一种柔性多层线路板及其制作方法技术

本申请公开了一种柔性多层线路板及其制作方法，其中，所述柔性多层线路板制作方法通过首先制备中间层，并对中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；然后在所述中间层表面粘接顶层线路和底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；最后对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，此时所述底层线路板的第二预设区域和所述中间层的第一预设区域由于重力自动脱落，完成具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作。以所述柔性多层线路板制作方法制作具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作难度较低，提升了所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
，更具体地说，涉及一种柔性多层线路板及其制作方法。
技术介绍
柔性线路板以其成本低、灵活性高等优点成为各电子设备生产厂商的首选。在某些电子产品，如手机等由于自身结构的需要，需要采取具有局部单层结构的柔性多层线路板实现其内部电子元件的设置。具有局部单层结构的柔性多层线路板的结构如图1所示，现有技术中在制作所述具有局部单层结构的柔性多层线路板时自中间层至外层进行线路制备，相邻线路之间通过纯胶13粘接，由于所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的单层区域11位置处的厚度较小，且所述单层区域11与多层区域12交接处存在较大的高度差，因此现有技术中在所述单层区域11进行线路制作时很容易对该区域造成损坏，使得所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率很低。因此，亟需一种生产良率较高的具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作方法。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种柔性多层线路板及其制作方法，以解决局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率较低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了如下技术方案：一种柔性多层线路板制作方法，所述柔性多层线路板制作方法包括：制备中间层，所述中间层包括至少一层线路，每层线路包括基板以及位于所述基板表面的经过刻蚀的走线层；对所述中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；在所述中间层两侧表面的功能区表面涂覆粘接剂，并在所述中间层表面的走线层表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的顶层线路，在所述中间层表面的基板表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，所述第二预设区域的面积大于所述第一预设区域。优选的，制备中间层包括：利用双面柔性基材制备中间层。优选的，制备中间层包括：利用单面柔性基材制备中间层。优选的，对所述中间层进行切割采用的工艺为冲切工艺或刀割工艺或激光切割工艺。优选的，对所述底层线路的第二预设区域进行切割采用的工艺为激光切割工艺或刀割工艺。优选的，所述粘接剂为纯胶。优选的，所述第一预设区域包括多个相互分离的第一子区域；所述第二预设区域包括与所述第一子区域数量相同的第二子区域；所述第二子区域与所述第一子区域的位置一一对应，且所述第二子区域的面积大于与其对应的第一子区域的面积。优选的，对所述顶层线路的走线层进行刻蚀之后，在所述中间层表面的基板表面覆盖一层线路之前还包括：在所述顶层线路的背离所述中间层一侧贴合一层绝缘保护膜。优选的，对所述底层线路的走线层进行刻蚀之后，对所述底层线路进行切割之前还包括：在所述底层线路背离所述中间层一侧表面贴合一层绝缘保护膜。一种柔性多层线路板，所述柔性多层线路板利用上述实施例所述的柔性多层线路板制作方法进行制作。从上述技术方案可以看出，本专利技术实施例提供了一种柔性多层线路板及其制作方法，其中，所述柔性多层线路板制作方法通过首先制备中间层，并对中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；然后在所述中间层表面粘接顶层线路和底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；最后对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，此时所述底层线路板的第二预设区域和所述中间层的第一预设区域由于重力自动脱落，完成具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作。通过上述制作流程可以发现，在刻蚀所述顶层线路的走线层时，所述中间层的第一预设区域对局部单层区域进行支撑，从而降低了所述具有单层结构的柔性多层线路板的单层区域与多层区域的高度差，进而降低了局部单层区域线路制作的难度以及在线路制作过程中对单层区域造成损伤或破损的概率，提升了所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为具有局部单层结构的柔性多层线路板的结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种柔性多层线路板制作方法的流程示意图；图3-7为本申请实施例提供的柔性多层线路板制作过程中的结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，现有技术中在所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的单层区域进行线路制作时很容易对该区域造成损坏，使得所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率很低。有鉴于此，本申请实施例提供了一种柔性多层线路板制作方法，所述柔性多层线路板制作方法包括：制备中间层，所述中间层包括至少一层线路，每层线路包括基板以及位于所述基板表面的走线层；对所述中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；在所述中间层两侧表面的功能区表面涂覆粘接剂，并在所述中间层表面的走线层表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的顶层线路，在所述中间层表面的基板表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，所述第二预设区域的面积大于所述第一预设区域。相应的，本申请实施例还提供了一种柔性多层线路板，所述柔性多层线路板利用上述实施例所述的柔性多层线路板制作方法进行制作。从上述技术方案可以看出，本专利技术实施例提供了一种柔性多层线路板及其制作方法，其中，所述柔性多层线路板制作方法通过首先制备中间层，并对中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；然后在所述中间层表面粘接顶层线路和底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；最后对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，此时所述底层线路板的第二预设区域和所述中间层的第一预设区域由于重力自动脱落，完成具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作。通过上述制作流程可以发现，在刻蚀所述顶层线路的走线层时，所述中间层的第一预设区域对局部单层区域进行支撑，从而降低了所述具有单层结构的柔性多层线路板的单层区域与多层区域的高度差，进行降低了局部单层区域线路制作的难度以及在线路制作过程中对单层区域造成损伤或破损本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性多层线路板制作方法，其特征在于，所述柔性多层线路板制作方法包括：制备中间层，所述中间层包括至少一层线路，每层线路包括基板以及位于所述基板表面的经过刻蚀的走线层；对所述中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；在所述中间层两侧表面的功能区表面涂覆粘接剂，并在所述中间层表面的走线层表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的顶层线路，在所述中间层表面的基板表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，所述第二预设区域的面积大于所述第一预设区域。

【技术特征摘要】
1.一种柔性多层线路板制作方法，其特征在于，所述柔性多层线路板制
作方法包括：
制备中间层，所述中间层包括至少一层线路，每层线路包括基板以及位
于所述基板表面的经过刻蚀的走线层；
对所述中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；
在所述中间层两侧表面的功能区表面涂覆粘接剂，并在所述中间层表面
的走线层表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的顶层线路，在所述中间
层表面的基板表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的底层线路，并对所
述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；
对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区
分离，所述第二预设区域的面积大于所述第一预设区域。
2.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，制备
中间层包括：
利用双面柔性基材制备中间层。
3.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，制备
中间层包括：
利用单面柔性基材制备中间层。
4.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，对所
述中间层进行切割采用的工艺为冲切工艺或刀割工艺或激光切割工艺。
5.根据权利要求1所述的柔性多层...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓锋，林建勇，朱景隆，
申请(专利权)人：信利电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44