一种LED芯片封装支架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED芯片封装支架，包括，铜基板，设于铜基板上表面的上塑胶件，设于铜基板内的内塑胶件，所述上塑胶件为由方形圈体及底板一体成型而成；在铜基板的底面设有下沉座，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔设于铜基板内；所述内塑胶件由底座及立板一体成型而成，底座位于下沉座内，立板位于容纳孔内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。上塑胶件的方形圈体截面呈直角梯形状，厚度增加，在增加支架强度同时，改变了出光角度，使光通量更高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，具体是指一种用于LED芯片封装的支架。
技术介绍
现有半导体发光二极管，常规支架强度不够，应用产品为软性基板时，易断裂，功能性不良。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种新型的LED芯片封装支架。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种LED芯片封装支架，包括，铜基板，设于铜基板上表面的上塑胶件，设于铜基板内的内塑胶件，所述上塑胶件为由方形圈体及底板一体成型而成；在铜基板的底面设有下沉座，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔设于铜基板内；所述内塑胶件由底座及立板一体成型而成，底座位于下沉座内，立板位于容纳孔内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。优选地，所述立板与底座垂直，内塑胶件呈“凸”字形。优选地，所述方形圈体纵向截面呈直角梯形状。有益技术效果：在铜基板底面设置下沉座，内塑胶件呈“凸”字形，内塑胶件的底座、立板均与铜基板紧密结合，从而增加内塑胶件与铜基板接触面积，也增加了内塑胶件的强度，从而使支架不容易折断；上塑胶件的方形圈体截面呈直角梯形状，厚度增加，在增加支架强度同时，改变了出光角度，使光通量更高。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为本技术的截面示意图；图3为本技术的铜基板俯视图；图4为本技术的铜基板主视图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本新型方案，下面结合附图和实施方式对本技术作进一步的详细说明。如图1-4所示，一种LED芯片封装支架，包括，铜基板1，设于铜基板上表面的上塑胶件2，设于铜基板内的内塑胶件3，其中：所述上塑胶件2为由方形圈体201及底板202一体成型而成；在铜基板1的底面设有下沉座101，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔102设于铜基板内；所述内塑胶件3由底座301及立板302一体成型而成，底座301位于下沉座101内，立板302位于容纳孔102内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。所述立板302与底座301垂直，内塑胶件3整体呈“凸”字形。所述方形圈体201纵向截面呈直角梯形状。虽然通过实施例描绘了本技术，本领域普通技术人员知道，本技术有许多变形和变化而不脱离本技术的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本技术的精神。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片封装支架，包括，铜基板，设于铜基板上表面的上塑胶件，设于铜基板内的内塑胶件，其特征在于，所述上塑胶件为由方形圈体及底板一体成型而成；在铜基板的底面设有下沉座，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔设于铜基板内；所述内塑胶件由底座及立板一体成型而成，底座位于下沉座内，立板位于容纳孔内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装支架，包括，铜基板，设于铜基板上表面的上塑胶件，设于铜基板内的内塑胶件，其特征在于，所述上塑胶件为由方形圈体及底板一体成型而成；在铜基板的底面设有下沉座，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔设于铜基板内；所述内塑胶件由底座及立板一体成型而...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学军，胡鹏飞，陈伟方，张纯现，
申请(专利权)人：深圳市晶锐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44