【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及溅射靶材
，特别是涉及一种加工钨靶材的方法。
技术介绍
20世纪90年代以来，靶材以及溅射技术的同步发展极大地满足了各种新型电子器件的发展需求，各种类型的靶材在半导体集成电路、光碟、平面显示器以及工件表面涂层等方面得到了广泛的应用，钨靶材即是金属靶材中一种常用的靶材。通过溅射方法在基底上形成的薄膜的质量会受到用于溅射的靶材表面粗糙度的影响，目前，为了得到良好的靶材表面质量，加工钨靶材一般采用磨床进行精加工，但是磨床设备投资较大，造成钨靶材的加工成本较高，所以，如何降低钨靶材的加工成本成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种加工钨靶材的方法，该方法采用车削钨靶材坯料的方式进行精加工，能够有效降低钨靶材的加工成本，采用该方法不会出现钨靶材车削加工中常见的坯料掉块及车倒角崩角等问题，有效地保证了钨靶材产品表面粗糙度的质量。为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种加工钨靶材的方法，车削钨靶材坯料进行精加工，所述车削包括以下工艺参数值：切削速度为80m/min；进给量为0.075mm/r；背吃刀量为0.15mm。优选地，在上述方法中，所述车削采用可转位刀片，所述可转位刀片为型号为CCGT120404的钨钴类硬质合金刀片。优选地，在上述方法中，所述钨钴类硬质合金刀片采用中国标准牌号为YG6的硬质合金。优选地，在上述方法中，在车削过程中以酒精作为冷却介质进行喷雾冷却。本专利技术提供的加工钨靶材的方法可以消除钨靶材车削加工中常见的坯料掉块及车倒角崩角等问题，以较低的加工成本保证钨靶材产品表面粗糙度的...
【技术保护点】
一种加工钨靶材的方法，其特征在于，车削钨靶材坯料进行精加工，所述车削包括以下工艺参数值：切削速度为80m/min；进给量为0.075mm/r；背吃刀量为0.15mm。
【技术特征摘要】
1.一种加工钨靶材的方法，其特征在于，车削钨靶材坯料进行精加工，所述车削包括以下工艺参数值：切削速度为80m/min；进给量为0.075mm/r；背吃刀量为0.15mm。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述车削采用可转位刀片，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，大岩一彦，王学泽，梁泽民，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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