一种无支架LED封装结构及其制造方法技术

一种无支架LED封装结构及其制造方法，LED灯串的制造，所述LED灯串由若干LED芯片相互串联而成，所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底部设有正电极和负电极，LED灯串包括一组以上发光组合，发光组合包括两排LED芯片，第一排LED由若干第一LED芯片等间距直线排列组成，在第一排LED芯片外覆盖第一荧光胶层；第二排LED由若干第二LED芯片等间距直线排列组成，第一LED芯片与第二LED芯片错位设置，第一LED芯片与第二LED芯片的底面相对；形成错位的第一LED芯片与第二LED芯片的电极相互贴合形成电性连接，且形成电性连接的两个电极的极性相反，在第二排LED芯片外覆盖第二荧光胶层。结构简单，制造工艺简单，出光效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装结构，尤其是一种无支架LED封装结构及其制造方法。
技术介绍
LED灯丝发光需要全周发光，现有的LED灯丝一般是在基板的两侧面贴LED芯片，然后再在LED芯片外面覆盖荧光胶，普通的基板会挡光，该种灯丝的出光效率低。为了解决基板挡光的问题，也有利用透明基板制作灯丝的，透明基板两侧的LED芯片底部的出光可以穿过透明基板，一定程度上提高光效，但是该种透明基板成本高，同时容易从透明基板两侧漏蓝光，造成出光不均匀。为了解决基板对灯丝的影响，目前市场出现一种无支架灯丝，如中国专利，公开号为105140381的一种无基板LED灯丝及制法和无基板LED灯丝灯，所述灯丝包括至少一串相同或不相同发光色的LED芯片，电引出线，芯片之间和芯片与电引出线之间的电连接线；芯片、电连接线和电引出线的焊接端上涂覆第一发光粉层，构成初始无基板LED灯丝；初始无基板LED灯丝的另一面再涂覆第二发光粉层制成无基板LED灯丝；无基板LED灯丝可用透明胶或发光粉胶粘在透明高导热率管外表面上，构成柱形无基板LED灯丝光源，用于制造大功率LED灯丝灯。该种灯丝去掉基板，提高了灯丝的光效和出光均匀的问题；但是该灯丝的制造过程比较复杂，相邻芯片之间通过金线连接，灯丝弯曲时金线容易断开，影响灯丝的寿命；另外，灯丝只有一面设有LED芯片，其出光效果差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种无支架LED封装结构及其制造方法，结构简单，制造工艺简单，出光效率高，无需金线连接，能有效地提高电性连接的可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案之一是：一种无支架LED封装结构，包括LED灯串和覆盖在LED灯串外的荧光胶层，所述LED灯串由若干LED芯片相互串联而成；所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底部设有正电极和负电极，LED灯串包括一组以上发光组合，所述发光组合包括两排LED芯片，第一排LED由若干第一LED芯片等间距直线排列组成，第二排LED由若干第二LED芯片等间距直线排列组成，第一LED芯片与第二LED芯片错位设置，第一LED芯片与第二LED芯片的底面相对；形成错位的第一LED芯片与第二LED芯片的电极相互贴合形成电性连接，且形成电性连接的两个电极的极性相反。两排LED芯片相互串联形成灯串，该灯串与荧光胶的配合组成的封装结构可当作灯丝使用；由于灯串的两个面具有设有LED芯片，所以其发光面可以达到360°，出光效果好；相邻LED芯片的电极直接贴合连接，无需线金线连接，电性连接的可靠性更好，灯串的使用寿命更长；由于相邻LED芯片电极相互连接，也就是说单个LED芯片底部与两电极之间的发光部位是没有遮挡的，该部分的出光得到有效利用，提高出光效率。作为改进，所述第一排LED芯片的数量比第二排LED芯片的数量多一个。作为改进，第一排LED芯片中位于两端的第一LED芯片的电极与外接电极连接。作为改进，所述第一LED芯片的正电极与负电极之间的间距等于相邻第一LED芯片之间的间距；所述第二LED芯片的正电极与负电极之间的间距等于相邻第二LED芯片之间的间距。作为改进，所述荧光胶层呈柱体状，所述LED灯串设置在荧光胶层的中间位置。作为改进，所述荧光胶层的表面覆盖有透明胶保护层。保护层可以保护荧光胶层，使灯串整体强度更好，不容易弯曲；保护层还可以起到防水抗氧化的作用，延长LED的使用寿命。作为改进，所述透明胶保护层为硅胶层或纳米材料涂层。为解决上述技术问题，本专利技术另一技术方案是：一种无支架LED制造方法，包括以下步骤：（1）在高温膜上固第一排LED芯片，第一排LED芯片由若干第一LED芯片呈等间距直线排列，第一LED芯片为倒装芯片；（2）将框体罩在第一排LED芯片外，框体与高温膜围成容置腔体，在容置腔体内灌荧光胶，固化后形成第一荧光胶层，第一LED芯片的电极露置在第一荧光胶层外；（3）剥离高温膜；（4）将第一LED芯片倒置，第一LED芯片的电极朝上；（5）第一排LED芯片相对一侧设置第二排LED芯片，第二排LED芯片由若干第二LED芯片呈等间距直线排列，第二LED芯片为倒装芯片，第一LED芯片与第二LED芯片呈错位设置，形成错位的第一LED芯片与第二LED芯片的电极相互贴合形成电性连接，且形成电性连接的两个电极的极性相反，使第一排LED芯片与第二排LED芯片形成串联；（6）在第二排LED芯片外覆盖第二荧光胶层，第一荧光胶层与第二荧光胶层结合形成荧光胶层并将第一排LED芯片和第二排LED芯片包裹。作为改进，在荧光胶层外覆盖一层透明保护层。作为改进，第一LED芯片与第二LED芯片的电极之间通过共晶熔合。本专利技术与现有技术相比所带来的有益效果是：（1）由于灯串的两个面具有设有LED芯片，所以其发光面可以达到360°，出光效果好；（2）相邻LED芯片的电极直接贴合连接，无需线金线连接，电性连接的可靠性更好，灯串的使用寿命更长；（3）由于相邻LED芯片电极相互连接，也就是说单个LED芯片底部与两电极之间的发光部位是没有遮挡的，该部分的出光得到有效利用，提高出光效率；（4）相邻LED芯片的电极之间通过普通的共晶熔合，操作起来更简单；荧光胶通过一体灌注成型，制造周期短。附图说明图1为无支架LED封装结构纵向剖视图。图2为无支架LED封装结构横向剖视图。图3为第一LED芯片与第二LED芯片接连示意图。图4为第一排LED固定在高温膜上的示意图。图5为在第一排LED上覆盖第一荧光胶层的示意图。图6第二排LED与第一排LED对位的示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本专利技术作进一步说明。如图1所示，一种无支架LED封装结构，该LED封装结构为长条形，可当作灯丝使用。无支架LED封装结构包括LED灯串和覆盖在LED灯串外的荧光胶层3。在荧光胶层3的两端引出连接电极4，连接电极4分别连接在LED灯串的输入端和输出端，将两端的连接电极4接入电源即可驱动LED灯串发光，其外形和使用方法与普通的灯丝相同。本专利技术改善LED灯串的结构，从而提高整个LED灯丝出光效率、亮度和简化工艺。如图1、2所示，所述LED灯串由若干LED芯片相互串联而成，所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底部设有正电极和负电极。所述LED灯串包括一组以上发光组合，所述发光组合包括两排上下设置的LED芯片，第一排LED1由若干第一LED芯片11等间距直线排列组成，第一LED芯片11正向放置，其底部的电极111朝下；所述第二排LED2由若干第二LED芯片21等间距直线排列组成，第二LED芯片21呈倒置放置，其底部的电极211朝上；第一LED芯片11与第二LED芯片21错位设置，第一LED芯片11与第二LED芯片21的底面相对，使相邻第一LED芯片11与第二LED芯片21的电极刚好对准；形成错位的第一LED芯片11与第二LED芯片21的电极相互贴合形成电性连接，且形成电性连接的两个电极的极性相反，这样就可以将第一排LED1芯片与第二排LED2芯片串联起来。所述第一排LED1芯片的数量比第二排LED2芯片的数量多一个，所以第一排两端的第一LED芯片11朝外的一个电极是空余的，这两个电极的极性相反；在第一LED芯片11空余的正电极上连接正向的连接电极，在第一LED芯片11空余的负电极上连接负向的连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无支架LED封装结构，包括LED灯串和覆盖在LED灯串外的荧光胶层，所述LED灯串由若干LED芯片相互串联而成；其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底部设有正电极和负电极，LED灯串包括一组以上发光组合，所述发光组合包括两排LED芯片，第一排LED由若干第一LED芯片等间距直线排列组成，第二排LED由若干第二LED芯片等间距直线排列组成，第一LED芯片与第二LED芯片错位设置，第一LED芯片与第二LED芯片的底面相对；形成错位的第一LED芯片与第二LED芯片的电极相互贴合形成电性连接，且形成电性连接的两个电极的极性相反。

【技术特征摘要】
1.一种无支架LED封装结构，包括LED灯串和覆盖在LED灯串外的荧光胶层，所述LED灯串由若干LED芯片相互串联而成；其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底部设有正电极和负电极，LED灯串包括一组以上发光组合，所述发光组合包括两排LED芯片，第一排LED由若干第一LED芯片等间距直线排列组成，第二排LED由若干第二LED芯片等间距直线排列组成，第一LED芯片与第二LED芯片错位设置，第一LED芯片与第二LED芯片的底面相对；形成错位的第一LED芯片与第二LED芯片的电极相互贴合形成电性连接，且形成电性连接的两个电极的极性相反。2.根据权利要求1所述的一种无支架LED封装结构，其特征在于：所述第一排LED芯片的数量比第二排LED芯片的数量多一个。3.根据权利要求2所述的一种无支架LED封装结构，其特征在于：第一排LED芯片中位于两端的第一LED芯片的电极与外接电极连接。4.根据权利要求1所述的一种无支架LED封装结构，其特征在于：所述第一LED芯片的正电极与负电极之间的间距等于相邻第一LED芯片之间的间距；所述第二LED芯片的正电极与负电极之间的间距等于相邻第二LED芯片之间的间距。5.根据权利要求1所述的一种无支架LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶层呈柱体状，所述LED灯串设置在荧光胶层的中间位置。6.根据权利要求1所述的一种无支架LED封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宜颖，王芝烨，尹键，黄巍，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44