层叠电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种层叠电子部件及其制造方法。所述层叠电子部件包括：层叠主体，层叠有多个绝缘层以及布置在所述绝缘层上的内部线圈部；以及外部电极，布置于所述层叠主体的外侧，且与所述内部线圈部连接，并且所述内部线圈部在所述层叠主体的宽度-厚度方向截面上形成有阶梯差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种层叠电子部件及其制造方法。
技术介绍
作为电子部件之一的电感器(inductor)是与电阻、电容器一同形成电路而消除噪声(Noise)的代表性的无源元件，并且用在谐振电路、滤波(Filter)电路等利用电磁特性与电容器组合而增大特定频带的信号的构成中。对层叠电感器而言，在以磁性体为主要材料的绝缘体片材上利用导电性膏等而形成线圈图案并进行层叠，从而在层叠烧结体内部形成线圈，据此实现电感。已知有这样一种垂直层叠电感器，其为了实现更高的电感，内部线圈相对于基板贴装面沿垂直方向形成。与内部线圈沿水平方向形成的层叠电感器相比，垂直层叠电感器可以获得更高的电感值，并可以提升自谐振频率。另外，高频用电感器是具有利用电介质的开放型磁路(MagneticPath)的产品，其因为磁通的损失以及内部金属间或者内部金属和外部金属之间产生的寄生电容而导致高频区域中的等效串联电阻变大，因此存在Q特性降低的问题。尤其，等效串联电阻与频率变化无关地，由预定的直流电阻和随着交流频率的变化而其大小和值发生变化的交流电阻之和来表示。交流电阻为阻抗的虚数部分，其不像直流电阻(Rdc)那样单纯地消耗热能，由于电感器将能量存储保持到磁场，而电容器将能量存储保持到电场，所以是无损耗电阻。但是，需要在频率中传递的信号被存储到电场和磁场而停滞，所以最终可以被看作是发生了损耗，因此可以被分类为电阻成分。随着交流频率的增加而引起的集肤效应(SkinEffect)和寄生效应(ParasiticEffect)导致交流电阻变大，并且导致等效串联电阻变大。即，随着线圈的层间距离以及线圈和外部电极之间的距离变小，等效串联电阻因邻近效应和寄生电容的上升而变大，并且因集肤效应而随着频率变高而变大，从而导致Q特性降低。所以，通过减少内部金属间或者内部金属和外部金属之间产生的寄生电容，从而可以减少等效串联电阻，并且在减少磁通量的损失而增加电感值时，可以提高Q特性，所以需要这种改善。现有技术文献【专利文献】日本公开专利第2011-014940号
技术实现思路
本专利技术的一实施形态是关于通过在与有磁通经过的芯相邻的内部线圈部的外廓形成阶梯差，从而可以提高Q特性的层叠电子部件及其制造方法。本专利技术的一实施形态提供一种层叠电子部件，其中包括：层叠主体，层叠有多个绝缘层以及布置在所述绝缘层上的内部线圈部；以及外部电极，布置于所述层叠主体的外侧，且与所述内部线圈部连接，并且所述内部线圈部在所述层叠主体的宽度-厚度方向截面上形成有阶梯差。本专利技术的另一实施形态提供一种层叠电子部件的方法，其中包括以下步骤：准备多个绝缘体片材；在所述绝缘体片材上形成沿着厚度方向形成阶梯差的内部线圈图案；将形成有所述内部线圈图案的绝缘体片材层叠而形成包括内部线圈部的层叠主体；以及在所述层叠主体的外侧形成与所述内部线圈部连接的外部电极。根据本专利技术的一实施形态，在与有磁通经过的芯相邻的内部线圈部的外廓形成阶梯差，据此可通过剖面积的扩大而增大在内部交链(Linkage)的磁通量且随着截面积的增加而获得减小交流电阻的效果。据此，可以实现Q特性提高的层叠电子部件。附图说明图1是示出本专利技术的一实施形态的层叠电子部件的内部线圈的概略立体图。图2是图1的A-A’剖视图。图3是图2的B区域放大图。图4是图3的C-C’剖视图。图5是示出根据本专利技术的另一实施形态的层叠电子部件的制造方法的工序图。符号说明100：层叠电子部件110：层叠主体121、122：内部线圈部，第一内部线圈部以及第二内部线圈部121’、122’：第一引出部以及第二引出部131、132：第一外部电极以及第二外部电极具体实施方式以下，参照具体的实施形态以及附图对本专利技术的实施形态进行说明。然而，本专利技术的实施形态可以变形为多种其他形态，并且本专利技术的范围不局限于以下说明的实施形态。另外，本专利技术的史诗形态是为了给本领域中具有平均知识的技术人员更完整地说明本专利技术而提供的。因此，为了更为清楚地进行说明，附图中的要素的形状以及大小等可能有所夸张，而且附图中用相同的符号标出的要素均为相同的要素。另外，为了更清楚地说明本专利技术，附图中省略了与说明无关的部分，而且为了清楚地表示多个层以及区域而放大示出了厚度，并且对相同的思想范围内的功能相同的构成要素使用相同的参照符号而进行说明。