一种带有安装孔的铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有安装孔的铝基覆铜板，包括铜箔板，其中：所述铝基覆铜板还包括铝基板以及设置于所述铝基板和铜箔板之间的绝缘层，其中，所述铝基板上设有若干个安装孔，且所述安装孔内设有软性环氧树脂胶。本实用新型专利技术采用带有安装孔的铝基板，有效提升了工作效率，而且降低了生产成本、提高了产品的合格率。此外，本实用新型专利技术采用软性环氧树脂胶将铜箔板和铝基板粘合在一起，赋予覆铜板较高的散热性能和柔软度，而所述铝基板采用柔软度较高的1060‑H22型铝材，提高覆铜板较高的柔韧性，使得其在弯折360°后仍可确保铜箔层、铝基层以及绝缘层不断裂，表现出优异的抗弯折性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种带有安装孔的铝基覆铜板。
技术介绍
覆铜板作为PCB的基本材料之一，其是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，对PCB板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。在灯具照明领域，随着节能环保的LED灯具的快速发展，对覆铜板的需求也日益增高。然而，现有的覆铜板，在制造过程中，大都需要先用模型在绝缘板上冲压出单个圆形底座后，再逐个塞到底盘中，过程复杂，生产效率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、操作效率高的带有安装孔的铝基覆铜板。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种带有安装孔的铝基覆铜板，包括铜箔板，其中：所述铝基覆铜板还包括铝基板以及设置于所述铝基板和铜箔板之间的绝缘层，其中，所述铝基板上设有若干个安装孔，且所述安装孔内设有软性环氧树脂胶。优选的是：所述铝基板为1060-H22型铝基板。优选的是：所述绝缘层为软性环氧树脂胶层。优选的是：所述绝缘层的厚度为30μm-80μm。本技术的有益效果在于，相对于现有技术中先贴合完成整个覆铜板再冲孔形成安装孔的方式，本技术采用带有安装孔的铝基板，有效提升了工作效率，而且降低了生产成本、提高了产品的合格率。此外，本技术采用软性环氧树脂胶将铜箔板和铝基板粘合在一起，赋予覆铜板较高的散热性能和柔软度，而所述铝基板采用柔软度较高的1060-H22型铝材，提高覆铜板较高的柔韧性，使得其在在弯折360°后仍可确保铜箔层、铝基层以及绝缘层不断裂，表现出优异的抗弯折性能。附图说明图1示出了本技术所述的带有安装孔的铝基覆铜板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做进一步说明。如附图1所示，本技术所述的铝基覆铜板，包括铜箔板1以及依次层叠设置于所述铜箔层1下表面的绝缘层2以及铝基板3，其中，所述铝基板3上具有若干个适用于安装相应元器件的安装孔31，所述安装孔31可通过例如热冲压成型的方式形成，且所述安装孔31中填充有软性环氧树脂胶，进一步地，所述铝基层3采用1060-H22型铝材制成，所述绝缘层2采用软性环氧树脂胶涂覆而成，且其涂覆厚度为30μm-80μm。在本技术中，安装孔31中所填充的软性环氧树脂胶可采用与绝缘层2相同的环软性氧树脂胶。本技术如上所述的铝基覆铜板，采用带有安装孔的铝基板，避免了在整个覆铜板贴合完成后进行冲孔，有效提升了工作效率，而且降低了生产成本、提高了产品的合格率。此外，本技术采用软性环氧树脂胶将铜箔板和铝基板粘合在一起，可赋予覆铜板较高的散热性能，而所述铝基板采用柔软度较高的1060-H22型铝材，提高覆铜板较高的柔韧性，使得其在在弯折360°后仍可确保铜箔层、铝基层以及绝缘层不断裂，表现出优异的抗弯折性能。综上所述仅为本技术较佳的实施例，并非用来限定本技术的实施范围。即凡依本技术申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本技术的技术范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有安装孔的铝基覆铜板，包括铜箔板，其特征在于：所述铝基覆铜板还包括铝基板以及设置于所述铝基板和铜箔板之间的绝缘层，其中，所述铝基板上设有若干个安装孔，且所述安装孔内设有软性环氧树脂胶；所述铝基板为1060‑H22型铝基板；所述绝缘层为软性环氧树脂胶层，且其厚度为30μm‑80μm。

【技术特征摘要】
1.一种带有安装孔的铝基覆铜板，包括铜箔板，其特征在于：所述铝基覆铜板还包括铝基板以及设置于所述铝基板和铜箔板之间的绝缘层，其中，所述铝基板上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，
申请(专利权)人：广州市普诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44