摄像模组制造技术

本发明专利技术提供一种摄像模组，包括：自上而下依次包括：镜头、音圈马达、滤光片、支架、感测器及电路板，其中，所述镜头套设在所述音圈马达内，所述滤光片设置在支架上，所述感测器设置在所述电路板上且与所述电路板电性连接；所述支架设置在所述音圈马达和所述电路板之间；所述音圈马达的底端设置至少两个焊脚，所述电路板上设有与所述焊脚对应的焊盘，所述焊脚与所述焊盘通过导电胶相连，本发明专利技术提供的摄像模组，解决了现有的音圈马达与电路板通过焊接方式电性连接时造成摄像模组被污染及易被损害的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种摄像头技术，特别涉及一种摄像模组。
技术介绍
近年来，摄像模组广泛地应用于手机、平板电脑及笔记本电脑等数码产品中，配置有摄像模组的数码产品可以用来拍摄照片或视频。目前，摄像模组的结构如图1所示，包括：镜头1、音圈马达2、滤光片3、支架4、影像感测器5及电路板6，镜头1套设于音圈马达2内，滤光片3固定于支架4上，影像感测器5固定在电路板6上并与电路板6电性连接，音圈马达2、支架4及电路板6依次相连，其中，音圈马达2的底端设有两个焊脚21，电路板6上对应设置两个焊盘61，通常情况下，通过锡丝、锡膏或锡球在焊头的高温状态下融化使得焊脚21焊接到焊盘61上，从而实现音圈马达2与电路板6的电性连接。然而，通过锡丝、锡膏或锡球将焊脚21焊接到焊盘61上时，锡丝、锡膏或锡球是在高温状态的焊头作用下熔化的，而锡丝、锡膏或锡球在高温状态下容易产生杂质，而杂质对摄像模组造成一定的污染，同时，高温状态的焊头很容易对其他组件造成损害，使得摄像模组的外观及性能受到一定影响。
技术实现思路
本专利技术提供一种摄像模组，解决了现有的音圈马达与电路板通过焊接方式电性连接时造成摄像模组被污染及易被损害的技术问题。本专利技术提供一种摄像模组，自上而下依次包括：镜头、音圈马达、滤光片、支架、感测器及电路板，其中，所述镜头套设在所述音圈马达内，所述滤光片设置在支架上，所述感测器设置在所述电路板上且与所述电路板电性连接；所述支架设置在所述音圈马达和所述电路板之间；所述音圈马达的底端设置至少两个焊脚，所述电路板上设有与所述焊脚对应的焊盘，所述焊脚与所述焊盘通过导电胶相连。本专利技术具体实施方案中，所述导电胶设置在所述焊盘上，所述焊脚抵接在所述导电胶上。本专利技术具体实施方案中，所述焊脚的数量为两个，且所述两个焊脚设置在所述音圈马达底端的端面上。本专利技术具体实施方案中，所述支架上设有通孔或缺口，所述焊脚穿过所述通孔或所述缺口抵接在所述导电胶上。本专利技术具体实施方案中，所述焊盘设置在所述电路板的侧面，且所述导电胶的一端与所述焊盘相连，所述导电胶的另一端与所述焊脚相连。本专利技术具体实施方案中，所述电路板为印制电路板PCB。本专利技术具体实施方案中，所述音圈马达与所述支架之间通过卡接或胶层粘合固定相连。本专利技术具体实施方案中，所述支架与所述电路板之间通过胶层粘合固定相连。本专利技术提供的摄像模组，通过包括镜头、音圈马达、滤光片、支架、感测器及电路板，其中，所述镜头套设在所述音圈马达内，所述滤光片设置在支架上，所述感测器设置在所述电路板上且与所述电路板电性连接；所述支架设置在所述音圈马达和所述电路板之间；所述音圈马达的底端设置至少两个焊脚，所述电路板上设有与所述焊脚对应的焊盘，所述焊脚与所述焊盘通过导电胶相连，使得音圈马达与电路板之间避免使用焊接方式电性连接，音圈马达与电路板之间通过导电胶电性连接，这样避免了因焊接对摄像模组的污染及损害的现象，从而解决了现有的音圈马达与电路板通过焊接方式电性连接而造成摄像模组被污染及易被损害的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有的摄像模组的结构示意图；图2是本专利技术摄像模组的结构示意图；图3是本专利技术摄像模组的主视结构示意图；图4是图3中A区域的放大示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本实施例提供的摄像模组可以应用在手机、平板电脑及笔记本电脑等数码产品中，用来拍摄照片或视频，还可以应用在监控设备中，用于监控画面。