含有异氰酸酯封端预聚物的单组分结构粘合剂制造技术

一种包含异氰酸酯封端预聚物的单组分结构粘合剂，所述异氰酸酯封端预聚物具有以下各物的聚合残基：(a)40wt％到95wt％的聚四亚甲基醚二醇；和(b)5wt％到60wt％的脂肪族二异氰酸酯。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体上涉及一种包含异氰酸酯封端预聚物的单组分高模数结构粘合剂。
技术介绍
基于聚四亚甲基醚二醇(PTMEG)预聚物的单组分氨基甲酸酯粘合剂已为人所知。举例来说，美国专利第5,288,797号揭露一种包含基于PTMEG的预聚物的单组分氨基甲酸酯系统，其中异氰酸酯组分是芳香族异氰酸酯。然而，这个参考文献未揭露本专利技术中所述的粘合剂。
技术实现思路
本专利技术涉及一种包含异氰酸酯封端预聚物的单组分结构粘合剂，所述异氰酸酯封端预聚物包含以下聚合残基：(a)40wt％到95wt％的聚四亚甲基醚二醇；和(b)5wt％到60wt％的脂肪族二异氰酸酯。本专利技术进一步涉及一种使由纤维增强型塑料制成的经涂布或涂漆的部件粘结的方法，所述方法是通过将包含异氰酸酯封端预聚物的单组分结构粘合剂涂覆于所述部件上来实现，所述异氰酸酯封端预聚物包含以下聚合残基：(a)40wt％到95wt％聚四亚甲基醚二醇；和(b)5wt％到60wt％脂肪族二异氰酸酯。具体实施方式除非另外指明，否则所有百分比均是重量百分比，且所有温度均以℃为单位。单体单元(例如异氰酸酯和多元醇)的百分比是按固体计，即，是按不包括溶剂和其它添加剂的聚合物的重量计。适用于本专利技术的脂肪族二异氰酸酯包括例如六亚甲基二异氰酸酯(“HDI”)、亚甲基二环己基二异氰酸酯或(氢化MDI，“HMDI”)和异佛尔酮二异氰酸酯(isophoronediisocyanate，“IPDI”)。特别地优选HDI。聚四亚甲基醚二醇(PTMEG，也称为PTHF)通常是由四氢呋喃聚合而制备且具有结构HO{(CH2)4O

【技术保护点】
一种包含异氰酸酯封端预聚物的单组分结构粘合剂，所述异氰酸酯封端预聚物包含以下各物的聚合残基：(a)40wt％到95wt％的聚四亚甲基醚二醇；和(b)5wt％到60wt％的脂肪族二异氰酸酯。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.25 US 62/0288251.一种包含异氰酸酯封端预聚物的单组分结构粘合剂，所述异氰酸酯封端预聚物包含以下各物的聚合残基：(a)40wt％到95wt％的聚四亚甲基醚二醇；和(b)5wt％到60wt％的脂肪族二异氰酸酯。2.根据权利要求1所述的单组分结构粘合剂，其中所述脂肪族二异氰酸酯是六亚甲基二异氰酸酯。3.根据权利要求2所述的单组分结构粘合剂，其中所述聚四亚甲基醚二醇具有500到3000的Mn。4.根据权利要求3所述的单组分结构粘合剂，其具有55wt％到90wt％的聚四亚甲基醚二醇；和(b)10wt％到45wt％的脂肪族二异氰酸酯。5.一种用于使由纤维增强型塑料制成的经涂覆或涂漆的部件粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·卢茨，D·施耐德，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US