高散热厚铜板制造技术

本实用新型专利技术提供一种高散热厚铜板，其包括间隔交替层叠设置的芯板层和PP层，在每个所述芯板层的双侧表面均压合有铜箔；所述高散热厚铜板的侧壁上电镀有铜层，位于外层的所述铜箔与所述铜层连接，位于内层的所述铜箔中至少有两层及以上的所述铜箔与所述铜层连接。本实用新型专利技术提供的高散热厚铜板通过在其侧壁上设置铜层，所述铜层与铜箔连接，通过所述铜箔将内部的热量传导给所述铜层散发出去，充分利用所述高散热厚铜板的侧壁空间，提高整个所述高散热厚铜板的散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种高散热厚铜板。
技术介绍
覆铜板，又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为铜覆层压板，是做印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的基本材料。目前广泛应用的PCB是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于方型扁平式封装技术(PlasticQuadFlatPackage，QFP)、球栅阵列结构的PCB(BallGridArray，BGA)等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板。因此，如何提高PCB板的散热效果已成为决定电子器件稳定性和可靠度的重要因素。因此，有必要对现有的PCB板的散热效果进行进一步开发，以避免上述缺陷。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种高散热厚铜板。一种高散热厚铜板，包括间隔交替层叠设置的芯板层和PP层，在每个所述芯板层的双侧表面均压合有铜箔；所述高散热厚铜板的侧壁上电镀有铜层，位于外层的所述铜箔与所述铜层连接，位于内层的所述铜箔中至少有两层及以上的所述铜箔与所述铜层连接。在本技术提供的高散热厚铜板的一种较佳实施例中，与所述铜层连接的所述铜箔延伸至所述高散热厚铜板的侧壁，且凸出所述高散热厚铜板的侧壁至少0.5mm。在本技术提供的高散热厚铜板的一种较佳实施例中，所述铜层的厚度小于等于3mil。在本技术提供的高散热厚铜板的一种较佳实施例中，所述PP层中填充有绝缘胶，所述芯板层与所述PP层通过所述绝缘胶胶合。在本技术提供的高散热厚铜板的一种较佳实施例中，所述高散热厚铜板还包括散热孔和/或通流孔，所述散热孔及所述通流孔的孔壁上均设置有镀铜层，所述镀铜层与所述铜箔连接。在本技术提供的高散热厚铜板的一种较佳实施例中，所述镀铜层的厚度小于等于3mil。在本技术提供的高散热厚铜板的一种较佳实施例中，所述高散热厚铜板还包括信号孔，所述信号孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层与所述铜箔连接。在本技术提供的高散热厚铜板的一种较佳实施例中，所述镀铜层的厚度小于等于1mil。在本技术提供的高散热厚铜板的一种较佳实施例中，所述散热孔和所述通流孔的孔径大于等于16mil，所述信号孔的孔径大于等于12mil。相较于现有技术，本技术提供的高散热厚铜板通过在其侧壁上设置铜层，所述铜层与铜箔连接，通过所述铜箔将内部的热量传导给所述铜层散发出去，充分利用所述高散热厚铜板的侧壁空间，提高整个所述高散热厚铜板的散热能力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本技术提供的高散热厚铜板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，是本技术提供的高散热厚铜板的结构示意图。本技术提供一种高散热厚铜板100，其包括芯板层1、PP层2和铜箔3。每个所述芯板层1的双侧表面均压合有所述铜箔3。所述PP层2中填充有绝缘胶，在所述芯板层1的双侧表面均压合有所述铜箔3后与所述PP层2间隔交替层叠设置并通过所述绝缘胶相互胶合在一起形成所述高散热厚铜板100。所述芯板层1和所述PP层2均设有多层。所述高散热厚铜板100的侧壁上电镀有铜层4，位于外层的所述铜箔3与所述铜层4连接，位于内层的所述铜箔3中至少有两层以上的所述铜箔3与所述铜层4连接，该铜层4可以提高所述高散热厚铜板100的散热速度，提高散热性能，而且与所述铜层4连接的铜箔3可以将内部的热量及时导出给所述铜层4散发出去，散热效果好，确保元器件的正常工作。优选的，与所述铜层4连接的所述铜箔3延伸至所述高散热厚铜板100的侧壁，且凸出所述高散热厚铜板100的侧壁至少0.5mm，以便所述铜箔3与所述铜层4更好的连接导热。所述铜层4的厚度小于等于3mil，既不占用过多空间，又能充分利用空间，达到利用所述铜层4散热的效果。所述高散热厚铜板100上通常集成有多个电路，可以在所述高散热厚铜板100的侧壁上设置多个相互间隔的所述铜层4，每个电路对应设置一个或多个所述铜层4，且不同的电路所对应的所述铜层4之间的间距大于等于1mm，避免电路之间发生短路。进一步的，所述高散热厚铜板100还包括散热孔5和/或通流孔6。所述散热孔5及所述通流孔6的孔壁上均设置有镀铜层7。所述镀铜层7与所述铜箔3连接，增大与空气的接触面积，提高所述高散热厚铜板100的散热能力。优选的，设置在所述散热孔5及所述通流孔6的内壁上的所述镀铜层7的厚度小于等于3mil。更进一步的，所述高通散热厚铜板100还包括信号孔8，用于传输信号，同样可以在所述信号孔8的孔壁上设置所述镀铜层7，所述镀铜层7与所述铜箔3连接，提高所述高散热厚铜板100的散热能力。优选的，设置在所述信号孔8的内壁上的所述镀铜层7的厚度小于等于1mil。所述散热孔5、通流孔6及信号孔8可以是通孔，也可以是盲孔，其中所述散热孔5和所述通流孔6的孔径大于等于16mil，所述信号孔8的孔径大于等于12mil。相较于现有技术，本技术提供的高散热厚铜板100通过在其侧壁上设置铜层4，所述铜层4与铜箔3连接，通过所述铜箔3将内部的热量传导给所述铜层4散发出去，充分利用所述高散热厚铜板100的侧壁空间，提高整个所述高散热厚铜板100的散热能力。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热厚铜板，其特征在于，包括间隔交替层叠设置的芯板层和PP层，在每个所述芯板层的双侧表面均压合有铜箔；所述高散热厚铜板的侧壁上电镀有铜层，位于外层的所述铜箔与所述铜层连接，位于内层的所述铜箔中至少有两层及以上的所述铜箔与所述铜层连接。

【技术特征摘要】
1.一种高散热厚铜板，其特征在于，包括间隔交替层叠设置的芯板层和PP层，在每个所述芯板层的双侧表面均压合有铜箔；所述高散热厚铜板的侧壁上电镀有铜层，位于外层的所述铜箔与所述铜层连接，位于内层的所述铜箔中至少有两层及以上的所述铜箔与所述铜层连接。2.根据权利要求1所述的高散热厚铜板，其特征在于，与所述铜层连接的所述铜箔延伸至所述高散热厚铜板的侧壁，且凸出所述高散热厚铜板的侧壁至少0.5mm。3.根据权利要求1所述的高散热厚铜板，其特征在于，所述铜层的厚度小于等于3mil。4.根据权利要求1所述的高散热厚铜板，其特征在于，所述PP层中填充有绝缘胶，所述芯板层与所述PP层通过所述绝缘胶胶合。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，刘华株，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44