一种LCOS结构及制造方法技术

本发明专利技术提供了一种LCOS结构及制造方法。所述LCOS结构的制造方法包括通过在框胶中形成有导电材料层，从而利用导电材料层实现了玻璃基板单元通过LCOS基底单元与电路板导通。本发明专利技术还提供了一种利用上述LCOS结构的制造方法制得的LCOS结构。相比现有技术，该LCOS的制造方法不但可以有效的缩短LCOS产品的制造工序，而且也可以解决现有技术中出现导电胶脱落或断裂，以及导电胶容易氧化的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶显示领域，特别涉及一种LCOS结构及制造方法。
技术介绍
LCOS(LiquidCrystalonSilicon，液晶附硅)结构是一种新型的反射式投影显示装置，其是采用半导体硅晶技术控制液晶进而“投射”彩色画面。与穿透式LCD(LiquidCrystalDisplay)和DLP(DigitalLightProcession)结构相比，LCOS结构具有光利用效率高、体积小、开口率高、制造技术成熟等特点，其可以很容易实现高分辨率和充分的色彩表现。上述优点使得LCOS结构在今后的大屏幕显示应用领域具有很大的优势。图1示出了现有技术中常见的LCOS结构的制造方法流程图。由图1可见，所述LCOS结构的制造方法包括：步骤S1，提供玻璃基板和LCOS基底；例如，所述玻璃基板和LCOS基底上可以形成有电极层。步骤S2，在所述玻璃基板和所述LCOS基底上执行取向工艺，从而利于之后液晶的排布。步骤S3，形成框胶，所述玻璃基板与LCOS基底通过所述框胶贴合。步骤S4，进行切割工艺，获得多个一一对应的玻璃基板单元和LCOS基底单元，由此可获得晶盒，之后完成液晶的形成。步骤S5，在所述LCOS基底单元远离玻璃基板单元的一面与一电路板贴合。步骤S6，涂布导电胶，所述玻璃基板单元与所述电路板通过所述导电胶导通。例如具体可以是在电路板的PAD(端子)区域涂布导电胶，例如导电银胶，将PAD与玻璃基板的电极层(例如ITO层)相连通。然而，对于这种方法获得的LCOS结构，存在着导电胶断裂的风险，使电极层与PAD区域断路，导致LCOS结构失效；并且，导电胶裸露在外，容易被氧化也加剧了导电胶断裂的情况，LCOS结构的可靠性差。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种LCOS结构及制造方法，该方法不但可以有效的缩短LCOS结构的制造工序，而且也可以解决现有技术中出现导电胶脱落或断裂，以及导电胶容易氧化的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供一种LCOS结构的制造方法，包括如下步骤：提供玻璃基板和LCOS基底；在所述玻璃基板的一面上依次形成第一导电层和第一取向层，在所述LCOS基底的一面上依次形成第二导电层和第二取向层；在所述第一取向层中形成多个第一沟槽，暴露出第一导电层，在所述第二取向层中形成多个第二沟槽，暴露出第二导电层，所述第一沟槽与第二沟槽相对应；将所述玻璃基板的一面与所述LCOS基底的一面通过框胶贴合，所述框胶位于所述多个第一沟槽与所述多个第二沟槽中，所述框胶中形成导电材料层，所述导电材料层与暴露出的第一导电层和暴露出的第二导电层相连接；进行切割工艺，获得多个一一对应的玻璃基板单元和LCOS基底单元，所述玻璃基板单元的一面和所述LCOS基底单元的一面通过所述导电材料层贴合并导通；在所述LCOS基底单元的另一面与一电路板贴合，所述LCOS基底单元与所述电路板导通。可选的，对于所述的LCOS结构的制造方法，在所述多个第一沟槽或所述多个第二沟槽中形成框胶，所述框胶中包括导电材料；将所述玻璃基板的一面与所述LCOS基底的一面贴合，所述框胶位于所述多个第一沟槽与所述多个第二沟槽中，在框胶中形成所述导电材料层。可选的，对于所述的LCOS结构的制造方法，所述框胶与所述导电材料均匀混合后涂布在所述多个第一沟槽或所述多个第二沟槽中。可选的，对于所述的LCOS结构的制造方法，采用若干金属球作为所述导电材料与所述框胶均匀混合。可选的，对于所述的LCOS结构的制造方法，所述金属球为纯金属球或镀膜金属球。可选的，对于所述的LCOS结构的制造方法，所述金属球的直径小于等于贴合后的玻璃基板与LCOS基底之间的间隙。可选的，对于所述的LCOS结构的制造方法，通过等离子体处理形成所述多个第一沟槽和所述多个第二沟槽。可选的，对于所述的LCOS结构的制造方法，形成所述多个第一沟槽和所述多个第二沟槽时采用相同的掩膜。可选的，对于所述的LCOS结构的制造方法，进行切割工艺后，每个第一沟槽和每个第二沟槽共同对应一个玻璃基板单元和一个LCOS基底单元，所述第一沟槽位于所述玻璃基板单元的边缘，所述第二沟槽位于所述LCOS基底单元的边缘。