【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品组装领域，具体涉及一种芯片与芯片座分离装置，本专利技术所述的装置适用于多引脚、大尺寸集成电路、CCD以及连接器等插装元器件与其插座的无损分离。
技术介绍
目前，多引脚、大尺寸通孔插装集成电路一般有两种安装方式，一种是直接插入印制板焊盘孔，然后进行焊接；另一种是预先焊接插座，然后将对应的集成电路插入插座中。对于第二种方式，带插座焊接的主要原因有以下几种可能性：(1)集成电路内部为反熔丝结构，一旦写入程序，将无法更改，因此需要通过过渡插座进行配合调试、安装；(2)高价值器件(例如CCD器件)一般为了避免由于返修困难而带来的产品可靠性问题。(3)光机结构的装配需要。由于上述三种原因，使得部分集成电路必须带插座焊接，进而带来了产品调试、安装过程中集成电路与其对应的插座分离的问题，一般而言集成电路引脚不超过15脚均可通过常规手段使其分离，而对于大尺寸、多引脚(大面阵CCD器件引脚数40脚以上)集成电路，这种分离通过常规手段完成难度非常大，操作过程有可能造成引脚变形和器件的物理损伤，同时由于不均衡的应力分布，也可能造成其他元器件及其焊点的隐性可靠性问题。
技术实现思路
本专利技术为解决现有芯片与芯片座分离时造成芯片引脚变形和器件的物理损伤，同时由于不均衡的应力分布，存在其他元器件及其焊点的隐性可靠性等问题，提供一种芯片与芯片座分离装置。芯片与芯片座分离装置，包括垂直移动机构、水平移动机构、两个芯片夹持模块和两个支撑模块，垂直移动机构包括垂直丝杠、上集成模块、旋转手柄和下集成模块，所述水平移动机构包括宽度调节旋钮、水平丝杠和两个下定位销，所述支撑模块...
【技术保护点】
芯片与芯片座分离装置，包括垂直移动机构、水平移动机构、两个芯片夹持模块(8)和两个支撑模块(5)，其特征是；垂直移动机构包括垂直丝杠(1)、上集成模块(2)、旋转手柄(7)和下集成模块(9)，所述水平移动机构包括宽度调节旋钮(3)、水平丝杠(4)和两个下定位销(6)，所述支撑模块(5)在Z方向上并列设置有三个条形通孔(11)；两个下定位销(6)分别穿过支撑模块(5)上的左右两个条形通孔(11)，铆钉(12)穿过所述支撑模块(5)的中间的条形通孔(11)将芯片夹持模块(8)与支撑模块(5)活动连接；所述芯片夹持模块(8)沿条形通孔(11)的长度方向上下移动；所述垂直丝杠(1)的一端通过弹片与下集成模块(9)连接，垂直丝杠(1)的另一端连接旋转手柄(7)，所述垂直丝杠(1)与上集成模块(2)通过丝扣连接；所述水平丝杠(4)对称安装在上集成模块(2)的两侧，通过每个水平丝杠(4)上的调节旋钮(3)带动支撑模块(5)左右移动。
【技术特征摘要】
1.芯片与芯片座分离装置，包括垂直移动机构、水平移动机构、两个芯片夹持模块(8)和两个支撑模块(5)，其特征是；垂直移动机构包括垂直丝杠(1)、上集成模块(2)、旋转手柄(7)和下集成模块(9)，所述水平移动机构包括宽度调节旋钮(3)、水平丝杠(4)和两个下定位销(6)，所述支撑模块(5)在Z方向上并列设置有三个条形通孔(11)；两个下定位销(6)分别穿过支撑模块(5)上的左右两个条形通孔(11)，铆钉(12)穿过所述支撑模块(5)的中间的条形通孔(11)将芯片夹持模块(8)与支撑模块(5)活动连接；所述芯片夹持模块(8)沿条形通孔(11)的长度方向上下移动；所述垂直丝杠(1)的一端通过弹片与下集成模块(9)连接，垂直丝杠(1)的另一端连接旋转手柄(7)，所述垂直丝杠(1)与上集成模块(2)通过丝扣连接；所述水平丝杠(4)对称安装在上集成模块(2)的两侧，通过每个水平丝杠(4)上的调节旋钮(3)带动支撑模块(5)左右移动...
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉龙，石宝松，张伟，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：吉林;22
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