器件标识结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及器件标识技术，公开了一种器件标识结构及其制造方法。本发明专利技术中，通过器件的封装配线连接来改变器件标识号，不需要增加附加电路，不需要多套掩模版用于虚拟器件的制作，减少了器件的掩模版成本和晶圆生产中的管理成本，并且由于器件标识号在最后器件封装时才决定下来，也极大地提高了应对市场需求变化的能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及器件标识技术，特别涉及器件标识结构及其制造方法。
技术介绍
图1是器件标识号在专用集成电路以及可编程逻辑器件中常用的一种低成本实现示意图，器件标识号的各标识位可以上拉到高电平VDD或下拉到低电平VSS来实现逻辑1或逻辑0，32位的器件标识号则可以通过用户指令并行或串行送给用户逻辑电路。这种实现方式决定了器件标识号在晶圆生产过程中将被固化在晶片中，如果想做改变，必须改变电路设计，改变各标识位的上拉或下拉属性，进而在晶圆生产过程中使用不同的掩模版通过改变器件标识号各标识位的输入逻辑电平来实现不同的器件标识号。图2是类似于图1的另一种方案，把器件标识号的各标识位通过OTP(一次性可编程)熔丝的通断上拉到高电平VDD或下拉到低电平VSS，OTP熔丝的通断可以在生产完成后通过软件来设定，但这种方式需要在芯片设计时加入支持OTP的辅助电路，影响芯片的成本和可靠性。图1所示的器件标识号实现方式决定了在制作衍生器件或虚拟器件时，需要制作适用于多种器件标识号的掩模版，增加了器件的掩模版成本，同时又由于需要在器件生产过程中切换掩模版，增加了晶圆生产中的管理成本，另外还由于器件标识号是在晶圆生产过程中被固化在晶圆中，生产出来后不能做任何改动，也不利于应对快速的市场需求变化。即便是采用图2中OTP方案，也受限于OTP熔丝的可靠性和辅助电路的复杂性，不利于降低器件的成本。因此，本专利技术的专利技术人发现，由于一套掩模版只能生产相应的一种器件，而市场对于该种器件的规模，性能有多种需求，同时又由于用于集成电路生产的掩模版价格昂贵，芯片设计者通常会修改少数几层掩模版用来改变器件的定义(如器件的标识号)，从而派生出多款虚拟器件。其中，虚拟器件多用于可编程逻辑器件中，通过局部变更芯片内部电路的方式来改变器件标识号，使同一款拥有相同物理资源的器件因为不同的器件标识号，用软件约束或硬件约束的方式开放给用户不同的资源或性能，进而形成不同的价格阶梯，丰富产品系列。如由原器件A(8核CPU，4Mb内部缓存，100K逻辑单元，400MhzFmax)通过软件或器件标识号禁止掉部分功能，派生出虚拟器件B(4核CPU，2Mb内部缓存，70K逻辑单元，200MhzFmax)，或虚拟器件C(2核CPU，1Mb内部缓存，50K逻辑单元，100MhzFmax)等。这种方式的问题是仍然需要不少花费去改变掩模版，另外由于较长的集成电路生产周期，器件的型号必须在晶圆生产中决定下来，不能够灵活应对市场需求的快速变化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种器件标识结构及其制造方法，降低了成本，并且提高了市场需求变化的应对能力。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式公开了一种器件标识结构，器件标识结构包括晶片、第一外部管脚和第二外部管脚；晶片包括标识寄存器和焊盘，标识寄存器的至少一个标识位与焊盘连接；焊盘与第一外部管脚或第二外部管脚连接，第一外部管脚与第一电平连接，第二外部管脚与第二电平连接。本专利技术的实施方式还公开了一种器件标识结构的制造方法，方法包括以下步骤：在晶片上形成标识寄存器和焊盘；将标识寄存器的至少一个标识位与焊盘连接；以及将焊盘与第一外部管脚或第二外部管脚连接，其中第一外部管脚与第一电平连接，第二外部管脚与第二电平连接。本专利技术实施方式与现有技术相比，主要区别及其效果在于：本专利技术通过器件的封装配线连接来改变器件标识号，不需要增加附加电路，不需要多套掩模版用于虚拟器件的制作，减少了器件的掩模版成本和晶圆生产中的管理成本，并且由于器件标识号在最后器件封装时才决定下来，也极大地提高了应对市场需求变化的能力。进一步地，选择距离焊盘较近的第一外部管脚或第二外部管脚进行连接，便于配线且可靠性高。进一步地，使用电源管脚作为第一外部管脚和/或第二外部管脚，不再需要提供额外的电平，进一步简化了电路结构。进一步地，设置多个第一外部管脚和多个第二外部管脚，可以在标识寄存器所需改变的标识位较多时便于进行布线。