印刷配线板及其制造方法技术

本发明专利技术提供能够减少制造工序中的废弃物(大量的废液)的产生并且缩短制造时间的印刷配线板。印刷配线板(100)具备：绝缘性基材(10)、贯通该绝缘性基材(10)而形成的贯通孔(11a)、在该贯通孔(11a)填充第1导电性糊剂(1)而形成的第1导通孔(11)、以及配设在绝缘性基材(10)上并与第1导通孔(11)连接的第1配线(21)，第1配线(21)具备：通过第2导电性糊剂(2)而形成的第1种子层(21a)，其与第1导通孔(11)连接并作为第1配线(21)的基底膜，以及被覆第1种子层(21a)的第1无电解镀层(21b)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷配线板(printedwiringboard：PWB)及其制造方法，特别是涉及双面印刷配线板和多层印刷配线板以及其制造方法。
技术介绍
印刷配线板在60年以上的很长时间，通过对基板的铜箔进行蚀刻(腐蚀)而图案化的减成(减算)法来制造，产生出非常多的废弃物。此外，印刷配线板的电路中线宽的设计规则根据要搭载的半导体、电容器等部件而不同，存在从20μm以下的最尖端的产品到0.3mm左右的通用的产品。当然，对于印刷配线板，越是线宽大的大型基板，显影工序、蚀刻工序和剥离工序中使用的废液的量越多，目前，线宽0.1mm以上的产品占据市场的80％。此外，印刷配线板的制造工序中的废弃物不仅是被蚀刻的铜的废液，用于形成图案的有机材料的掩模(抗蚀剂)的显影液、剥离液也多。与此相对，在大约20年前，通过全加成法实施了印刷配线板的大量生产，但由于通过无电解镀来形成电路，以1小时1μm的厚度形成，因此镀层的生长速度慢，印刷配线板的制造需要20小时以上的时间。例如，以往的多层印刷配线板的制造方法中，在具有内层电路的内层电路板的表面上设置绝缘层，在与内层电路连接的位置设置达到内层电路的盲孔，在该盲孔填充导电性糊剂而形成导通孔，在形成了该导通孔的绝缘层的表面上形成无电解镀层，在其上形成抗镀层，通过电解镀堆高导体电路的部分，剥离抗镀层，蚀刻除去位于抗镀层之下的无电解镀层而形成(例如，参照专利文献1)。此外，以往的配线基板的制造方法包含下述工序：在包含热固性树脂的电绝缘性基材形成导通孔的工序、在上述导通孔填充由导电粒子和热固性树脂构成的导电性糊剂的工序、将上述电绝缘性基材和上述导电性糊剂加热加压而固化的热压工序、以及形成与上述导电性糊剂电连接的配线的工序；在上述形成配线的工序中，在至少一方形成附着于上述电绝缘性基材且与上述导电性糊剂内的上述导电粒子结合的镀敷配线(例如，参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-244126号公报专利文献2：日本特开2001-308534号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题以往的多层印刷配线板的制造方法具有下述课题：在抗镀层的形成和剥离、以及无电解镀层的蚀刻除去的各工序中，产生废液。此外，以往的配线基板的制造方法具有下述课题：需要在电绝缘性基板的两侧涂布感光性钯催化剂的工序、隔着光掩模照射紫外光线并将照射了紫外光线的部分的感光性钯催化剂活化的工序、以及除去未被活化化的部分的感光性钯催化剂的工序，配线基板的制造需要长时间。本专利技术是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于提供一种印刷配线板，其不需要显影工序、蚀刻工序和剥离工序，与以往的印刷配线板相比，减少制造工序中的废弃物(大量的废液)的产生，并且能够缩短制造时间。用于解决课题的方法本专利技术涉及的印刷配线板具备：绝缘性基材、贯通该绝缘性基材而形成的贯通孔、在该贯通孔填充导电性糊剂而形成的第1导通孔、配设在绝缘性基材上并与第1导通孔连接的第1配线，第1配线具备：与第1导通孔连接并作为第1配线的基底膜而通过导电性糊剂形成的第1种子层、以及被覆第1种子层的第1无电解镀层。专利技术的效果本专利技术公开的印刷配线板与以往的印刷配线板相比，发挥减少制造工序中的废液的产生并且能够缩短制造时间这样的效果。附图说明图1中(a)是显示第1实施方式涉及的印刷配线板的概略构成的一个例子的立体图，(b)是图1(a)所示的印刷配线板的向视A-A’线的截面图。图2是用于说明第1实施方式涉及的印刷配线板的制造方法的与图1(b)对应的截面图，(a)是显示绝缘性基材的截面图，(b)是显示形成了贯通孔的状态的截面图，(c)是显示填充了第1导电性糊剂的状态的截面图，(d)是显示在绝缘性基材的表面形成了第1种子层的状态的截面图，(e)是显示在绝缘性基材的背面形成了第1种子层的状态的截面图。图3是用于说明以往的印刷配线板的制造方法的截面图，(a)是显示绝缘性基材的截面图，(b)是显示贯通孔形成工序的截面图，(c)是显示无电解镀工序的截面图，(d)是显示电解镀工序的截面图，(e)是显示掩模贴附工序的截面图。图4是用于说明图3所示的以往的印刷配线板的制造方法的后续操作的截面图，(a)是显示两面曝光工序的截面图，(b)是显示显影工序的截面图，(c)是显示蚀刻工序的截面图，(d)是显示掩模剥离工序的截面图。图5中(a)是显示第1实施方式涉及的第1导通孔附近的其它例子的平面图，(b)是与图5(a)所示的第1导通孔附近对应的印刷配线板的形成了第1种子层的状态的截面图，(c)是与图5(a)所示的第1导通孔附近对应的印刷配线板的形成了第1无电解镀层的状态的截面图。图6是用于说明第2实施方式涉及的印刷配线板的制造方法的截面图，(a)是显示绝缘性基材的截面图，(b)是显示形成了贯通孔的状态的截面图，(c)是显示填充了第1导电性糊剂的状态的截面图，(d)是显示在绝缘性基材的两面形成了第1种子层的状态的截面图，(e)是显示在第1种子层上形成了第2无电解镀层的状态的截面图。图7是用于说明图6所示的印刷配线板的制造方法的后续操作的截面图，(a)是显示在绝缘性基材的表面形成了绝缘层的状态的截面图，(b)是显示在绝缘性基材的背面形成了绝缘层的状态的截面图，(c)是显示在绝缘性基材的表面侧的开口部填充了第3导电性糊剂的状态的截面图，(d)是显示在绝缘性基材的背面侧的开口部填充了第3导电性糊剂的状态的截面图。图8是用于说明图7所示的印刷配线板的制造方法的后续操作的截面图，(a)是显示在绝缘性基材的表面侧形成了第2种子层的状态的截面图，(b)是显示在绝缘性基材的背面侧形成了第2种子层的状态的截面图，(c)是显示在第2种子层上形成了第2无电解镀层的状态的截面图。图9中(a)是显示第2实施方式涉及的印刷配线板的概略构成的其它例子的截面图，(b)是显示第3实施方式涉及的印刷配线板的概略构成的其它例子的截面图。图10是用于说明第3实施方式涉及的印刷配线板的制造方法的截面图，(a)是显示在绝缘性基材的表面侧形成了第3种子层的状态的截面图，(b)是显示在绝缘性基材的背面侧形成了第3种子层的状态的截面图，(c)是显示在第3种子层和第1无电解镀层上形成了第3无电解镀层的状态的截面图。具体实施方式(本专利技术的第1实施方式)本实施方式涉及的印刷配线板100为双面印刷配线板(双面基板)，如果大致区分，则如图1所示，具备：绝缘性基材10、贯通该绝缘性基材10而形成的贯通孔11a、在该贯通孔11a填充导电性糊剂(以下，称为第1导电性糊剂1)而形成的导通孔(以下，称为第1导通孔11)、以及配设在绝缘性基材10上并与第1导通孔11连接的配线(以下，称为第1配线21)。此外，第1配线21具备：与第1导通孔11连接并作为第1配线21的基底膜(镀敷催化剂层)而通过导电性糊剂(以下，称为第2导电性糊剂2)形成的种子层(以下，称为第1种子层21a)、以及被覆第1种子层21a的无电解镀层(以下，称为第1无电解镀层21b)。另外，本实施方式涉及的绝缘性基材10使用以玻璃环氧树脂作为材料的基板，但只要是绝缘材料就不限于玻璃环氧树脂，例如，也可以为以聚酰亚胺、陶瓷作为材料的基板。此外，本实施方式涉及的第1导电性糊剂1和第2导电性糊剂2使用环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷配线板，其特征在于，具备：绝缘性基材、贯通该绝缘性基材而形成的贯通孔、在该贯通孔填充导电性糊剂而形成的第1导通孔、以及配设在所述绝缘性基材上并与所述第1导通孔连接的第1配线，所述第1配线具备：通过导电性糊剂形成的第1种子层，其与所述第1导通孔连接并作为所述第1配线的基底膜，以及被覆所述第1种子层的第1无电解镀层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.24 JP 2014-1510831.一种印刷配线板，其特征在于，具备：绝缘性基材、贯通该绝缘性基材而形成的贯通孔、在该贯通孔填充导电性糊剂而形成的第1导通孔、以及配设在所述绝缘性基材上并与所述第1导通孔连接的第1配线，所述第1配线具备：通过导电性糊剂形成的第1种子层，其与所述第1导通孔连接并作为所述第1配线的基底膜，以及被覆所述第1种子层的第1无电解镀层。2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其特征在于，所述第1导通孔的导电性糊剂中的导电性粒子的粒径均匀度低于所述第1种子层的导电性糊剂中的导电性粒子的粒径均匀度。3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其特征在于，对于所述第1导通孔的导电性糊剂的导电性粒子与所述第1种子层的导电性糊剂的导电性粒子，1种或多种金属组成、多种金属配合、或、金属组成和金属配合的组合大致相同，所述第1种子层的导电性糊剂中的导电性粒子的平均粒径小于所述第1导通孔的导电性糊剂中的导电性粒子的平均粒径。4.根据权利要求1～3的任一项所述的印刷配线板，其特征在于，具备：层叠在所述绝缘性基材上的绝缘层，在所述绝缘层中的与所述第1配线连接的部分形成的开口部，在所述开口部填充导电性糊剂而形成的第2导通孔，以及配设在所述绝缘层上并与所述第2导通孔连接的第2配线，所述第2配线具备：通过导电性糊剂形成的第2种子层，其与所述第2导通孔连接并作为所述第2配线的基底膜，以及被覆所述第2种子层的第2无电解镀层。5.根据权利要求1～3的任一项所述的印刷配线板，其特征在于，具备：层叠在所述绝缘性基材上的绝缘层，在所述绝缘层中的与所述第1配线连接的部分形成的开口部，以及配设在所述绝缘层上并与所述第1无电解镀层连接的第3配线，所述第3配线具备：通过导电性糊剂形成的第3种子层，其配设在所述绝缘层上的所述开口部的周边部和从该周边部延伸的配线的形成位置并作为所述第3...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤义尚，友景肇，大塚邦显，西城信吾，
申请(专利权)人：学校法人福冈大学，奥野制药工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP