一种易散热电脑机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易散热电脑机箱，包括光驱架、上面的上盖、前面的前板、底部的底板、后面的后板及主机板，在前板的光驱口以下部位设有布满通风孔的前通风网，光驱架安装于上盖与前板交界位置；在机箱的底板上设有布满通风孔的通风网。本实用新型专利技术将光驱设置于前板与上盖交界的位置，直接取消传统软驱位和硬盘架，并将所有硬盘安装到主机板背面，大大的扩展了机箱内部空间，增强了前板的通风量，使前板进风更加畅通，整体机箱的散热效果更好；使得结构更为简洁整齐，有利于部件的安装和维护，且避免热量叠加，有利于散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑产品
，具体涉及一种散热性能好的电脑机箱。
技术介绍
电脑机箱的散热问题一直是困扰电脑行业内的难题。现有技术主要是通过给CPU、电源安装散热风扇，当然有时对于高性能显卡也会安装风扇，然后在机箱的一主机板和后板开设通气孔，通过风扇将外界冷空气从通气孔吸入，将机箱内部热空气从通气孔排出。这种方式具有一定的散热效果，但还不是理想，尤其是对于一些高性能CPU及显卡。机箱散热风道一般是前板进风，后板出风，而传统机箱前板上有大量的光驱位、硬盘位及软驱位，严重减少了进风量，阻碍风流畅通，造成散热效果不理想。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种设计更合理、散热效果好的易散热电脑机箱。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种易散热电脑机箱，包括光驱架、上面的上盖、前面的前板、底部的底板、后面的后板及主机板，底板上设有布满通风孔的底通风网，其特征在于：光驱架安装于上盖与前板交界位置，硬盘架设于主机板背面，主机板背面就是机箱右侧的主机板的内侧面(当然，根据实际需要，也可以设于机箱右侧的主机板的内侧面)。进一步地，在前板预留有240水冷排安装位。进一步地，在机箱内部主机板背面位置设有若干硬盘安装位。进一步地，在底板的底通风网上布满通风孔。本技术将光驱设置于前板与上盖交界的位置，直接取消传统软驱位和硬盘架，并将所有硬盘安装到主机板背面，扩展了机箱内部空间，大大增加了前板的通风量，使前板进风更加畅通，整体机箱的散热效果更好；使得结构更为简洁整齐，有利于部件的安装和维护，且避免热量叠加，有利于散热。而且由于在底部可以布满通风孔，同时增加了通风、散热的效果。附图说明图1为本技术左侧结构图；图2为本技术右侧结构图。图中，1为光驱架，2为硬盘架，3为上盖，4为后板，5为底板，6为前板，7为主机板。具体实施方式下面将结合本技术说明书中的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。仅仅出于方便的原因，在以下的说明书中，使用了特定的方向术语，比如“上”、“下”、“前”、“后”等等，是以对应的附图为参照物，并不能认为是本技术的限制，当附图面定义发生改变时，这些词语表现的方向定义应当解释为相应的不同方向面。本实施例中，参照图1和图2，所述易散热电脑机箱，包括光驱架1、上面的上盖3、前面的前板6、底部的底板5、后面的后板4及主机板7，在底板上设有布满通风孔的底通风网；光驱架1安装于上盖与前板交界位置，硬盘架2设于主机板背面。在前板6预留有240水冷排安装位。在机箱内部主机板背面位置设有若干硬盘安装位。在底板的底通风网上可以布满通风孔。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易散热电脑机箱，包括光驱架、上面的上盖、前面的前板、底部的底板、后面的后板及主机板，底板上设有若干通风孔的底通风网，其特征在于：光驱架安装于上盖与前板交界位置，硬盘架设于主机板的背面。

【技术特征摘要】
1.一种易散热电脑机箱，包括光驱架、上面的上盖、前面的前板、底部的底板、后面的后板及主机板，底板上设有若干通风孔的底通风网，其特征在于：光驱架安装于上盖与前板交界位置，硬盘架设于主机板的背面。
2.根据权利要求1所述的易散热电脑机箱，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗育云，
申请(专利权)人：罗育云，
类型：新型
国别省市：广东;44