选择距离较近的第一外部管脚或第二外部管脚进行连接，可靠性高。附图说明图1是现有的一种器件标识结构；图2是现有的一种器件标识结构；图3是本专利技术第一实施方式中一种器件标识结构的结构示意图；图4是本专利技术第一实施方式中另一种器件标识结构的结构示意图；图5是本专利技术第二实施方式中一种器件标识结构的制造方法的流程示意图。具体实施方式在以下的叙述中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，本领域的普通技术人员可以理解，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。本专利技术第一实施方式涉及一种器件标识结构。图3是该器件标识结构的结构示意图。如图3所示，该器件标识结构包括晶片、第一外部管脚和第二外部管脚。晶片包括标识寄存器和焊盘，标识寄存器的至少一个标识位与焊盘连接。可以理解，标识寄存器用于存储器件标识号，器件标识号为内嵌于集成电路芯片中用于描述器件供应商、器件型号和器件版本号等信息的一串数字，通常长度为32位(即32个标识位)，用户可以根据需要用指令读出该器件标识号。焊盘与第一外部管脚或第二外部管脚连接，第一外部管脚与第一电平连接，第二外部管脚与第二电平连接。优选地，第一外部管脚和/或第二外部管脚为电源管脚(如图3所示的电源管脚VDD和VSS)。使用电源管脚作为第一外部管脚和/或第二外部管脚，不再需要提供额外的电平，进一步简化了电路结构。此外，可以理解，在本专利技术的其他实施方式中，也可以根据需要提供额外的逻辑高低电平于第一外部管脚和/或第二外部管脚，只要能将各标识位区分为逻辑0和1即可。在一个优选例中，标识寄存器的至少一个标识位通过金属走线与焊盘连接，焊盘通过引线键合与第一外部管脚或第二外部管脚连接。此外，可以理解，在本专利技术的其他实施方式中，也可以通过其它方式进行连接，例如倒装芯片中，标识寄存器的至少一个标识位通过金属走线与凸块(bump)连接，凸块(bump)再通过基板与第一外部管脚或第二外部管脚连接。由于这些方式为本领域技术人员的公知常识，在此不作赘述。本实施方式通过器件的封装配线连接来改变器件标识号，不需要增加附加电路，不需要多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件标识结构，其特征在于，所述器件标识结构包括晶片、第一外部管脚和第二外部管脚；所述晶片包括标识寄存器和焊盘，所述标识寄存器的至少一个标识位与所述焊盘连接；所述焊盘与所述第一外部管脚或所述第二外部管脚连接，所述第一外部管脚与第一电平连接，所述第二外部管脚与第二电平连接。

【技术特征摘要】
1.一种器件标识结构，其特征在于，所述器件标识结构包括晶片、第
一外部管脚和第二外部管脚；
所述晶片包括标识寄存器和焊盘，所述标识寄存器的至少一个标识位与
所述焊盘连接；
所述焊盘与所述第一外部管脚或所述第二外部管脚连接，所述第一外部
管脚与第一电平连接，所述第二外部管脚与第二电平连接。
2.根据权利要求1所述的器件标识结构，其特征在于，所述器件标识
结构还包括引线框架，所述焊盘与所述引线框架的电源岛连接，所述电源岛
与所述第一外部管脚或所述第二外部管脚连接。
3.根据权利要求1所述的器件标识结构，其特征在于，所述晶片包括
多个焊盘，所述标识寄存器的同一个标识位与多个焊盘连接，所连接的焊盘
中的至少一个焊盘相对于所述第二外部管脚更靠近所述第一外部管脚，所连
接的焊盘中的剩余焊盘相对于所述第一外部管脚更靠近所述第二外部管脚。
4.根据权利要求1所述的器件标识结构，其特征在于，所述器件标识
结构包括多个所述第一外部管脚和多个所述第二外部管脚，所述焊盘与多个
第一外部管脚中距离最近的第一外部管脚或多个第二外部管脚中距离最近
的第二外部管脚连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的器件标识结构，其特征在于，
所述标识寄存器的至少一个标识位通过金属走线与所述焊盘连接，所述焊盘
通过引线键合与所述第一外部管脚或所述第二外部管脚连接。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的器件标识结构，其特征在于，
所述第一外部...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐春华，王元，陈利光，
申请(专利权)人：上海安路信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31