芯线焊端预制锡点的方法和装置及数据线制造方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种数据连接线芯线焊端预制锡点或浸镀助焊锡量的方法和装置、以及数据线制造方法和装置。芯线焊端预制锡点的方法依次包括：芯线焊端规则化排列并理直；破断芯线焊端处的绝缘皮，形成套封芯线焊端的线尾绝缘皮；将所述线尾绝缘皮向线尾方向挪移呈半脱状以裸露部分内芯导体并使裸露的内芯导体定位至铸型模板的铸型齿槽中；以及，于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点，或者控制锡量相当于浸锡助焊，避免了多股金属线的散乱。本发明专利技术还提供了在芯线半剥约束状态下芯线焊端预制锡点的装置、以及通过芯线半剥预制锡点方法制造数据线的方法和装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子行业，数据线制造领域；尤其涉及一种芯线焊端预制锡点的方法和装置、以及数据线制造方法和装置。
技术介绍
在高速数据连接线制造技术中，如中国专利申请CN2013101314567中披露的，体现出最新的数据线制造中锡焊连接的前沿技术，其技术路线就是在芯线的焊端加锡实现的锡焊连接。这种技术具有广泛的产品适应性，尤其适用于连接器焊端为PCB板结构的情况，解决了PCB板没有绝缘间隔隔栏因而无法预制置锡的难题。现有的数据线制造的技术路线：第一，线缆前处理工序：包括线缆定长裁切，脱除线缆焊端外被，去除铜编织网及铝麦拉屏蔽，去除分组线束外面的铝麦拉屏蔽；第二，线缆焊端分线排布工序：使用塑料分线架把所有带绝缘皮的数据线芯线、电源线、和裸铜接地线排列入分线架的齿槽，使之成为至少一排最多两排的有序电气布局状态；这种状态是保证杂乱无序的芯线规则化排布在分线架上；第三，焊接工序：芯线焊端定长裁切（焊端留长1-3mm），芯线焊端脱皮，在芯线焊端加锡，芯线焊端和连接器对位装配，熔锡焊接；第四，后处理工序，包括装配铁壳，屏蔽接地，绝缘包封，定型等。其中工序一、二、四中，并没有太多技术难度，连接线制造的技术核心主要集中在工序三，更为突出的事实是，相比较而言，单根铜丝构成的铜芯线，由于其芯线挺硬，不会散乱，易于加热上锡等等，相对容易制造，然而对多股铜丝构成的铜芯线，其工艺要复杂得多，简单的适用于单芯铜的技术方案并不能在多芯铜芯线情况下理想的加锡成功。传统技术是把多芯铜芯线在一个锡池中蘸墨水一样蘸锡，也称浸锡，使松散的多股铜丝粘结成一体，而后的状态就等同于一根挺硬不散的铜芯线了，然后进行后续加工工艺。这样做就需要一个大锡池，以及锡池的温控、除锡渣、防氧化等一堆结构支撑来完成浸锡，这一堆结构难以理想的装配到一台全自动的设备上去完成自动化生产，尤其不适合链条传送系统的自动化设备，比较适用于传统的人工制造过程。在芯线焊端加锡，有其独到的技术优势，解决了焊锡施加、精密对位两大技术难题，尤其是因为现在的连接器体积越来越小，pin密度非常的高，要实现自动化焊接，就要解决好其中的多股铜芯线对位时不能碰触，否则容易导致散乱问题，CN2013101314567提出了芯线焊端加锡可以解决焊接工序对位问题和实现工艺过程自动化。但在当初提供的技术方案中并没有解决多芯铜的问题，尚有不够完美。最主要的问题是针对多股铜芯线在芯线焊端脱皮并定长裁切后，在芯线焊端和铸型齿槽装配时，由于各种各样的工艺、材料、控制的离散性，在多股铜芯线的焊端结构和铸型齿槽对位接触时容易导致多股铜芯线的散乱，导致pin之间短路或连锡缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种芯线焊端预制锡点的方法和装置、以及数据线制造方法和装置，能够解决芯线的加锡问题、以及芯线金属丝散乱的问题。