一种OTP型MCU在未预留测试接口情况下的量产测试方法技术

本发明专利技术公开了一种OTP型MCU在未预留测试接口情况下的量产测试方法，该方法在CP1阶段中，在程序区模拟一个测试接口，与量产ATE设备进行通信；同时，在CP1、CP2阶段将校准区的有用信息存储下来到公共网络端，在UV之后的CP3阶段，再将对应的公共网络端的有用信息写入到OTP存储区。本发明专利技术通过模拟测试接口实现对待测模块的访问，并与ATE设备进行通信，解决了OTP型MCU因没有测试接口导致无法量产测试的问题，解决OTP型MCU在某个测试接口失效导致无法测试的问题。

Mass production test method for OTP type MCU without reserve test interface

The invention discloses a OTP type MCU in the production test method test interface is not set aside under the condition of the CP1 method in the simulation stage, a test interface in the application area, communicate with the production of ATE equipment; at the same time, in CP1, CP2 stage will be useful information to store calibration area down to the public network terminal. CP3 after UV, then the useful information of the corresponding public network terminal is written to the OTP store. The invention realizes the tested module access through the analog test interface, and the communication with ATE devices, to solve the OTP type MCU because there is no test interface lead to production test problems, solve OTP MCU during a test lead to the problem of testing interface failure.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片测试
，特别涉及一种OTP型MCU产品的量产测试方法。
技术介绍
OTP型MCU产品，指程序区是OTP(OneTimeProgrammable)的MCU，其拥有MCU的复杂性和OTP的不可擦写性。其中，复杂性，是指设计复杂性，因为微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)是把中央处理器(CentralProcessUnit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，模块过多导致设计复杂和难以验证不可擦写性，是指程序空间为OTP(OneTimeProgrammable)。即只能进行一次编程，不可以进行电擦除操作。在生产阶段(未塑封前)可以通过紫外线(UV)擦除，但UV会清空所有信息。而用户阶段只能进行一次编程，不可重复编程，即OneTimeProgrammable量产测试，用于对每一颗芯片通过ATE(自动化测试设备)机台进行规划化测试，以CP阶段为例，需要经过CP1测试->OVEN(高温烘烤)->CP2测试->UV(紫外线擦除)->CP3测试这些步骤。测试时会使用设计端预留的各种接口对IC进行测试，同时对相关模拟性能进行校准。例如内部参考电压,LDO电压，时钟频率，温度传感器，上下拉电阻阻值等。OTP型MCU的量产测试，会因其上述两个特性遇到某些特别的问题。复杂性，导致设计容易存在bug，而测试接口的bug更为令人头痛。一般设计时为了针对某些模块进行测试会预留“测试接口”，一旦“测试接口”异常，哪怕芯片设计的各个方面均达标，也会因为无法进行量产测试而设计失败。这样会导致，芯片不得不进行改版，而改版意味着追加几百万的投资和推迟2个月以上的IC发行时间。不可擦写性，不可以进行电擦除操作，因此为了保证芯片为空，则必须在量产测试时进行UV(即紫外线擦除)。而UV会导致其之前的(CP1和CP2)的存储的有用的测试信息都也清空。(如记录的程序版本，测试完成标志等)这样会导致量产阶段的可追溯性变差，例如当客户投诉时，需要追溯某些样片在CP1、CP2阶段的测试信息，因为被UV全部擦除而无法实现，这样极其不利于质量管控。如专利申请201310370325.4公开了一种晶圆级一次性编程OTP芯片测试方法及装置，所述方法包括：根据测试程序，对一次性编程OTP芯片自身进行测试，所述测试程序预先烧录在所述OTP芯片的供用户使用的一次性编程只读存储器OTPROM中；对所述OTP芯片进行紫外线擦除处理。该专利技术提供的晶圆级OTP芯片测试方法及装置，通过根据预先烧录在供用户使用的OTPROM中的测试程序，对所述OTP芯片进行测试，并对所述OTP芯片进行紫外线擦除处理的方案，无需在OTP芯片中内嵌专用于存放测试程序的OTPROM，从而在成本有限的情况下实现对芯片进行有效的测试。然而该专利申请仍然无法避免复杂性和不可擦写性所带来的问题，如无法保存OTP擦除前的测试信息等。
