PCB厚板上压接孔的沉金方法技术

本发明专利技术公开一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，该PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。本发明专利技术的技术方案能够改善高厚径比PCB厚板压接孔孔内发黑现象，提升PCB厚板的质量和整板性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板
，尤其涉及一种PCB厚板上压接孔的沉金方法。
技术介绍
化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐。化学镍金(ENIG)也叫化学浸金、浸镍或无电镍金，线路板化学镍一般P含量控制在7～9％(中磷)，化学镍磷含量分为低磷(亚光型)、中磷(半光型)及高磷(光亮型)，磷含量越高抗酸腐蚀性越强。化学镍分为铜上化镍、铜上化镍金和上化镍钯金工艺。化镍常见问题有“黑垫”(常称为黑盘，镍层被腐蚀呈灰色或黑色不利于可焊性)或者“泥裂”(破裂)。大体的流程包括：前处理(刷磨及喷砂)→酸性除油剂→双水洗→微蚀(过硫酸钠硫酸)→双水洗→预浸(硫酸)→活化(Pd触媒)→纯水洗→酸洗(硫酸)→纯水洗→化学镍(Ni/P)→纯水洗→化学金→回收水洗→纯水洗→过纯热水洗烘干机。上述的处理过程中需要用到沉镍缸和沉金缸：在沉镍缸中，化学沉镍是通过Pd的催化作用，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上；在沉金缸中，通常浸薄金30分钟可达到极限厚度，速率控制在0.25～0.45μm/min。由于沉金液Au的含量很低(一般为0.5～2.0g/L)，对PCB沉金溶液的扩散速度、内层分布相互影响到大面积焊盘(Pad)位与小面积Pad位沉积厚度的差异。一般来说，独立位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100％也属正常现象。沉金的厚度要求可通过调节温度、时间或提高金浓度来控制金厚。金缸容积越大越好，不但其Au浓度变化小有利于金厚控制且可以延长换缸周期。现有技术中的PCB厚板在沉镍金时在沉镍时达22min，可在孔内沉上镍，但沉金时沉金时间短(沉金时间一般为8min，)，且因厚板纵横比大金缸药水不能完全对每个孔贯通，使部分孔沉的金薄或未沉上金，导致孔内发暗，影响PCB厚板的生产质量。有鉴于此，有必要对上述的PCB厚板的沉金工艺进行进一步的改进。
技术实现思路
为解决上述至少一技术问题，本专利技术的主要目的是提供一种PCB厚板上压接孔的沉金方法。为实现上述目的，本专利技术采用的一个技术方案为：提供一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，包括如下步骤：准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。优选地，所述将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层的步骤中，沉镍的时间为1300-1800s，沉镍的温度为79-85℃，得到的镍层厚度为3-5um。优选地，所述将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层的步骤中，沉金的时间为500-900s，沉金的温度为80-90℃，得到的金层厚度为0.05-0.10um。优选地，所述将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角的步骤中，所述倾斜角的角度范围为10°-30°。优选地，所述压接孔的厚径比为大于或等于10:1。优选地，所述将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层的步骤，还包括：利用气顶及振动马达对镍缸进行振荡处理，所述振动马达的振幅大于15mm/s，气顶的振幅要求大于6m/s2，振动马达的频率为振2s停10s，气顶的频率为振2s停3s。优选地，所述将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层的步骤之后还包括：对沉镍处理的PCB厚板进行三次逆流水洗处理，并对水洗的PCB厚板电震50s，以除去压接孔内的水分。优选地，所述将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层的步骤，具体包括：将浸入金缸进行沉金处理的PCB厚板的沉积过程分成两次或三次，并在每次沉积过程后对PCB厚板进行电震处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。优选地，所述将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层的步骤，还包括：利用气顶及振动马达对金缸进行振荡处理，所述振动马达的振幅大于15mm/s，气顶的振幅要求大于6m/s2，振动马达的频率振2秒停10秒，气顶的频率振2秒停3秒。本专利技术的技术方案通过采用将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角，如此，PCB厚板上的压接孔与水平面呈倾斜摆放，在金缸内的药水振动时，倾斜的压接孔有利于药水的进入，相比于垂直摆放的PCB厚板，能够充分的贯通药水，使压接孔沉金的厚度较均匀，解决压接孔内发暗的问题，能够提高PCB厚板的生产品质，满足用户的要求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例PCB厚板上压接孔的沉金方法的流程示意图；图2为本专利技术另一实施例PCB厚板上压接孔的沉金方法的流程示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。相比于镀金工艺，沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。该沉金工艺的主要步骤，可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。上述除油步骤，可以通过除油缸来实现，PCB化镍金通常采用的是酸性除油剂作前处理，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的，不伤油墨低泡有机酸型易清洗板面。上述的微蚀步骤，可以通过微蚀缸来实现，微蚀的目的在于去除铜面氧化层及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性，常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液(Na2S2O8：80～120g/L；硫酸：20～30ml/L)。由于铜离子对微蚀速率影响较大(铜离子越高会加速铜面氧化，如水洗不充足易污染下一道药水槽，铜离子的浓度控制是根据所生产品质要求而定，以保证微蚀深度在0.5～1.0μm，换缸时往往保留1/5缸母液(旧液)，以保持一定的铜离子浓度。上述的活化步骤，可以通过活化缸来实现，活化的作用是在铜面析出一层钯(Pd)，作为化学镍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。

【技术特征摘要】
1.一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。2.如权利要求1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层的步骤中，沉镍的时间为1300-1800s，沉镍的温度为79-85℃，得到的镍层厚度为3-5um。3.如权利要求1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层的步骤中，沉金的时间为500-900s，沉金的温度为80-90℃，得到的金层厚度为0.05-0.10um。4.如权利要求1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角的步骤中，所述倾斜角的角度范围为10°-30°。5.如权利要1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述压接孔的厚径比为大于或等于10:1。6.如权利要1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正，韩焱林，田小刚，王淑怡，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44