一种LED封装支架制造技术

本发明专利技术提供了一种LED封装支架，其中塑胶围堰绕所述正极导电/导热基板、负极导电/导热基板以及绝缘塑料间隔的上表面形成一凹形槽；所述绝缘塑料间隔将所述正极导电/导热基板与负极导电/导热基板隔开，所述负极导电/导热基板上粘贴有led晶片，led晶片正极引线至正极导电/导热基板上，作为正极连接线路，led晶片负极引线至负极导电/导热基板上，作为负极连接线路，将混合有荧光粉的封装胶灌封由凹形槽内经烘烤使其固化。本发明专利技术通过顶部发光，实现大角度、大出光口，实现光有效输出；同时底部导电/导热基板与晶片完全接触，在smt焊接时，晶片工作时产生的热量直接通过导电/导热基板传导至印刷线路板上，将热量散发出去。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到LED封装
，特别是一种LED封装支架。
技术介绍
由于LED具有低功耗、高亮度，目前被广泛应用于照明、指示、以及显示背光行业。由于技术的进步产品趋向于微型化、紧凑型发展，同时对亮度要求也越来越高。市面上有3806、3808规格的灯珠，全部为侧边发光，功率小，一般在0.1W以下，只能用于手机以及尺寸小于10寸的pad上面通过侧发光给屏幕提供背光。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种LED封装支架，其包括塑胶围堰(3)、正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)；所述塑胶围堰(3)绕所述正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)的上表面形成一凹形槽；所述绝缘塑料间隔(2)将所述正极导电/导热基板(1)与负极导电/导热基板(4)隔开，所述负极导电/导热基板(4)上粘贴有led晶片(7)，led晶片(7)正极引线至正极导电/导热基板(3)上，作为正极连接线路，led晶片(7)负极引线至负极导电/导热基板(4)上，作为负极连接线路，将混合有荧光粉的封装胶灌封由所述凹形槽内经烘烤使其固化。较佳地，支架长度方向塑胶围堰(3)与正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)组成的夹角(5)大于90度小于130度，支架宽度方向塑胶围堰(3)与正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)组成的夹角(6)大于90度小于160度。较佳地，所述正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)的材料为金属、石墨导热导电材料。较佳地，塑胶围堰为PPA、PCT、EMC或SMC材质。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术通过顶部发光，实现大角度、大出光口，实现光有效输出；同时底部电极/导热基板与晶片完全接触，在smt焊接时，晶片工作时产生的热量直接通过电极/导热基板传导至印刷线路板上，将热量散发出去。当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的LED封装支架示意图；图2为本专利技术实施例提供的LED封装支架的B-B向剖视图；图3为专利技术实施例提供的LED封装支架的A-A向剖视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种LED封装支架，其包括塑胶围堰3、正极导电/导热基板1、负极导电/导热基板4以及绝缘塑料间隔2；所述塑胶围堰3绕所述正极导电/导热基板1、负极导电/导热基板4以及绝缘塑料间隔2的上表面形成一凹形槽；所述绝缘塑料间隔2将所述正极导电/导热基板1与负极导电/导热基板4隔开，所述负极导电/导热基板4上粘贴有led晶片7，led晶片7正极引线至正极导电/导热基板3上，作为正极连接线路，led晶片7负极引线至负极导电/导热基板4上，作为负极连接线路，将混合有荧光粉的封装胶灌封由所述凹形槽内经烘烤使其固化。本实施例中支架长度方向塑胶围堰3与正极导电/导热基板1、负极导电/导热基板4组成的夹角5大于90度小于130度，支架宽度方向塑胶围堰3与正极导电/导热基板1、负极导电/导热基板4组成的夹角6大于90度小于160。本专利技术实施例中所述正极导电/导热基板1、负极导电/导热基板4的材料为金属、石墨导热导电材料，当然本专利技术提供的正极导电/导热基板1、负极导电/导热基板4也可以采用其他导热导电材料，本实施例仅举例说明。其中塑胶围堰为PPA、PCT、EMC或SMC材质，也可以采用其他材质代替，本实施例仅举例进行说明。本专利技术通过顶部发光，实现大角度、大出光口，实现光有效输出；同时底部电极/导热基板与晶片完全接触，在smt焊接时，晶片工作时产生的热量直接通过电极/导热基板传导至印刷线路板上，将热量散发出去。以上公开的本专利技术优选实施例只是用于帮助阐述本专利技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该专利技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本专利技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本专利技术。本专利技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装支架，其特征在于，包括塑胶围堰(3)、正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)；所述塑胶围堰(3)绕所述正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)的上表面形成一凹形槽；外围尺寸：长3.8mm，宽1.0mm，高度在0.4‑2mm；所述绝缘塑料间隔(2)将所述正极导电/导热基板(1)与负极导电/导热基板(4)隔开，所述负极导电/导热基板(4)上粘贴有led晶片(7)，led晶片(7)正极引线至正极导电/导热基板(3)上，作为正极连接线路，led晶片(7)负极引线至负极导电/导热基板(4)上，作为负极连接线路，将混合有荧光粉的封装胶灌封由所述凹形槽内经烘烤使其固化。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架，其特征在于，包括塑胶围堰(3)、正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)；所述塑胶围堰(3)绕所述正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)的上表面形成一凹形槽；外围尺寸：长3.8mm，宽1.0mm，高度在0.4-2mm；所述绝缘塑料间隔(2)将所述正极导电/导热基板(1)与负极导电/导热基板(4)隔开，所述负极导电/导热基板(4)上粘贴有led晶片(7)，led晶片(7)正极引线至正极导电/导热基板(3)上，作为正极连接线路，led晶片(7)负极引线至负极导电/导热基板(4)上，作为负极连接线路，将混合有荧光粉的封装胶灌封由所述凹形槽内经烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁磊，彭友，陈龙，
申请(专利权)人：安徽连达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34