插接型多层线路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多层线路板，特别是涉及一种插接型多层线路板。
技术介绍
随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，芯片的集成度越来越高，与其相对的，对于线路板的设计要求，也是越来越高的。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展，出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。但现有的多层线路板结构固定，功能单一，造价成本高，线路板之间往往通过焊接的方式连接在一起，使线路板难以分开，因此有时一点微小的故障就会造成整个线路板的报废，从而造成严重的资源浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种插接型多层线路板，其结构简单，携带方便，安装拆卸快捷，可轻松自由的与其他线路板合并使用，适用范围广，安全环保。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种插接型多层线路板，其包括防水层、阻燃层、插片、转轴、金属棒、耐磨层、垫脚、凹槽、第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板、插座、凸槽、凹槽圈，第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板两两通过凹槽与凸槽的卡合固定连接为一个整体；第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板外围设有一层凹槽圈，在凹槽圈的四角之上都安置有转轴，凹槽圈左侧的两个转轴上设有插片而右侧则设有插座；整个凹槽圈上下表面都覆盖有一层阻燃层和一层防水层，凹槽圈还另外设有一层耐磨层与两个垫脚作为底部的支撑；第一线路板、第二线路板、第三线路板...
【技术保护点】
一种插接型多层线路板，其特征在于，其包括：防水层、阻燃层、插片、转轴、金属棒、耐磨层、垫脚、凹槽、第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板、插座、凸槽、凹槽圈，第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板两两通过凹槽与凸槽的卡合固定连接为一个整体；第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板外围设有一层凹槽圈，在凹槽圈的四角之上都安置有转轴，凹槽圈左侧的两个转轴上设有插片而右侧则设有插座；整个凹槽圈上下表面都覆盖有一层阻燃层和一层防水层，凹槽圈还另外设有一层耐磨层与两个垫脚作为底部的支撑；第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板所组成的整体通过其下方的两个金属棒与底部的垫脚连接。
【技术特征摘要】
1.一种插接型多层线路板，其特征在于，其包括：防水层、阻燃层、插片、转轴、金属棒、耐磨层、垫脚、凹槽、第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板、插座、凸槽、凹槽圈，第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板两两通过凹槽与凸槽的卡合固定连接为一个整体；第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板外围设有一层凹槽圈，在凹槽圈的四角之上都安置有转轴，凹槽圈左侧的两个转轴上...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆晓华，
申请(专利权)人：苏州市相城区姑苏线路板厂，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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