【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电瓷制造领域，尤其是瓷套坯件的上釉装置，更具体为 一种瓷套坯件的内孔上釉装置。
技术介绍
现有瓷套坯件内孔上釉工艺为浸釉，即将瓷套坯件竖直吊起后，浸入釉 池进行上釉。该上釉工艺，瓷套坯件内外同时上釉，下部先浸入釉池，最后吊 出釉池。这种上釉方法需要一个比较大的釉池，对釉浆的需求量大；需要起 吊设备长时间工作，安全隐患大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供有一种瓷套坯件的内孔上釉装置，它使用的 釉浆少，不需要起吊设备长时间工作，安全隐患少。为了达到上述技术目的，本技术采用以下技术方案予以实现 一种 瓷套坯件的内孔上釉装置，其特征在于，包括底盘、上釉箱和下釉箱，底盘 中心有一空腔，侧面设置有该空腔的入口阀和出口阀，所述入口阀与上釉箱 连通，出口阀与下釉箱连通，瓷套坯件竖直放置在底盘上表面，瓷套坯件内 孔与所述空腔连通，上釉箱和下釉箱的液位差大于瓷套坯件高度。 所述瓷套坯件与底盘上表面之间设置有环形密封垫。本技术根据流体力学连通器的压力原理，利用高位上釉箱与瓷套坯 件内孔之间的釉浆高度差，实现注满瓷套坯件内孔，再从下面迅速放掉内孔 中的釉浆，回收到低位下釉箱，完成瓷套坯件内孔上釉。采用该上釉装置使 用的釉浆少，不需要起吊设备长时间工作，安全隐患少，操作方便。附图说明图l本技术的示意图。具体实施方式参照图1，底盘1的底面与基础固定连接，在底面和上表面之间设置有一个空腔4，空腔4与上表面连通，瓷套坯件5竖直放置在上表面，其内孔与空 腔4连通，瓷套坯件5与底盘1上表面之间设置有环形密封垫。空腔4侧面 设置有入口和出口，分别连通到入口阀7和出口阀6。入口阀...
【技术保护点】
一种瓷套坯件的内孔上釉装置，其特征在于，包括底盘、上釉箱和下釉箱，底盘中心有一空腔，侧面设置有该空腔的入口阀和出口阀，所述入口阀与上釉箱连通，出口阀与下釉箱连通，瓷套坯件竖直放置在底盘上表面，瓷套坯件内孔与所述空腔连通，上釉箱和下釉箱的液位差大于瓷套坯件高度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱小峰，李再跨，赵树平，孟崇雅，
申请(专利权)人：中国西电电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]
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