成膜方法和成膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术的成膜方法进行：在使金属掩模(6)贴紧到显示面板(4)的显示面(4a)的状态下，一边加热金属掩模(6)，一边从金属掩模(6)侧对显示面板(4)的显示面(4a)涂敷液体的成膜材料(16)的步骤；以及加热并烧制所涂敷的液体的成膜材料(16)而形成薄膜图案的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在经由金属掩模将液体的成膜材料涂敷于基板的成膜面后对其进行加热烧制而形成薄膜图案的成膜方法，特别是涉及要提高薄膜图案的形成精度的成膜方法和成膜装置。
技术介绍
现有的成膜方法具有：对透明树脂基板按规定的图案状印刷含有金属纳米颗粒的组合物而形成金属细线图案的工序；对上述金属细线图案照射中波红外线的工序；以及对上述金属细线图案照射闪光而进行加热烧制的工序(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2014－038749号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在这种现有的成膜方法中，即使对印刷用的掩模的至少与基板的接触面实施疏液处理，在含有金属纳米颗粒的组合物是流动性高的液体时，有时上述含有金属纳米颗粒的组合物会侵入掩模的阴影部与基板之间而无法形成正常的薄膜图案。因此，本专利技术的目的在于提供应对这种问题的、要提高薄膜图案的形成精度的成膜方法和成膜装置。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术的成膜方法进行以下步骤：在使金属掩模紧贴到基板的成膜面的状态下，一边加热上述金属掩模，一边从上述金属掩模侧对上述基板的成膜面涂敷液体的成膜材料的步骤；以及加热并烧制上述被涂敷的液体的成膜材料而形成薄膜图案的步骤。另外，本专利技术的成膜装置在经由金属掩模对基板的成膜面涂敷了液体的成膜材料后，对其进行加热烧制而形成薄膜图案，上述成膜装置具备：加热装置，其加热上述金属掩模；以及涂敷装置，其在由上述加热装置进行的上述金属掩模的加热中，从上述金属掩模侧对上述基板的成膜面涂敷上述成膜材料。专利技术效果根据本专利技术，在对金属掩模加热的状态下涂敷液体的成膜材料，因此附着于金属掩模的成膜材料的一部分会直接固化或者成为高粘度，因此能防止液体的成膜材料绕到并附着于金属掩模的阴影部下。因而，能将金属掩模的开口图案的形状原样转印到基板上，能提高薄膜图案的形成精度。附图说明图1是表示本专利技术的成膜装置的一实施方式的概略构成图。图2是表示上述成膜装置所使用的金属掩模的构成例的图，(a)是局部放大平面图，(b)是(a)的A－A线截面向视图。图3是表示由上述成膜装置进行的成膜材料的涂敷动作的说明图。图4是说明使用金属掩模的现有的成膜装置的问题的图，是将与图3的圆B对应的部分放大后表示的截面图。图5是说明本专利技术的成膜方法的工序图，是将图3的圆B放大后表示的截面图。具体实施方式以下，基于附图详细说明本专利技术的实施方式。图1是表示本专利技术的成膜装置的一实施方式的概略构成图。该成膜装置用于在经由金属掩模对基板的成膜面涂敷了液体的成膜材料后，对其进行加热烧制而形成薄膜图案，构成为具备底座1、涂敷装置2、加热装置3和省略图示的烧制单元。在装置主体内部设有底座1。该底座1保持作为被成膜基板的例如显示面板4，由非金属材料形成，内置有构成后述的加热装置3的高频(以下称为“RF(RadioFrequency：射频)”)感应天线线圈5。此外，在显示面板4的显示面4a上固定有包括磁性金属材料的金属掩模6，上述金属掩模6被配置于显示面板4的与显示面4a相反的一侧的背面的片状的磁铁7吸引而贴紧固定到显示面4a。上述金属掩模6为如下构成：设有与要成膜形成的薄膜图案的形状尺寸相同的多个开口图案9，例如是由镍、镍合金、殷钢或者殷钢合金等形成的厚度为10μm～30μm程度的掩模片，在掩模片的一个面的周缘部接合有包括殷钢或者殷钢合金等的框状的金属框架8。具体地说，如图2所示，上述金属掩模6具有如下构成，具备：掩模层10，其设有上述多个开口图案9；以及支撑层11，其包括横穿上述开口图案9而设于掩模层10的一个面的多个细线(以下称为“支撑线11a”)。在该情况下，上述掩模层10和支撑层11通过2阶段电镀而形成。由此，即使将相邻的开口图案9隔开的分隔壁(阴影部)9a的宽度变窄，也能由横穿上述开口图案9的多个支撑线11a保持而维持开口图案9的形状。在上述底座1的上方设有涂敷装置2。该涂敷装置2例如将使碳纳米管(CNT)、铟锡氧化物(indiumtinoxide：ITO)的纳米颗粒或者金属纳米颗粒在溶液中分散的液体的成膜材料16涂敷到显示面板4的显示面4a上，包括雾状地喷出上述成膜材料16的喷嘴12。