说明书全文中，当提到某些部分“包含”某些构成要素时，在没有记载特殊的反例的情况下，不排除其他构成要素，而意味着可以包含其他构成要素。层叠电子部件以下，对根据本专利技术的一实施形态的层叠电子部件进行说明，尤其对层叠电感器(inductor)进行说明，然而并不局限于此，图1是示出本专利技术的一实施形态的层叠电子部件的内部线圈的概略立体图。图2是图1的A-A’剖视图。图3是图2的B区域放大图。参照图1至图3，本专利技术的一实施形态的层叠电子部件100包括：层叠主体110；内部线圈部121、122；以及第一外部电极131和第二外部电极132。所述层叠主体110由多个绝缘层层叠而形成，形成层叠主体110的多个绝缘层为被烧结而成的状态，相邻的绝缘层之间的边界可被一体化到不使用扫描电子显微镜(SEM：ScanningElectronMicroscope)则难以确认的程度。层叠主体110可以是六面体形状，为了清楚地说明本专利技术的实施形态而定义六面体的方向时，图1中示出的L、W以及T分别指长度方向、宽度方向、厚度方向。所述层叠主体110可以包含Mn-Zn系铁氧体(ferrite)、Ni-Zn系铁氧体、Ni-Zn-Cu系铁氧体、Mn-Mg系铁氧体、Ba系铁氧体、Li系铁氧体等公知的铁氧体。所述内部线圈部121、122是在形成层叠主体110多个绝缘层上以预定厚度印刷包含导电性金属的导电膏而形成。形成所述内部线圈部121、122的导电性金属只要是导电性能优良的金属则不会有特殊的限制，并且例如可以是银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)或者铂金(Pt)等的单独或者混合形态。在形成有内部线圈部121、122的各个绝缘层中，在预定的位置上形成有过孔(via)，而且形成于各个绝缘层的内部线圈部121、122可以通过所述过孔相互电连接而形成一个线圈。此时，随着使形成有内部线圈部121、122的多个绝缘层沿着层叠主体110的宽度方向(W)或者长度方向(L)层叠形成，内部线圈部121、122可相对所述层叠主体110的基板贴装面沿着垂直方向配置。所述内部线圈部121、122可以由朝层叠主体110的长度方向的一个面暴露的第一内部线圈部121以及向层叠主体110的长度方向的另一面暴露的第二线圈部122构成。所述第一内部线圈部121朝相对层叠主体110的层叠面垂直的面暴露的第一引出部121，所述第二内部线圈部122包括朝相对层叠主体110的层叠面垂直的面暴露的第二引出部122’。例如，第一引出部121’以及第二引出部122’可以朝与所层叠的绝缘层的层叠面成垂直的所述层叠主体110的长度方向(L)的一侧面和另一侧面暴露。并且，所述第一引出部121’以及第二引出部122’还朝所述层叠主体110的基板贴装面即下表面暴露。即，所述第一引出部121’以及第二引出部122’可以在层叠主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠电子部件，包括：层叠主体，层叠有多个绝缘层以及布置在所述绝缘层上的内部线圈部；以及外部电极，布置于所述层叠主体的外侧，且与所述内部线圈部连接，所述内部线圈部在所述层叠主体的宽度‑厚度方向截面上形成有阶梯差。

【技术特征摘要】
2015.09.14 KR 10-2015-01298341.一种层叠电子部件，包括：层叠主体，层叠有多个绝缘层以及布置在所述绝缘层上的内部线圈部；以及外部电极，布置于所述层叠主体的外侧，且与所述内部线圈部连接，所述内部线圈部在所述层叠主体的宽度-厚度方向截面上形成有阶梯差。2.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，所述内部线圈部具有朝外部暴露的第一引出部和第二引出部。3.如权利要求2所述的层叠电子部件，其中，所述第一引出部和第二引出部在层叠主体的长度-宽度方向的截面上具有“L”字形状。4.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，所述层叠主体还包括虚设引出部，该虚设引出部布置在多个绝缘层上，且朝外部暴露。5.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，所述内部线圈部的阶梯差的形状可以是楔形或者倒圆形状。6.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，所述内部线圈部沿着相对与所述层叠主体的贴装面垂直的方向布置。7.一种层叠电子部件的制造方法，包括以...

【专利技术属性】
技术研发人员：张修逢，李尚锺，金汉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR