【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及印刷电路领域。这种印刷电路可以用于例如生产用于智能卡、RFID天线、发光二极管的电子模块。以下使用用于智能卡的电子模块的示例对本专利技术进行了例示，但是容易转用到包括上述应用的印刷电路的其它应用。智能卡是公众已知的，其具有很多用途：信用卡、用于移动电话的SIM卡、交通卡、身份证等。智能卡通常由组成大部分卡的刚塑性基板型PVC、PVC/ABS或者聚碳酸酯构成，在卡中包括有单独制造的电子模块。电子模块包括配备有电子芯片(集成电路)的总体上柔性的印刷电路，以及用于从芯片向卡读卡器设备发送数据(读取)或者从设备向卡发送数据(写入)的传送装置。这些数据传送装置可以是“接触式”、“非接触式”或者当组合“接触式”和“非接触式”两个模式时的“双模式”。在“接触式”智能卡中，连接器具有电气连接到芯片并且与基板的表面处的电子模块齐平的接触区域，用于通过电气接触与读卡器设备连接。在“非接触式”智能卡中，数据通过在位于读卡器内的天线与位于卡本身中的天线之间操作的无线电频率系统发送到芯片。在“双模式”智能卡中，传送装置既是“接触式”又是“非接触式”的，电子模块包括配备有单个电子芯片的柔性电路，该单个电子芯片可以管理两种数据传送模式。在下文，尤其关注包括通过绝缘材料层彼此隔离的多个导电材料层的印刷电路。更具体地，我们将关注在绝缘材料层中形成接合孔(通孔)的这种印刷电路。这些电路例如是双面或者多层电路，其中图案(诸如导电导轨...
【技术保护点】
一种用于制造用于智能卡电子模块的印刷电路(3)的方法，该方法包括以下步骤：产生复合体，所述复合体包括：附接到绝缘基板(20)的第一导电材料层(80)和第二导电材料层(10)，以及位于由所述第一导电材料层(80)至少部分地封闭的底部(82)与通向所述绝缘基板(20)的一个面的开口(22)之间在所述绝缘基板(20)中延伸的至少一个接合孔(70)；以及通过光刻和蚀刻来产生所述第二导电材料层(10)上的图案(50)，其特征在于，所述方法进一步包括在与产生所述第二导电材料层(10)上的图案(50)的所述步骤不同的步骤期间利用可溶材料(36)保护所述接合孔(70)的操作，以及，产生所述第二导电材料层(10)上的图案(50)的所述步骤留下在所述接合孔(70)周围的没有所述第二导电材料层(10)的导电材料的至少10微米的区域(12)。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】2013.05.30 FR 13549651.一种用于制造用于智能卡电子模块的印刷电路(3)的方法，该方法包括以下
步骤：
产生复合体，所述复合体包括：附接到绝缘基板(20)的第一导电材料层(80)
和第二导电材料层(10)，以及位于由所述第一导电材料层(80)至少部分地封闭的
底部(82)与通向所述绝缘基板(20)的一个面的开口(22)之间在所述绝缘基板(20)
中延伸的至少一个接合孔(70)；以及
通过光刻和蚀刻来产生所述第二导电材料层(10)上的图案(50)，
其特征在于，所述方法进一步包括在与产生所述第二导电材料层(10)上的图案
(50)的所述步骤不同的步骤期间利用可溶材料(36)保护所述接合孔(70)的操作，
以及，产生所述第二导电材料层(10)上的图案(50)的所述步骤留下在所述接合孔
(70)周围的没有所述第二导电材料层(10)的导电材料的至少10微米的区域(12)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第二导电材料层(10)上的图案
(50)的产生之后执行保护所述接合孔(70)的所述操作。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在所述第二导电材料层(10)上的
图案(50)的产生之后，通过所述绝缘基板(20)的穿孔来产生所述接合孔(70)。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在所述第二导电材料层(10)上的
图案(50)的产生之前，通过所述绝缘基板(20)的穿孔来产生所述接合孔(70)。
5.根据权利要求3或4所述的方法，其中，在通过所述绝缘基板(20)的穿孔
来产生所述接合孔(70)之后，所述第一导电材料层(80)被层压在所述绝缘基板(20)
上。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述第一导电材料层(80)被层压在
所述绝缘基板(20)上之后并且因此在所述接合孔(70)的穿孔之后，通过光刻在所
技术研发人员：S·迪厄戈蒙，B·霍夫曼，
申请(专利权)人：立联信控股公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。