为了解决上述技术问题，一方面，本专利技术的实施例提供了一种芯线焊端预制锡点的方法，其特征在于：依次包括以下核心加工工序：芯线焊端规则化排列成芯线排并理直;破断所述芯线焊端处的绝缘皮，形成套封所述芯线焊端的线尾绝缘皮;将所述线尾绝缘皮向线尾方向挪移呈半脱状以裸露部分内芯导体并使裸露的内芯导体定位至铸型齿槽中；以及，于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点。其中，所述芯线焊端的理直方法是，对所述芯线焊端进行梳理，夹紧芯线焊端，并沿芯线轴线方向施加定向拉伸延展力以将所述芯线焊端拉直。其中，通过激光扫描切割破断所述芯线焊端处的绝缘皮，形成Ｘ方向宽度在0.1mm-0.5mm范围的绝缘皮缺口，所述X方向为所述芯线焊端的轴线方向。其中，采用两路激光束从两个侧面入射至所述芯线焊端，以完整地环切所述芯线焊端处的绝缘皮。也可以采用双剥刀片机械破断芯线焊端绝缘皮，形成线尾绝缘皮的套封。其中，在所述步骤于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点中，首先将所述线尾绝缘皮夹持并向线尾方向挪移预设距离以裸露部分内芯导体，然后再将裸露的内芯导体定位至铸型齿槽中；或者，先将所述芯线焊端定位至铸型齿槽中，再将所述线尾绝缘皮夹持并向线尾方向挪移预设距离，使得裸露的内芯导体位于铸型齿槽中。其中，所述预设距离为2-5mm。其中，所述铸模组件具有多个相互独立的铸型齿槽模腔，装配合模后多个所述裸露的内芯导体分别位于不同模腔中。其中，所述熔锡铸型的方法中，通过脉冲加热方式对铸型模板加热、由铸型模板传导加热内芯导体和焊锡实现熔锡并浸润裸露的内芯导体；或者，所述熔锡铸型的方法中，采用高频感应加热方式直接对内芯导体和锡点感应加热实现熔锡并浸润裸露的内芯导体。其中，在所述通过脉冲加热方式对铸型模板加热、由铸型模板传导加热内芯导体和焊锡实现熔锡并浸润裸露的内芯导体中，采用小于5V的电压通过电缆向铸型模板施加脉冲电流进行加热。其中，在所述用高频感应加热方式直接对内芯导体和锡点感应加热实现熔锡并浸润裸露的内芯导体中，所述铸型模板采用非金属铸型模板，将所述非金属铸型模板预热恒温至能够使锡丝软化且低于锡丝熔点的第一预设温度，将铁氧体磁极预设恒温至第二预设温度，所述第二预设温度低于铁氧体的居里温度；合模时，利用非金属铸型模板及铁氧体磁铁对将锡丝软化，利用合模作用力将锡丝分割成锡丝段压入铸型模板中，合模后施加高频感应工作磁场熔锡铸型。其中，在所述步骤于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点中，如果使用加锡膏装置施加焊锡料，通过移动铸型模板在铸型齿槽上加锡及熔锡；或者，铸型模板静止，通过移动加锡膏装置实现加锡，以及移动熔锡装置实现熔锡。其中，在所述步骤于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点中，当使用锡丝作为焊锡料时，常温下利用合模的压力切断锡丝；或者，加热铸型模板熔断锡丝；或者同时合模和加热铸型模板，以使锡丝分割至铸型模板的模腔中。其中，在所述熔锡铸型的方法中所使用的焊锡，是使用内部预制包容了松香助焊剂的锡丝。第二方面，本专利技术提供了一种芯线焊端预制锡点的装置，包括：理线工站，用于将芯线焊端规则化并理直；切割工站，用于在芯线焊端制造绝缘皮环切破口，形成套封所述芯线焊端的线尾绝缘皮;铸模组件；半剥和对位装配工站，用于将所述线尾绝缘皮向线尾方向挪移呈半脱状以裸露部分内芯导体并使裸露的内芯导体定位至铸模铸型齿槽中；以及，加锡工站，用于在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点。