并且，如在图1中用箭头所示，该喷嘴12构成为能通过省略图示的移动机构在与上述底座1的面平行的面内移动。具体地说，上述涂敷装置2对例如喷嘴12的前端部供应高速的空气，利用通过文丘里效应而在喷嘴前端部产生的负压使成膜材料16从储藏罐经过管被吸上来，通过上述高速空气成为雾状而喷射。在上述底座1内置RF感应天线线圈5并设有加热装置3。该加热装置3是高频感应加热装置，其按比上述液体的成膜材料16的加热烧制温度低的温度对贴紧固定于在底座1上保持的显示面板4的金属掩模6进行加热，构成为具备RF电源13、RF感应天线线圈5以及阻抗匹配电路14。具体地说，RF电源13例如产生1.5kHz～400kHz的高频。另外，RF感应天线线圈5利用流经线圈的高频电流而在线圈的周围产生电磁场。通过该感应电磁场在上述金属掩模6的内部产生感应电流，由此，金属掩模6由于在金属掩模6中产生的焦耳热而自发热。而且，阻抗匹配电路14用于将在RF电源13中产生的高频电力高效地传递到RF感应天线线圈5，被插入RF电源13与RF感应天线线圈5之间的传送路径15从而抑制在传送路径15中产生的反射波而得到最大输出。该阻抗匹配电路14是将线圈L与电容器C组合而成的一般的整合器。在上述装置主体内部设有省略图示的烧制单元。该烧制单元用于对涂敷到显示面板4的液体的成膜材料16进行加热烧制使其固化，例如是电阻加热单元等。在该情况下，上述烧制单元既可以内置于上述底座1，也可以内置于与上述底座1分开设置的第2底座。在设于第2底座的情况下，可以构成为涂敷有成膜材料16的显示面板4由省略图示的输送机构从上述底座1移送到第2底座。接着，说明这样构成的成膜装置的动作和成膜方法。首先，如图1所示，金属掩模6被配置于显示面板4的背面的片状的磁铁7吸引而贴紧固定到显示面板4的显示面4a。具体地说，在使掩模层10侧与在背面配置有片状的磁铁7的显示面板4面对面的状态下，在显示面板4的上方保持不受上述磁铁7的磁力的影响或者磁力的影响小的距离而设置金属掩模6。在该状态下，例如使用在显示面板4中预先设定的对准基准和在金属掩模6中预先设定的对准基准来实施显示面板4与金属掩模6的对准。并且，在两者的对准结束时，金属掩模6下降而载置于显示面板4上。此时，配置于显示面板4的背面的磁铁7的磁力作用于金属掩模6而使金属掩模6被显示面板4侧吸引。由此，金属掩模6贴紧固定到显示面板4的显示面4a。使金属掩模6贴紧的显示面板4载置于装置主体内的底座1上。此外，也可以在底座1上进行上述一连串的动作。接着，加热装置3的RF电源13被启动，高频的电流被供应到RF感应天线线圈5。此时，调整阻抗匹配电路14的电容器C的电容，使传送路径15的反射波成为最小。从RF电源13供应的高频电流流经RF感应天线线圈5，从而在线圈的周围产生电磁场。该电磁场作用于金属掩模6而在金属掩模6的内部产生感应电流。感应电流在金属掩模6的内部流动，从而在金属掩模6中产生焦耳热，金属掩模6自发热。金属掩模6的发热量能通过从R本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成膜方法，其特征在于，进行：在使金属掩模紧贴到基板的成膜面的状态下，一边加热上述金属掩模，一边从上述金属掩模侧对上述基板的成膜面涂敷液体的成膜材料的步骤；以及加热并烧制上述被涂敷的液体的成膜材料而形成薄膜图案的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.14 JP 2014-1439721.一种成膜方法，其特征在于，进行：在使金属掩模紧贴到基板的成膜面的状态下，一边加热上述金属掩模，一边从上述金属掩模侧对上述基板的成膜面涂敷液体的成膜材料的步骤；以及加热并烧制上述被涂敷的液体的成膜材料而形成薄膜图案的步骤。2.根据权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，上述金属掩模的加热温度设定为比上述液体的成膜材料的加热烧制温度低。3.根据权利要求1或2所述的成膜方法，其特征在于，上述金属掩模的加热是通过高频感应加热而进行的。4.根据权利要求1或2所述的成膜方法，其特征在于，上述金属掩模由磁性金属材料形成，而能被配置于上述基板的与成膜面相反的一侧的磁铁吸引而贴紧到上述成膜面。5.根据权利要求1或2所述的成膜方法，其特征在于，上述金属掩模具备：掩模层，其设有与上述薄膜图案的形状尺寸相同的开口图案；以及支撑层，其具有横穿上述开口图案而设于上述掩模层的一个面的多个细线，使上述掩模层贴紧到上述基板的成膜面使用。6.根据权利要求1或2所述的成膜方法，其特征在于，上述液体的成膜材料是使碳纳米管、铟锡氧化物的纳米颗粒或者金属纳米颗粒分散到溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶山康一，水村通伸，
申请(专利权)人：株式会社V技术，
类型：发明
国别省市：日本;JP