水冷座制造技术

本发明专利技术涉及一种水冷座，包括水冷外壳以及导热组件，所述水冷外壳的上端和下端分别设置有进水口和出水口；所述导热组件包括导热块、至少两根U形热导管以及若干个散热鳍片，所述导热块位于水冷外壳下方，各所述散热鳍片水冷外壳内，各所述U形热导管的横边部分嵌入导热块内，各所述U形热导管的竖边部分从水冷外壳的底部伸入并与各散热鳍片连接，所述水冷外壳与U形热导管之间形成密封配合。利用传统水冷和风冷的优势，避免水冷外壳直接与主板接触，避免主板受潮，其次，依靠水冷外壳内的水流带走散热鳍片上的热量，避免散热鳍片带上灰尘、绒毛。

Water-cooled seat

The invention relates to a water cooled seat comprises a water cooled shell and the heat conduction component, wherein the water cooling housing the upper and lower ends are respectively provided with a water inlet and a water outlet; the heat conducting component comprises a heat conducting block, at least two U shaped heat pipe and a plurality of radiating fins, the heat conducting block is located in the water below the housing, the water cooled radiating fin the shell, each of the U shaped heat pipe embedded in the transverse edge heat conduction block, each of the U shaped heat pipe of the vertical side portion from the water into the bottom of the shell and connected with the radiating fins, the water-cooling shell and the U shaped heat pipe is formed between the sealing. The use of the advantages of traditional water cooling and air cooling, avoid water shell direct contact between the motherboard and the motherboard, avoid damp, secondly, water cooled casing flow away by the heat on the heat radiating fin, the radiating fins with avoid dust, fluff.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种水冷座。
技术介绍
水冷座一般用于安装在电脑主板上用于散热，以往的水冷座直接安装在主板上，长时间的使用，冷却水易从底座的底部渗出，影响主板寿命。电脑主板上还使用风冷，导热块安装在主板上，U形热导管与导热块连接，U形热导管上设置多个散热鳍片，散热鳍片经热导管与导热块之间进行换热，再在散热鳍片上设置风扇将其热量散去，以往这种散热的缺陷是，风扇的长时间转动，会使散热鳍片上带上许多的灰尘、绒毛，绒毛卡在各散热鳍片之间也很难清理。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种水冷座。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种水冷座，包括水冷外壳以及导热组件，所述水冷外壳的上端和下端分别设置有进水口和出水口；所述导热组件包括导热块、至少两根U形热导管以及若干个散热鳍片，所述导热块位于水冷外壳下方，各所述散热鳍片水冷外壳内，各所述U形热导管的横边部分嵌入导热块内，各所述U形热导管的竖边部分从水冷外壳的底部伸入并与各散热鳍片连接，所述水冷外壳与U形热导管之间形成密封配合。进一步的，所述U形热导管的横边部分的截面为椭圆状，所述U形热导管的横边部分的底面为平面并与导热块的底面齐平。进一步的，所述水冷外壳的底部还设置有多个支撑脚。本专利技术的有益效果是：利用传统水冷和风冷的优势，避免水冷外壳直接与主板接触，避免主板受潮，其次，依靠水冷外壳内的水流带走散热鳍片上的热量，避免散热鳍片带上灰尘、绒毛。附图说明下面结合附图对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术水冷座的示意图；图2是导热底座的示意图；其中，1、水冷外壳，2、导热块，3、热导管，4、散热鳍片，5、支撑脚。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1图2所示，一种水冷座，包括水冷外壳1以及导热组件，水冷外壳1的上端和下端分别设置有进水口和出水口；导热组件包括导热块2、至少两根U形热导管3以及若干个散热鳍片4，本实施例中U形热导管3优选2个。导热块2位于水冷外壳1下方，各散热鳍片4水冷外壳1内，各U形热导管3的横边部分嵌入导热块2内，各U形热导管3的横边部分与导热块2之间采用焊接固定连接。各所述U形热导管3的竖边部分从水冷外壳1的底部伸入并与各散热鳍片4连接，水冷外壳1与U形热导管3之间形成密封配合。U形热导管3的横边部分的截面为椭圆状，U形热导管3的横边部分的底面为平面并与导热块2的底面齐平。水冷外壳1的底部还设置有多个支撑脚5。安装时，导热块2设置在主板上，散热鳍片4与导热块2之间依靠热导管3进行换热，水冷外壳1内的冷却水将散热鳍片4上热量带出，实现降温。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷座，其特征是，包括水冷外壳(1)以及导热组件，所述水冷外壳(1)的上端和下端分别设置有进水口和出水口；所述导热组件包括导热块(2)、至少两根U形热导管(3)以及若干个散热鳍片(4)，所述导热块(2)位于水冷外壳(1)下方，各所述散热鳍片(4)水冷外壳(1)内，各所述U形热导管(3)的横边部分嵌入导热块(2)内，各所述U形热导管(3)的竖边部分从水冷外壳(1)的底部伸入并与各散热鳍片(4)连接，所述水冷外壳(1)与U形热导管(3)之间形成密封配合。

【技术特征摘要】
1.一种水冷座，其特征是，包括水冷外壳(1)以及导热组件，所述水冷外壳(1)的上端和下端分别设置有进水口和出水口；所述导热组件包括导热块(2)、至少两根U形热导管(3)以及若干个散热鳍片(4)，所述导热块(2)位于水冷外壳(1)下方，各所述散热鳍片(4)水冷外壳(1)内，各所述U形热导管(3)的横边部分嵌入导热块(2)内，各所述U形热导管(3)的竖边部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐健，
申请(专利权)人：西北工业大学张家港智能装备技术产业化研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32