一种低温高速镀锡添加剂的制备方法技术

本发明专利技术公布了一种低温高速镀锡添加剂的制备方法，该镀锡添加剂按各组分所占的质量百分比计包括以下组分：甲基磺酸20～40％，异丙醇10～15％，表面活性剂0.3～0.5％，其余为纯水；所述镀锡添加剂的制备步骤如下：准备锡原料，并将锡原料放入搅拌槽中；在搅拌槽中加入纯水；在搅拌槽中加入上述配方量的甲基磺酸和异丙醇，并进行搅拌，然后加入上述配方量的表面活性剂，并进行搅拌；在搅拌过程中，溶液的温度为10～30℃，搅拌时间为2～4小时；经过搅拌后的溶液，再经过滤精度为1-10um的滤纸进行过滤，得到低温高速镀锡添加剂。本发明专利技术的工艺简单，反应稳定，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种低温高速镀锡添加剂的制备方法。
技术介绍
低温高速镀锡技术广泛应用于PCB板(印制电路板)、IC集成电路电镀中，与高温镀锡技术相比，低温高速镀锡技术无毒、腐蚀性低，废水处理简单等特点，是当前世界各国致力于推广及使用的绿色环保电镀锡体系；高温镀锡技术应用于精度不高的IC电镀方面。目前，高温电镀锡对设备有腐蚀现象，在生产过程中会分解为有毒气体，对操作人员身体有伤害。
技术实现思路
本专利技术目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种制造工艺简单、制造成本低，产品质量优越的镀锡添加剂的制备方法,能够在低温高速下提供绿色环保镀锡添加剂。本专利技术为实现上述目的，采用如下技术方案：一种低温高速镀锡添加剂的制备方法，该镀锡添加剂按各组分所占的质量百分比计包括以下组分：甲基磺酸20～40％，异丙醇10～15％，表面活性剂0.3～0.5％，其余为纯水；所述镀锡添加剂的制备步骤如下：(1)、准备锡原料，并将锡原料放入搅拌槽中；(2)、在搅拌槽中加入纯水；(3)、在搅拌槽中加入上述配方量的甲基磺酸和异丙醇，并进行搅拌，然后加入上述配方量的表面活性剂，并进行搅拌；在搅拌过程中，溶液的温度为10～30℃，搅拌时间为2～4小时；(4)、经过步骤(3)搅拌后的溶液，再经过滤精度为1-10um的滤纸进行过滤，得到低温高速镀锡添加剂。优选的，所述表面活性剂成分为聚乙二醇。本专利技术的有益效果：本专利技术的工艺简单，反应稳定，生产效率高，配完电镀液就可以进行电镀，且电镀出的制品在空气中不发生氧化，且在空气中长期存放不会长晶须；同时本专利技术的制备工艺也避免了镀锡使用过程中分解的气体对人体伤害，达到环保要求。且本专利技术制备的添加剂使用方便，可在10～30℃正常电镀。具体实施方式本专利技术涉及一种低温高速镀锡添加剂的制备方法，该镀锡添加剂按各组分所占的质量百分比计包括以下组分：甲基磺酸20～40％，异丙醇10～15％，表面活性剂0.3～0.5％，其余为纯水；所述镀锡添加剂的制备步骤如下：(1)、准备锡原料，并将锡原料放入搅拌槽中；(2)、在搅拌槽中加入纯水；(3)、在搅拌槽中加入上述配方量的甲基磺酸和异丙醇，并进行搅拌，然后加入上述配方量的表面活性剂，并进行搅拌；在搅拌过程中，溶液的温度为10～30℃，搅拌时间为2～4小时；(4)、经过步骤(3)搅拌后的溶液，再经过滤精度为1-10um的滤纸进行过滤，得到低温高速镀锡添加剂。其中的表面活性剂成分为聚乙二醇。本专利技术通过以下实施例进一步说明，其中用到德国Fischer公司生产的X-Ray测量仪器，型号：XULM-XYM，标准样片型号：603-001。实施例一称取70％的甲基磺酸285.7克、异丙醇100克加入到烧杯中，按质量比例加入纯水611.3克与3克质量表面活性剂，将烧杯中的溶液加热到10℃，用搅拌器充分搅拌2小时，将搅拌好的溶液用1um滤纸进行过滤，得到1000克HTP401添加剂。将得到的添加剂进行电镀，取50条未电镀的制品(封装外形：TSOP48)根据下列工艺条件生产：钢带速度：6.0m/min经过上面工艺流程电镀出的产品镀层均匀性良好，产品进行厚度测量数据如下：(取中间10条产品测厚度，每条测3个点，共30个点)。实施例二称取70％甲基磺酸428.6克、异丙醇130克加入到烧杯中，按质量比例加入纯水437.4克与4克表面活性剂，将烧杯中的溶液加热到20℃，用搅拌器充分搅拌3小时，将搅拌好的溶液用5um滤纸进行过滤，得到1000克添加剂HTP401。将得到的添加剂进行电镀，取50条未电镀的制品(封装外形：TSOP48)根据下列工艺条件生产：钢带速度：6m/min经过上面工艺流程电镀出的产品镀层均匀性良好，产品进行厚度测量数据如下：(取中间10条产品测厚度，每条测3个点，共30个点)。实施例三称取70％的甲基磺酸571.4克、异丙醇150克加入到烧杯中，按质量比例加入纯水273.6克与5克表面活性剂，将烧杯中的溶液加热到30℃，用搅拌器充分搅拌4小时，将搅拌好的溶液用10um滤纸进行过滤，得到1000克添加剂。将得到的添加剂进行电镀，取50条未电镀的制品(封装外形：TSOP48)根据下列工艺条件生产：钢带速度为6.0m/min经过上面工艺流程电镀出的产品镀层均匀性良好，产品进行厚度测量数据如下：(取中间10条产品测厚度，每条测3个点，共30个点)。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温高速镀锡添加剂的制备方法，其特征在于，该镀锡添加剂按各组分所占的质量百分比计包括以下组分：甲基磺酸20～40％，异丙醇10～15％，表面活性剂0.3～0.5％，其余为纯水；所述镀锡添加剂的制备步骤如下：(1)、准备锡原料，并将锡原料放入搅拌槽中；(2)、在搅拌槽中加入纯水；(3)、在搅拌槽中加入上述配方量的甲基磺酸和异丙醇，并进行搅拌，然后加入上述配方量的表面活性剂，并进行搅拌；在搅拌过程中，溶液的温度为10～30℃，搅拌时间为2～4小时；(4)、经过步骤(3)搅拌后的溶液，再经过滤精度为1‑10um的滤纸进行过滤，得到低温高速镀锡添加剂。

【技术特征摘要】
1.一种低温高速镀锡添加剂的制备方法，其特征在于，该镀锡添加剂按各
组分所占的质量百分比计包括以下组分：甲基磺酸20～40％，异丙醇10～15％，
表面活性剂0.3～0.5％，其余为纯水；
所述镀锡添加剂的制备步骤如下：
(1)、准备锡原料，并将锡原料放入搅拌槽中；
(2)、在搅拌槽中加入纯水；
(3)、在搅拌槽中加入上述配方量的甲基磺酸和异...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖振友，
申请(专利权)人：无锡华友微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32