相应的，本专利技术还提供一种如上所述的LCOS结构的制造方法制得的LCOS结构。在本专利技术提供的LCOS结构及制造方法中，在框胶中形成导电材料层，从而利用导电材料层实现了玻璃基板单元通过LCOS基底单元与电路板导通。相比现有技术，优化了制作工艺，不必执行导电胶涂布制程，并且取消了导电胶，避免了导电胶断裂后LCOS结构失效的问题。同时，由于导电材料层形成在框胶内，也可以避免被氧化，也有助于提高产品的质量。附图说明图1为现有技术LCOS结构的制造方法流程图；图2为本专利技术LCOS结构的制造方法流程图；图3a为本专利技术玻璃基板的结构示意图；图3b为本专利技术LCOS基底的结构示意图；图4a为本专利技术玻璃基板上形成第一沟槽的结构示意图；图4b为本专利技术在LCOS基底上形成第二沟槽的结构示意图；图5为本专利技术将玻璃基板与LCOS基底贴合后的结构示意图；图6为本专利技术贴合前后导电材料的示意图；图7为本专利技术玻璃基板与LCOS基底贴合后的立体示意图；图8为本专利技术LCOS结构的示意图。具体实施方式下面将结合示意图对本专利技术的LCOS结构及制造方法进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。请参考图2-图8，对本专利技术的LCOS结构的制造方法进行具体说明：首先，执行步骤S101，请参考图3a和图3b，提供玻璃基板10'和LCOS基底20'。可以依据现有技术执行，例如包括清洗玻璃基板和LCOS基底的工序等。接着，执行步骤S102，请参考图4a和图4b，在所述玻璃基板10'的一面上依次形成第一导电层11和第一取向层12，在所述LCOS基底20'的一面上依次形成第二导电层21和第二取向层22。其中，所述第一导电层11、所述第二导电层21、所述第一取向层12以及第二取向层22的形成均可以按照现有技术执行，此为本领域技术人员所熟知，本专利技术不进行详述。接着，执行步骤S103，请继续参考图4a和图4b，在所述第一取向层12中形成多个第一沟槽13，暴露出第一导电层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LCOS结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供玻璃基板和LCOS基底；在所述玻璃基板的一面上依次形成第一导电层和第一取向层，在所述LCOS基底的一面上依次形成第二导电层和第二取向层；在所述第一取向层中形成多个第一沟槽，暴露出第一导电层，在所述第二取向层中形成多个第二沟槽，暴露出第二导电层，所述第一沟槽与第二沟槽相对应；将所述玻璃基板的一面与所述LCOS基底的一面通过框胶贴合，所述框胶位于所述多个第一沟槽与所述多个第二沟槽中，所述框胶中形成导电材料层，所述导电材料层与暴露出的第一导电层和暴露出的第二导电层相连接；进行切割工艺，获得多个一一对应的玻璃基板单元和LCOS基底单元，所述玻璃基板单元的一面和所述LCOS基底单元的一面通过所述导电材料层贴合并导通；在所述LCOS基底单元的另一面与一电路板贴合，所述LCOS基底单元与所述电路板导通。

【技术特征摘要】
1.一种LCOS结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供玻璃基板和LCOS基底；
在所述玻璃基板的一面上依次形成第一导电层和第一取向层，在所述LCOS
基底的一面上依次形成第二导电层和第二取向层；
在所述第一取向层中形成多个第一沟槽，暴露出第一导电层，在所述第二
取向层中形成多个第二沟槽，暴露出第二导电层，所述第一沟槽与第二沟槽相
对应；
将所述玻璃基板的一面与所述LCOS基底的一面通过框胶贴合，所述框胶
位于所述多个第一沟槽与所述多个第二沟槽中，所述框胶中形成导电材料层，
所述导电材料层与暴露出的第一导电层和暴露出的第二导电层相连接；
进行切割工艺，获得多个一一对应的玻璃基板单元和LCOS基底单元，所
述玻璃基板单元的一面和所述LCOS基底单元的一面通过所述导电材料层贴合
并导通；
在所述LCOS基底单元的另一面与一电路板贴合，所述LCOS基底单元与
所述电路板导通。
2.根据权利要求1所述的LCOS结构的制造方法，其特征在于，在所述多
个第一沟槽或所述多个第二沟槽中形成框胶，所述框胶中包括导电材料；
将所述玻璃基板的一面与所述LCOS基底的一面贴合，所述框胶位于所述
多个第一沟槽与所述多个第二沟槽中，在框胶中形成所述导电材料层。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李端鹏，柯于鹏，杜玙璠，
申请(专利权)人：豪威半导体上海有限责任公司，
类型：发明
国别省市：上海;31