一种电子产品包装用塑胶片材及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子产品包装用塑胶片材，具有下列重量份的原料配比：非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯60-70份、甲基丙烯酸羟乙酯55-65份、羟基特戊酸新戊二醇单酯55-65份、水杨酸-2-乙基己酯50-60份、硬脂酸单甘酯50-60份、聚醚树脂35-45份、碳化硅20-30份、钨粉10-20份、硫酸锌5-15份、纳米氧化镁5-15份、正丁醇3-7份、抗氧剂2-5份、稳定剂2-5份，从而能够提高塑胶片材对氧气的阻隔性，并且热封强度高。同时，还公开了相应的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及塑胶材料
，具体涉及一种电子产品包装用塑胶片材及其制备方法。
技术介绍
塑胶为热塑性树脂成型制品,应用非常广泛，是家电、工程、汽车、手机、PC、医疗器械、照明电器中不可或缺的部件，近年来我国经济实现了持续稳定的增长，家电、工程、汽车、手机、PC、医疗器械等行业受益于良好的外部环境也实现了快速发展，下游行业的发展进一步拉动了对塑胶的需求。但是，随着塑胶使用量的不断增长，其难降解的问题也随之凸显，给生态环境造成了不可逆转的破坏。非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯（APET）是一种环保塑胶材料，属可降解性塑料，具备可回收再利用的特性。采用这种材料制备的包装产品丢弃后，最终降解为水和二氧化碳，环保性能优良，广泛用于食品、化妆品、电子、印刷、玩具等行业的包装。但是，非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯（APET）这一塑胶材料往往对氧气阻隔性，同时热封强度较低，将其应用于电子设备后，容易因氧化效果而造成电子设备内部电子元器件的损害，从而直接或间接的对包装行业、电子工业等领域带来不便。因此，急需开发一种性能优良的电子产品包装用塑胶片材。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电子产品包装用塑胶片材及其制备方法，通过采用特定原料进行组合，配合相应的生产工艺，得到了一种新型电子产品包装用塑胶片材，能够提高包装材料对氧气的阻隔性，并且热封强度高，具有良好的应用前景。具体实施方式本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种电子产品包装用塑胶片材，由下列重量份的原料制成：非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯60-70份、甲基丙烯酸羟乙酯55-65份、羟基特戊酸新戊二醇单酯55-65份、水杨酸-2-乙基己酯50-60份、硬脂酸单甘酯50-60份、聚醚树脂35-45份、碳化硅20-30份、钨粉10-20份、硫酸锌5-15份、纳米氧化镁5-15份、正丁醇3-7份、抗氧剂2-5份、稳定剂2-5份。优选地，所述的抗氧剂选自2,4-二硝基苯酚钠、对苯二胺、硫代二丙酸双十八酯中的一种或几种。优选地，所述的稳定剂选自水溶性硅油、硬脂酸铝、亚磷酸二苯癸酯中的一种或几种。所述电子产品包装用塑胶片材的制备方法，包括以下步骤：（1）按照重量份称取各原料；（2）将非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯、羟基特戊酸新戊二醇单酯、水杨酸-2-乙基己酯、硬脂酸单甘酯、聚醚树脂置于高速混合机中于70-80℃下混合均匀，得初步混合料；（3）将碳化硅、钨粉、硫酸锌、纳米氧化镁、正丁醇、抗氧剂、稳定剂加入初步混合料中，再进入高速混合机中于85-95℃下混合均匀，干燥处理，得二次混合料；（4）将二次混合料加入密炼机中在85-95℃下密炼6-8分钟；（5）将密炼后的二次混合料置于挤出片材机中挤出成型，得到塑胶片材成品。优选地，所述步骤（5）中挤出片材机的熔融挤出温度设置为270~280℃，螺杆长径比为30~35。本专利技术与现有技术相比，其有益效果为：（1）本专利技术的电子产品包装用塑胶片材以非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯、羟基特戊酸新戊二醇单酯、水杨酸-2-乙基己酯、硬脂酸单甘酯、聚醚树脂为主要成分，通过加入碳化硅、钨粉、硫酸锌、纳米氧化镁、正丁醇、抗氧剂、稳定剂，辅以混合、干燥、密炼、挤出等工艺，使得制备而成的塑胶片材其具备较好的氧气阻隔效果，并热封强度高。（2）本专利技术的电子产品包装用塑胶片材原料廉价、工艺简单，适于大规模工业化运用，实用性强。具体实施方式下面结合具体实施例对专利技术的技术方案进行详细说明。实施例1（1）按照重量份称取非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯60份、甲基丙烯酸羟乙酯55份、羟基特戊酸新戊二醇单酯55份、水杨酸-2-乙基己酯50份、硬脂酸单甘酯50份、聚醚树脂35份、碳化硅20份、钨粉10份、硫酸锌5份、纳米氧化镁5份、正丁醇3份、2,4-二硝基苯酚钠2份、水溶性硅油2份；（2）将非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯、羟基特戊酸新戊二醇单酯、水杨酸-2-乙基己酯、硬脂酸单甘酯、聚醚树脂置于高速混合机中于70℃下混合均匀，得初步混合料；（3）将碳化硅、钨粉、硫酸锌、纳米氧化镁、正丁醇、2,4-二硝基苯酚钠、水溶性硅油加入初步混合料中，再进入高速混合机中于85℃下混合均匀，干燥处理，得二次混合料；（4）将二次混合料加入密炼机中在85℃下密炼6分钟；（5）将密炼后的二次混合料置于挤出片材机中挤出成型，挤出片材机的熔融挤出温度设置为270℃，螺杆长径比为30，得到塑胶片材成品。制得的电子产品包装用塑胶片材的性能测试结果如表1所示。实施例2（1）按照重量份称取非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯65份、甲基丙烯酸羟乙酯60份、羟基特戊酸新戊二醇单酯60份、水杨酸-2-乙基己酯55份、硬脂酸单甘酯55份、聚醚树脂40份、碳化硅25份、钨粉15份、硫酸锌10份、纳米氧化镁10份、正丁醇5份、对苯二胺3份、硬脂酸铝3份；（2）将非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯、羟基特戊酸新戊二醇单酯、水杨酸-2-乙基己酯、硬脂酸单甘酯、聚醚树脂置于高速混合机中于75℃下混合均匀，得初步混合料；（3）将碳化硅、钨粉、硫酸锌、纳米氧化镁、正丁醇、对苯二胺、硬脂酸铝加入初步混合料中，再进入高速混合机中于90℃下混合均匀，干燥处理，得二次混合料；（4）将二次混合料加入密炼机中在90℃下密炼7分钟；（5）将密炼后的二次混合料置于挤出片材机中挤出成型，挤出片材机的熔融挤出温度设置为275℃，螺杆长径比为32，得到塑胶片材成品。制得的电子产品包装用塑胶片材的性能测试结果如表1所示。实施例3（1）按照重量份称取非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯70份、甲基丙烯酸羟乙酯65份、羟基特戊酸新戊二醇单酯65份、水杨酸-2-乙基己酯60份、硬脂酸单甘酯60份、聚醚树脂45份、碳化硅30份、钨粉20份、硫酸锌15份、纳米氧化镁15份、正丁醇7份、硫代二丙酸双十八酯5份、亚磷酸二苯癸酯5份；（2）将非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯、羟基特戊酸新戊二醇单酯、水杨酸-2-乙基己酯、硬脂酸单甘酯、聚醚树脂置于高速混合机中于80℃下混合均匀，得初步混合料；（3）将碳化硅、钨粉、硫酸锌、纳米氧化镁、正丁醇、硫代二丙酸双十八酯、亚磷酸二苯癸酯加入初步混合料中，再进入高速混合机中于95℃下混合均匀，干燥处理，得二次混合料；（4）将二次混合料加入密炼机中在95℃下密炼8分钟；（5）将密炼后的二次混合料置于挤出片材机中挤出成型，挤出片材机的熔融挤出温度设置为280℃，螺杆长径比为35，得到塑胶片材成品。制得的电子产品包装用塑胶片材的性能测试结果如表1所示。实施例4（1）按照重量份称取非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯60份、甲基丙烯酸羟乙酯65份、羟基特戊酸新戊二醇单酯55份、水杨酸-2-乙基己酯60份、硬脂酸单甘酯50份、聚醚树脂45份、碳化硅20份、钨粉20份、硫酸锌5份、纳米氧化镁15份、正丁醇3份、对苯二胺5份、亚磷酸二苯癸酯2份；（2）将非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯、羟基特戊酸新戊二醇单酯、水杨酸-2-乙基己酯、硬脂酸单甘酯、聚醚树脂置于高速混合机中于70℃下混合均匀，得初步混合料；（3）将碳化硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品包装用塑胶片材，其特征在于：由下列重量份的原料制成：非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯60‑70份、甲基丙烯酸羟乙酯55‑65份、羟基特戊酸新戊二醇单酯55‑65份、水杨酸‑2‑乙基己酯50‑60份、硬脂酸单甘酯50‑60份、聚醚树脂35‑45份、碳化硅20‑30份、钨粉10‑20份、硫酸锌5‑15份、纳米氧化镁5‑15份、正丁醇3‑7份、抗氧剂2‑5份、稳定剂2‑5份。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品包装用塑胶片材，其特征在于：由下列重量份的原料制成：非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯60-70份、甲基丙烯酸羟乙酯55-65份、羟基特戊酸新戊二醇单酯55-65份、水杨酸-2-乙基己酯50-60份、硬脂酸单甘酯50-60份、聚醚树脂35-45份、碳化硅20-30份、钨粉10-20份、硫酸锌5-15份、纳米氧化镁5-15份、正丁醇3-7份、抗氧剂2-5份、稳定剂2-5份。
2.根据权利要求1所述的电子产品包装用塑胶片材，其特征在于：所述的抗氧剂选自2,4-二硝基苯酚钠、对苯二胺、硫代二丙酸双十八酯中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的电子产品包装用塑胶片材，其特征在于：所述的稳定剂选自水溶性硅油、硬脂酸铝、亚磷酸二苯癸酯中的一种或几种。
4.根据权利要求1～3任一所述的电子产品包装用塑胶片材的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明华，
申请(专利权)人：金宝丽科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32