图2是本专利技术摄像模组的结构示意图；图3是本专利技术摄像模组的主视结构示意图；图4是图3中A区域的放大示意图，如图2-4所示，摄像模组包括：镜头10、音圈马达20、滤光片(未示出，具体位置参见图1中的滤光片3)、支架30、感测器(未示出，具体位置参见图1中的影像感测器5)及电路板40，其中，镜头10套设在音圈马达20内，滤光片设置在支架30上，感测器设置在电路板40上且与电路板40电性连接；支架30设置在音圈马达20和电路板40之间；音圈马达20的底端设置至少两个焊脚201，电路板40上设有与焊脚201对应的焊盘401，举例来说，当焊脚201的数量为两个时，则对应的焊盘401的数量也为两个，每个焊脚201对应一个焊盘401，本实施例中，焊脚201与焊盘401之间通过导电胶50相连，如图4所示，焊脚201和焊盘401之间设置导电胶50，焊盘401设置在电路板40上，导电胶50分别与焊脚201和焊盘401粘合相连，由于导电胶50为具有导电功能的胶粘剂，因此，通过导电胶50既实现了焊脚201与焊盘401的连接，又实现了音圈马达20与电路板40之间的电性连接，这样，避免使用焊接方式将焊脚201与焊盘401连接来实现音圈马达20与电路板40之间的电性连接，从而避免了对摄像模组的污染及损害的现象，而且，本实施例中，当焊脚201与焊盘401之间的距离不同时(如焊脚201的长度不同)，可以使用不同厚度的导电胶50将不同距离的焊脚201和焊盘401进行连接，而现有技术中通过焊接方式实现电性连接时，当焊脚201与焊盘401之间的距离不同时，需要不同的焊接机台来实现，不利于大批量的生产，而本实施例中，焊脚201的长度不同时，只需更换不同尺寸的导电胶50即可。本实施例中，通过导电胶50代替焊接方式来实现音圈马达20与电路板40之间的电性连接，有效避免了对摄像模组的污染，同时，防止了对摄像模组外观及性能的损害。本实施例提供的摄像模组，包括镜头、音圈马达、滤光片、支架、感测器及电路板，其中，镜头套设在音圈马达内，滤光片设置在支架上，感测器设置在电路板上且与电路板电性连接；支架设置在音圈马达和电路板之间；音圈马达的底端设置至少两个焊脚，电路板上设有与焊脚对应的焊盘，焊脚与焊盘通过导电胶相连，使得音圈马达与电路板之间避免使用焊接方式电性连接，音圈马达与电路板之间通过导电胶电性连接，这样避免了因焊接对摄像模组的污染及损害的现象，从而解决了现有的音圈马达与电路板通过焊接方式电性连接而造成摄像模组被污染及易被损害的技术问题。进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，导电胶50设置在焊盘401上，具体为，导电胶50贴附在焊盘401上，其中，导电胶50可以部分或者完全覆盖焊盘401，焊脚201抵接在导电胶50上，这样，焊脚201通过导电胶50与焊盘401相连，本实施例中，由于导电胶50贴附在焊盘401上，所以导电胶50与焊盘401是相连的，所以焊脚201只需与导电胶50相连便能与焊盘401连接，这样，焊脚201与焊盘401的位置不需要对应，从而使得电路板40上焊盘401的分布更加灵活。进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模组，其特征在于，自上而下依次包括：镜头、音圈马达、滤光片、支架、感测器及电路板，其中，所述镜头套设在所述音圈马达内，所述滤光片设置在支架上，所述感测器设置在所述电路板上且与所述电路板电性连接；所述支架设置在所述音圈马达和所述电路板之间；所述音圈马达的底端设置至少两个焊脚，所述电路板上设有与所述焊脚对应的焊盘，所述焊脚与所述焊盘通过导电胶相连。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，自上而下依次包括：镜头、音圈马达、滤光片、支架、感测器及电路板，其中，所述镜头套设在所述音圈马达内，所述滤光片设置在支架上，所述感测器设置在所述电路板上且与所述电路板电性连接；所述支架设置在所述音圈马达和所述电路板之间；所述音圈马达的底端设置至少两个焊脚，所述电路板上设有与所述焊脚对应的焊盘，所述焊脚与所述焊盘通过导电胶相连。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述导电胶设置在所述焊盘上，所述焊脚抵接在所述导电胶上。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述焊脚的数量为两个，且所述两个焊脚设置在所述音圈马达底端的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雨丛，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36