一种金属基板槽孔填胶方法技术

本发明专利技术涉及一种金属基板槽孔填胶方法。所述方法包括以下步骤：（1）按照金属基板上的槽孔位置制作工具板；（2）将工具板与金属基板对位固定,将粉末状树脂灌入槽孔内进行热压，并控制热压参数;（3）热压冷却后的金属基板上下分别放置PP片、铜箔再次压合。步骤(2)中热压时升温速率控制为每分钟升3.0-3.5℃，温度大于160℃后持续压合90分钟以上。本发明专利技术所述填胶方法采用粉末状树脂填孔再压合的方式代替以往丝印液体树脂槽孔填胶方式，可省去烤板、打磨等工序，提高工作效率且节约成本，同时可有效避免空洞、气泡的产生，保证产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板生产

技术介绍
现有的带槽孔的线路板填胶采用网版印刷树脂方式,需要专门制作网版,且丝印后要烤板进行固化并打磨平整，其流程长，且只能采用孔塞树脂，填胶后往往存有空洞、气泡等，品质良率低。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种金属基板槽孔填胶方法。本专利技术的技术方案为：一种金属基板槽孔填胶方法，包括以下步骤:（1）按照金属基板上的槽孔位置制作工具板；（2）将工具板与金属基板对位固定,将粉末状树脂灌入槽孔内进行热压;（3）热压冷却后的金属基板上下分别放置PP片、铜箔再次压合。优选的，步骤(2)中热压时升温速率控制为每分钟升3.0-3.5℃。优选的，步骤(2)中热压需温度大于160℃持续压合90分钟以上。优选的，步骤(2)中工具板与金属基板对位要求孔位对准误差±0.1mm。优选的，步骤（2）中采用与步骤（3）中PP片性能相同或接近的粉末状树脂。优选的，步骤（2）中采用与步骤（3）中PP片TG点相同或接近的粉末状树脂。与现有技术相比，本专利技术所述填胶方法采用粉末状树脂填孔压合方式代替以往丝印液体树脂槽孔填胶方式，可省去烤板、打磨等工序，提高工作效率且节约成本，同时可有效避免空洞、气泡的产生，保证产品质量。具体实施方式下面将结合实施例来对本专利技术作进一步详细说明。线路板槽孔的作用一般是用于客户端插装或安装零件，其品质直接影响到客户产品的安装及使用。制作时，需先在线路板基板上钻孔加工形成，再在线路板末工序成型。基板加工后，为了后续线路制作，需将槽孔填胶。由于现有的带槽孔填胶采用网版印刷树脂方式,工序复杂，流程长，且品质良率低。本专利技术所述的槽孔填胶方法能够很好的解决这个问题。所述的槽孔填胶方法具体包括以下步骤:首先，按照金属基板上的槽孔位置制作工具板，工具板一般采用环氧树脂（或FR-4）材料制作即可。并准备粉末状树脂，该粉末状树脂选用与后续需压合的PP（树脂）片性能相同或接近的树脂，并加工成粉末状。然后，将工具板与金属基板对位固定,金属基板与工具板四角均钻定位孔，采用销钉将二者定位，确保基板与工具板对位精准（一般要孔位对准误差±0.1mm），再将粉末状树脂灌入槽孔内进行热压;热压时升温速率控制为每分钟升3.0-3.5℃，需温度大于160℃持续压合90分钟以上。塞孔并热压冷却后的金属基板上下分别放置PP片、铜箔再次压合，然后正常进入后续线路加工工序即可。由于粉末状树脂与PP片性能相同或近似，通过再次热压后，填孔的树脂粉可与PP片很好的融合平整。选择时，树脂粉的TG点最好与PP片的TG点相同。为了取得更好的填孔效果，上述树脂粉填孔压合的参数优选控制优选如下：本专利技术中未具体描述的部分，均为本领域的公知常识或可采用本领域常用手段，再此不赘述。上述实施例仅为本专利技术的较优的实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基板槽孔填胶方法，包括以下步骤:按照金属基板上的槽孔位置制作工具板；将工具板与金属基板对位固定,将粉末状树脂灌入槽孔内进行热压;热压冷却后的金属基板上下分别放置PP片、铜箔再次压合。

【技术特征摘要】
1.一种金属基板槽孔填胶方法，包括以下步骤:
按照金属基板上的槽孔位置制作工具板；
将工具板与金属基板对位固定,将粉末状树脂灌入槽孔内进行热压;
热压冷却后的金属基板上下分别放置PP片、铜箔再次压合。
2.根据权利要求1所述的金属基板槽孔填胶方法，其特征在于：步骤(2)中热压时升温
速率控制控制为每分钟升3.0-3.5℃。
3.根据权利要求1所述的金属基板槽孔填胶方法，其特征在于：步骤(2)中热压需温度
大...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永谋，张晃初，施世坤，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44