本实用新型专利技术公开了一种抗压的防伪RFID标签，包括上标贴、下标贴、芯片和天线，所述芯片与天线相连接；在所述上标贴的上表面上设有感温变色层，所述下标贴设置在上标贴的下侧，在所述上标贴与下标贴之间设有抗UV层，在所述下标贴的上表面上开设有容纳天线的天线容纳腔，在所述下标贴上且位于天线容纳腔的中部开设有芯片容纳腔，在所述芯片容纳腔内部设有耐压保护胶，在所述下标贴的下表面上设有双面胶。本实用新型专利技术设计合理、结构简单、抗压、能够有效的维护消费者的利益，防伪性能高、抗紫外线性能好、生产成本低和使用寿命长。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及RFID标签
，特别涉及到一种抗压的防伪RFID标签。
技术介绍
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，用于控制、检测和跟踪物体。现在市场上的防伪商标很多，作假的也有很多，有的造假者通过加热的方法能够将防伪标签完整的揭下来再贴到伪劣商品上，例如伪劣的手机、电话、电脑配件、汽车电器、酒类、药品、食品、化妆品等商品上，以用于充当高档的商品，严重损坏了消费者的利益；另一个，现有技术的RFID标签抗紫外线性能较差，极易遭受紫外线的破坏，严重影响了RFID标签的使用寿命。然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、抗压、能够有效的维护消费者的利益，防伪性能高、抗紫外线性能好、生产成本低和使用寿命长的抗压的防伪RFID标签。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，本技术目的提供了一种设计合理、结构简单、抗压、能够有效的维护消费者的利益，防伪性能高、抗紫外线性能好、生产成本低和使用寿命长的抗压的防伪RFID标签。为解决以上技术问题，本技术采用以下技术方案来实现的：一种抗压的防伪RFID标签，包括上标贴、下标贴、芯片和天线，所述芯片与天线相连接；其特征在于，在所述上标贴的上表面上设有感温变色层，所述下标贴设置在上标贴的下侧，在所述上标贴与下标贴之间设有抗UV层，在所述下标贴的上表面上开设有容纳天线的天线容纳腔，在所述下标贴上且位于天线容纳腔的中部开设有芯片容纳腔，在所述芯片容纳腔内部设有耐压保护胶，在所述下标贴的下表面上设有双面胶。在本技术的一个优选实施例中，所述感温变色层包括热敏纸和喷印在热敏纸上的隐形的感温变色油墨字。在本技术的一个优选实施例中，所述感温变色层、上标贴、抗UV层、下标贴和双面胶从上至下依次粘贴而成。与现有技术相比，本技术在下标贴的上表面开设有天线容纳腔，并且在下标贴上且位于天线容纳腔的中部开设有芯片容纳腔，天线容纳腔与芯片容纳腔有效的结合，能够有效的避免RFID标签在使用过程中被压坏的情况，进一步提高了该RFID标签的抗压性能；另一个，在上标贴的上表面上设有感温变色层，感温变色油墨字会随着温度的升高而显现出来，并且在下标贴的下表面设有双面胶，而双面胶在加热过程中会收缩，从而破坏天线，使RFID标签无法再张贴，感温变色层与双面胶有效的结合，能够有效的防止将该RFID标签揭下粘贴在伪劣商品上的情况，进一步提高了该RFID标签的防伪性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。图2为图1的A处放大图。图3为图2的B-B剖视图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参照图1-图3所示，图中给出的一种抗压的防伪RFID标签，包括上标贴100、下标贴200、芯片300和天线400，芯片300与天线400相连接。上标贴100整体为长方形，在上标贴100的上表面设有感温变色层500，而感温变色层500包括热敏纸和喷印在热敏纸上的隐形的感温变色油墨字，若造假者想通过加热的方法揭下该RFID标签时，喷印在热敏纸上的隐形的感温变色油墨字会在加热过程中显现出来，从而提醒消费者，避免给消费者带来损失。下标贴200整体为长方形，下标贴200与上标贴100相对应，在下标贴100的上表面上开设有用于容纳天线400的天线容纳腔210，在下标贴200上且位于天线容纳腔210的中部开设有用于容纳芯片300的芯片容纳腔220，在芯片容纳腔220内设有耐压保护胶700，天线容纳腔210、芯片容纳腔220和耐压保护胶700有效的结合，能够有效的避免RFID标签在使用过程中被压坏的情况，进一步提高了该RFID标签的使用寿命。在上标贴100与下标贴200之间设有抗UV层800，抗UV层800的设置能够有效的避免天线400与芯片300遭受紫外线的破坏，提高了该RFID标签的抗紫外线性能，进一步提高了该RFID标签的使用寿命。在下标贴200的下表面设有双面胶600，而双面胶600在加热过程中会收缩，从而破坏天线400，使RFID标签无法再张贴，感温变色层500与双面胶600有效的结合，能够有效的防止将该RFID标签揭下粘贴在伪劣商品上的情况，进一步提高了该RFID标签的防伪性能。制作该RFID标签时，首先将天线400与芯片300相连接，然后将天线400放置在下贴标200的天线容纳腔210内，将芯片300放置在芯片容纳腔内220，并且在芯片容纳腔220内注入耐压保护胶500，然后再将抗UV层800粘贴在下标贴200的上表面，覆盖在天线容纳腔210与芯片容纳腔220上，再将上标贴100粘贴在抗UV层800上侧，随后将感温变色层500粘贴在上贴标100上表面上，最后将双面胶600粘贴在下标贴200的下表面上。综上所述本技术在下标贴的上表面开设有天线容纳腔，并且在下标贴上且位于天线容纳腔的中部开设有芯片容纳腔，天线容纳腔与芯片容纳腔有效的结合，能够有效的避免RFID标签在使用过程中被压坏的情况，进一步提高了该RFID标签的抗压性能；另一个，在上标贴的上表面上设有感温变色层，感温变色油墨字会随着温度的升高而显现出来，并且在下标贴的下表面设有双面胶，而双面胶在加热过程中会收缩，从而破坏天线，使RFID标签无法再张贴，感温变色层与双面胶有效的结合，能够有效的防止将该RFID标签揭下粘贴在伪劣商品上的情况，进一步提高了该RFID标签的防伪性能。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种抗压的防伪RFID标签，包括上标贴、下标贴、芯片和天线，所述芯片与天线相连接；其特征在于，在所述上标贴的上表面上设有感温变色层，所述下标贴设置在上标贴的下侧，在所述上标贴与下标贴之间设有抗UV层，在所述下标贴的上表面上开设有容纳天线的天线容纳腔，在所述下标贴上且位于天线容纳腔的中部开设有芯片容纳腔，在所述芯片容纳腔内部设有耐压保护胶，在所述下标贴的下表面上设有双面胶。
【技术特征摘要】
1.一种抗压的防伪RFID标签，包括上标贴、下标贴、芯片和天线，所述
芯片与天线相连接；
其特征在于，在所述上标贴的上表面上设有感温变色层，所述下标贴设
置在上标贴的下侧，在所述上标贴与下标贴之间设有抗UV层，在所述下标贴
的上表面上开设有容纳天线的天线容纳腔，在所述下标贴上且位于天线容纳
腔的中部开设有芯片容纳腔，在所述芯片容纳...
【专利技术属性】
技术研发人员：李杏明，
申请(专利权)人：上海英内物联网科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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