一种低互调单盖板防水型耦合器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低互调单盖板防水型耦合器，包括壳体，所述壳体的周侧分别螺接有输入端接头、输出端接头、耦合端接头，输入端接头、输出端接头、耦合端接头与壳体的衔接端上均设有防水垫圈A，所述壳体的内腔设有传输棒、耦合棒，所述传输棒的一端连接输入端接头、另一端连接输出端接头，所述耦合棒的一端连接耦合端接头、另一端连接50Ω大功率厚膜陶瓷电阻，传输棒与耦合棒的底部设有绝缘支撑棒，所述壳体顶部设有盖板，盖板与壳体的衔接端也设有防水垫圈B。该低互调单盖板防水型耦合器结构简单，接头、盖板设有防水垫圈，防水性能好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种低互调单盖板防水型耦合器，涉及移动通信

技术介绍
耦合器的作用是将信号不均匀地分成两分，从而实现功率分配功能的产品。传统的耦合器结构复杂，生产效率较低及生产材料成本较高，防水性能差。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、防水性能好的低互调单盖板防水型耦合器。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种低互调单盖板防水型耦合器，包括壳体，所述壳体的周侧分别螺接有输入端接头、输出端接头、耦合端接头，输入端接头、输出端接头、耦合端接头与壳体的衔接端上均设有防水垫圈A，所述壳体的内腔设有传输棒、耦合棒，所述传输棒的一端连接输入端接头、另一端连接输出端接头，所述耦合棒的一端连接耦合端接头、另一端连接50Ω大功率厚膜陶瓷电阻，传输棒与耦合棒的底部设有绝缘支撑棒，所述壳体顶部设有盖板，盖板与壳体的衔接端也设有防水垫圈B。优选的，所述输入端接头、输出端接头、耦合端接头上均设有用于安装防水垫圈A的环形凹槽A，所述壳体的顶部设有用于安装防水垫圈B的环形凹槽B。优选的，所述壳体的内底部设有若干根绝缘支撑棒，所述壳体的内腔壁上设置有用于嵌设绝缘支撑棒的插槽，每根绝缘支撑棒的两端部均嵌设入插槽中进行定位，所述传输棒与耦合棒支撑于绝缘支撑棒的上表面。优选的，所述盖板经螺栓螺接于壳体的顶部。优选的，所述输入端接头、输出端接头、耦合端接头为DIN型接头。优选的，所述壳体与盖板的内表面、传输棒与耦合棒的外表面均设有一层铜层，铜层的外部设有一层银层，所述铜层的厚度大于5μm，所述银层的厚度大于3μm。优选的，所述壳体、盖板、传输棒、耦合棒均为铝合金材质。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：该低互调单盖板防水型耦合器结构简单，接头、盖板设有防水垫圈，防水性能好。下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。附图说明图1为本技术实施例的构造示意图。图2为本技术实施例的爆炸示意图。图3为本技术实施例去除盖板的俯视图。图4为绝缘支撑棒与插槽的配合示意图。图5为本技术实施例去除盖板的结构示意图。图中：1-壳体，2-输入端接头，3-输出端接头，4-耦合端接头，5-防水垫圈A，6-传输棒，7-耦合棒，8-50Ω大功率厚膜陶瓷电阻，9-绝缘支撑棒，10-盖板，11-防水垫圈B，12-环形凹槽A，13-环形凹槽B，14-螺栓，15-插槽。具体实施方式为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。如图1~5所示，一种低互调单盖板防水型耦合器，包括壳体1，所述壳体的周侧分别螺接有输入端接头2、输出端接头3、耦合端接头4，输入端接头、输出端接头、耦合端接头与壳体的衔接端上均设有防水垫圈A5，所述壳体的内腔设有传输棒6、耦合棒7，所述传输棒的一端连接输入端接头、另一端连接输出端接头，所述耦合棒的一端连接耦合端接头、另一端连接50Ω大功率厚膜陶瓷电阻8，传输棒与耦合棒的底部设有绝缘支撑棒9，所述壳体顶部设有盖板10，盖板与壳体的衔接端也设有防水垫圈B11，盖板对壳体内部进行密封，在防水垫圈A、防水垫圈B作用下，壳体内部的防水性能好。在本技术实施例中，传输棒为直导体，输出端接头位于输入端接头的对面，耦合棒为弯导体。在本技术实施例中，所述输入端接头、输出端接头、耦合端接头上均设有用于安装防水垫圈A的环形凹槽A12，所述壳体的顶部设有用于安装防水垫圈B的环形凹槽B13，输入端接头、输出端接头、耦合端接头上均设有用于外接元器件的外螺纹。在本技术实施例中，所述壳体的内底部设有若干根绝缘支撑棒，所述壳体的内腔壁上设置有用于嵌设绝缘支撑棒的插槽15，每根绝缘支撑棒的两端部均嵌设入插槽中进行定位，所述传输棒与耦合棒支撑于绝缘支撑棒的上表面。在本技术实施例中，所述盖板经螺栓14螺接于壳体的顶部。在本技术实施例中，所述输入端接头、输出端接头、耦合端接头为DIN型接头。在本技术实施例中，所述壳体与盖板的内表面、传输棒与耦合棒的外表面均设有一层铜层，铜层的外部设有一层银层，所述铜层的厚度大于5μm，所述银层的厚度大于3μm，采用镀铜再镀银的工艺保证射频微波信号在产品的内表面得到更高效的传输，从而极大的提高了产品的功率容限及互调等性能。在本技术实施例中，所述壳体、盖板、传输棒、耦合棒均为铝合金材质。本技术不局限于上述最佳实施方式，任何人在本技术的启示下都可以得出其他各种形式的低互调单盖板防水型耦合器。凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低互调单盖板防水型耦合器，其特征在于：包括壳体，所述壳体的周侧分别螺接有输入端接头、输出端接头、耦合端接头，输入端接头、输出端接头、耦合端接头与壳体的衔接端上均设有防水垫圈A，所述壳体的内腔设有传输棒、耦合棒，所述传输棒的一端连接输入端接头、另一端连接输出端接头，所述耦合棒的一端连接耦合端接头、另一端连接50Ω大功率厚膜陶瓷电阻，传输棒与耦合棒的底部设有绝缘支撑棒，所述壳体顶部设有盖板，盖板与壳体的衔接端也设有防水垫圈B，所述输入端接头、输出端接头、耦合端接头上均设有用于安装防水垫圈A的环形凹槽A，所述壳体的顶部设有用于安装防水垫圈B的环形凹槽B，所述壳体的内底部设有若干根绝缘支撑棒，所述壳体的内腔壁上设置有用于嵌设绝缘支撑棒的插槽，每根绝缘支撑棒的两端部均嵌设入插槽中进行定位，所述传输棒与耦合棒支撑于绝缘支撑棒的上表面，所述盖板经螺栓螺接于壳体的顶部，所述输入端接头、输出端接头、耦合端接头为DIN型接头，所述壳体与盖板的内表面、传输棒与耦合棒的外表面均设有一层铜层，铜层的外部设有一层银层，所述铜层的厚度大于5μm，所述银层的厚度大于3μm，所述壳体、盖板、传输棒、耦合棒均为铝合金材质。...

【技术特征摘要】
1.一种低互调单盖板防水型耦合器，其特征在于：包括壳体，所述壳体的周侧分别螺接有输入端接头、输出端接头、耦合端接头，输入端接头、输出端接头、耦合端接头与壳体的衔接端上均设有防水垫圈A，所述壳体的内腔设有传输棒、耦合棒，所述传输棒的一端连接输入端接头、另一端连接输出端接头，所述耦合棒的一端连接耦合端接头、另一端连接50Ω大功率厚膜陶瓷电阻，传输棒与耦合棒的底部设有绝缘支撑棒，所述壳体顶部设有盖板，盖板与壳体的衔接端也设有防水垫圈B，所述输入端接头、输出端接头、耦合端接头上均设有用于安装防水垫圈A的环形...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金泉，徐福车，李华贵，邱贵福，
申请(专利权)人：中邮科通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35