技术实现思路
基于此，因此本专利技术的首要目地是提供一种OTP型MCU在未预留测试接口情况下的量产测试方法，该方法通过模拟测试接口(例如温度传感器接口)实现对待测模块(如温度传感器)的访问，并与ATE设备进行通信，解决OTP型MCU因没有“测试接口”导致无法量产测试的问题。本专利技术的另一个目地在于提供一种OTP型MCU在未预留测试接口情况下的量产测试方法，该方法将有用信息存储到公共网络端，有利于测试信息的记录，便于量产数据的可追溯，并具有易读、可靠的特点。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种OTP型MCU在未预留测试接口情况下的量产测试方法，该方法在CP1阶段中，在程序区模拟一个测试接口(例如温度传感器测试接口)，该模拟出的测试接口要实现2部分功能：1.访问温度传感器模块，得到当前温度；2.提供接口功能，与量产ATE设备进行通信；同时，在CP1、CP2阶段将校准区的有用信息存储下来到公共网络端，在UV之后的CP3阶段，再将对应的公共网络端的有用信息写入到OTP存储区。对于CP1、CP2阶段的有用信息存储，将每个批次，每片晶元，晶元上每颗IC的有用信息都进行保存并且可一一对应。进一步，采用根据批次号和晶元片号时间戳生成文件名，然后根据XY坐标对每颗die进行定位，以解决每颗IC的有用信息都进行保存并且可一一对应的问题。进一步，通过XY坐标生成一个圆形的数据，该圆形的数据是与die在晶元上的位置对应的圆形，类似于CP阶段的MAP文档，所述圆形的数据存储在公共网络端；同时，在存储的数据后加入CRC4校准值，一旦CRC4校准值和存储信息不符，则报异常。所述的数据采用优化数据存储结构的方法进行优化，具体的优化规则如下：规则1：(存储文件名的命名规则)，采用以“设计公司简称+生产公司简称+批次号+晶元片号+时间戳”的方式，中间以下划线间隔，例如设计公司简称为：ABC，生产公司简称为(代工厂，如无可省略)XYZ，批次号为A1234，晶元片号为：#5，时间戳为2016-01-01.最终命名如下：ABC_XYZ_A1234_#5_2016-01-01。规则2：(存储内容的规则)，在每颗IC的存储数据后加入CRC4校验码，如数据为0xAA55AA的CRC4校验码为0F，所以最终存储为：0xAA55AA0F。这样如果存储数据和CRC4校验码不符合，则报错，增加可靠性。规则3：(存储内容的规则)，每颗die的存储位置(行列号)，按照XY坐标定位。列号＝Y坐标行号＝X坐标*(width+1)其中：with位存储数据的位宽(即有多少个byte)，1表示空一个位作为间隔。本专利技术通过模拟测试接口实现对温度传感器的访问，并与ATE设备进行通信，解决了OTP型MCU因没有“测试接口”导致无法量产测试的问题，解决OTP型MCU在某个测试接口失效导致无法测试的问题。同时，本专利技术将有用信息存储到公共网络端，有利于测试信息的记录，便于量产数据的可追溯，并具有易读、可靠的特点。附图说明图1是现有技术实施的芯片测试结构框图。图2是现有技术实施的芯片量产测试流程图。图3是本专利技术所实施的测试流程图。图4是本专利技术所实施模拟测试接口的流程图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。以没有预留温度传感器模块的“测试接口”为例，其系统框图如图1所示。其中，图1中的上部分为有“测试接口”情况下的系统框架图(即正常情况)。ATE设备通过“测试接口”访问温度传感器，获取当前温度，然后通过既定算法(这个根据芯片结构不同而不同，这里不做细化)生成校准系数，最后ATE设备通过烧录接口将校准系数写入OTP的参数校准区完成校准。图1中的下部分为无“测试接口”情况下的测试系统框架图(即设计bug导致)。这种情况下，由于设计bug导致，ATE无法通过“测试接口”访问温度传感器。因此，本专利技术的首先在程序区模拟一个温度传感器的测试接口，该模拟出的测试接口要实现2部分功能：1.访问温度传感器模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OTP型MCU在未预留测试接口情况下的量产测试方法，该方法在CP1阶段中，在程序区模拟一个测试接口，与量产ATE设备进行通信；同时，在CP1、CP2阶段将校准区的有用信息存储下来到公共网络端，在UV之后的CP3阶段，再将对应的公共网络端的有用信息写入到OTP存储区。

【技术特征摘要】
1.一种OTP型MCU在未预留测试接口情况下的量产测试方法，该方法在CP1阶段中，在程序区模拟一个测试接口，与量产ATE设备进行通信；同时，在CP1、CP2阶段将校准区的有用信息存储下来到公共网络端，在UV之后的CP3阶段，再将对应的公共网络端的有用信息写入到OTP存储区。2.如权利要求1所述的OTP型MCU在未预留测试接口情况下的量产测试方法，其特征在于对于CP1、CP2阶段的有用信息存储，将每个批次，每片晶元，晶元上每颗IC的有用信息都进行保存并且可一一对应。3.如权利要求2所述的OTP型MCU在未预留测试接口情况下的量产测试方法，其特征在于采用根据批次号和晶元片号时间戳生成文件名，然后根据XY坐标对每颗die进行定位。4.如权利要求3所述的OTP型MCU在未预留测试接口情况下的量产测试方法，其特征在于通过XY坐标生成一个圆形的数据，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋恩琳，
申请(专利权)人：芯海科技深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44