其中，所述切割工站为激光扫描切割装置。其中，所述铸型模板包括铸型齿槽及侧压刀，铸型齿槽上设置有多个铸型齿槽，多个所述铸型齿槽之间通过铸型齿分隔；所述侧压刀与所述铸模齿槽相对设置，所述侧压刀能够沿相对所述铸模齿槽靠近或远离移动，以实现合模或开模。其中，所述铸型模板还包括挡条及冷却翼翅，所述挡条位于所述铸型齿槽在芯线轴线上的一端处，用于阻挡焊锡熔融后向线尾流动。所述挡条设置在所述铸型齿槽与所述冷却翼翅之间，所述冷却翼翅固定连接于所述铸型齿槽，所述冷却翼翅为多个，且间隔排布。其中，所述加锡工站包括：施加焊锡机构，用于在所述铸型模板上添加焊锡；合模机构，其连接与所述铸型模板，用于使所述铸模组件合模、开模；温控系统，其连接与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯线焊端预制锡点的方法，其特征在于，依次包括以下核心加工工序：芯线焊端规则化排列成至少一排最多两排的芯线排并理直芯线;破断所述芯线焊端处的绝缘皮，形成套封所述芯线焊端的线尾绝缘皮;将所述线尾绝缘皮向线尾方向挪移呈半脱状以裸露部分内芯导体并使裸露的内芯导体定位至铸型齿槽中；以及，于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点。

【技术特征摘要】
1.一种芯线焊端预制锡点的方法，其特征在于，依次包括以下核心加工工序：芯线焊端规则化排列成至少一排最多两排的芯线排并理直芯线;破断所述芯线焊端处的绝缘皮，形成套封所述芯线焊端的线尾绝缘皮;将所述线尾绝缘皮向线尾方向挪移呈半脱状以裸露部分内芯导体并使裸露的内芯导体定位至铸型齿槽中；以及，于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点。2.根据权利要求1所述的芯线焊端预制锡点的方法，其特征在于：在所述步骤将所述线尾绝缘皮向线尾方向挪移呈半脱状以裸露部分内芯导体并使裸露的内芯导体定位至铸型齿槽中，是说，先将所述线尾绝缘皮夹持并向线尾方向挪移预设距离以裸露部分内芯导体，然后再将裸露的内芯导体定位至铸型模板的铸型齿槽中；或者，先将所述芯线焊端定位至铸型齿槽中，再将所述线尾绝缘皮夹持并向线尾方向挪移预设距离，使得裸露的内芯导体位于铸型齿槽中。3.根据权利要求1所述的芯线焊端预制锡点的方法，其特征在于：所述熔锡铸型的方法中，通过对铸型模板直接通低压脉冲电流发热、由铸型模板传导加热内芯导体和焊锡实现熔锡并浸润包裹裸露的内芯导体；或者，所述熔锡铸型的方法中，采用高频感应加热方式直接对内芯导体和锡点感应加热实现熔锡并浸润包裹裸露的内芯导体。4.根据权利要求1所述的芯线焊端预制锡点的方法，其特征在于：在所述步骤于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点中，当使用锡膏施加焊锡料时，通过移动铸型模板在铸型齿槽上施加锡膏加锡及熔锡；或者，铸型模板静止，通过移动施加锡膏机构在铸型齿槽上加锡以及移动熔锡装置对铸型模板内锡膏熔锡。5.根据权利要求1所述的芯线焊端预制锡点的方法，其特征在于：在所述步骤于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点中，当使用锡丝施加焊锡料时，分割锡丝成为锡段的方法是，室温下利用合模侧压刀的压力切断锡丝；或者，加热铸型模板熔断锡丝；或者，同时合模压力和加热铸型模板联合作用，以使锡丝分割至铸型模板的铸型齿槽中。6.一种芯线焊端预制锡点的装置，其特征在于，包括：理线工站，用于将芯线焊端规则化排列成芯线排后进行理直；切割工站，用于在芯线焊端制造绝缘皮环切破口，形成套...

【专利技术属性】
技术研发人员：张向增，
申请(专利权)人：张向增，
类型：发明
国别省市：广东;44