一种硅片边角磨光器制造技术

技术编号:14841384 阅读:77 留言:0更新日期:2017-03-17 06:45
一种硅片边角磨光器,该磨光器包括磨盘,底板,第一电机,第二电机;所述底板上设置滑槽,转轴穿过所述滑槽,所述磨盘位于滑槽正上方,转轴一端穿过磨盘中心,另一端穿过位于滑槽内的轴承并与位于底板下方的第一电机连接,所述轴承侧面与丝杆固定连接,丝杆另一端与位于底盘左侧的第二电机套筒连接。通过在底板下方、左侧分别设置第一电机、第二电机,使得磨盘在转动的同时可以在水平方向上移动,从而方便的对硅片边角进行打磨,可以根据硅片大小和需打磨厚度自由调节磨盘水平位移,与常规磨光器相比更为灵活、简单易用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及单晶硅生产
,具体涉及一种硅片边角磨光器
技术介绍
切割后的硅片边角会有各种毛刺,尽管所占面积很小,如果不做处理可能会影响到后续的工艺,同时也容易伤人,现有磨光设备一般都是固定式,位置不能自由移动,这对于较薄的硅片边角进行磨光极不方便,很容易造成硅片裂片。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷,提供一种硅片边角磨光器。本技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:一种硅片边角磨光器,包括磨盘,底板,第一电机,第二电机;所述底板上有滑槽,转轴穿过滑槽,所述磨盘位于滑槽正上方,转轴一端穿过磨盘中心,另一端穿过位于滑槽内的轴承并与位于底板下方的第一电机连接,所述第一电机通过转轴带动磨盘转动,轴承侧面与丝杆固定连接,丝杆另一端与位于底盘左侧的第二电机套筒连接,通过第二电机带动轴承在滑槽内滑动,从而实现磨盘在水平位置上的移动,进而对硅片边角进行打磨。为防止磨盘侧面在对硅片边角进行打磨时出现滑移,将磨盘侧面向内凹陷形成一凹槽,通过凹槽对硅片边角进行打磨,将凹槽表面进行粗糙处理,提高打磨效果。本技术的有益效果为:通过在底板下方、左侧分别设置第一电机、第二电机,使得磨盘在转动的同时可以在水平方向上移动,从而方便的对硅片边角进行打磨,可以根据硅片大小和需打磨厚度自由调节磨盘水平位移,与常规磨光器相比更为灵活、简单易用。附图说明图1为本技术示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本技术。如图1所示,一种硅片边角磨光器,包括磨盘2,底板3,第一电机6,第二电机8;底板3上有滑槽4,转轴1穿过滑槽4,磨盘2位于滑槽4正上方,转轴1一端穿过磨盘2中心,另一端穿过位于滑槽4内的轴承5并与位于底板3下方的第一电机6连接,第一电机6通过转轴1带动磨盘2转动,轴承5侧面与丝杆7固定连接,丝杆7另一端与位于底盘3左侧的第二电机8套筒连接,通过第二电机8带动轴承5在滑槽4内滑动,从而实现磨盘2在水平位置上的移动,进而对硅片边角进行打磨。为防止磨盘2侧面在对硅片边角进行打磨时出现滑移,将磨盘2侧面向内凹陷形成一凹槽9,通过凹槽9对硅片边角进行打磨,将凹槽9表面进行粗糙处理,提高打磨效果。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
一种硅片边角磨光器

【技术保护点】
一种硅片边角磨光器,其特征在于:该磨光器包括磨盘,底板,第一电机,第二电机;所述底板上设置滑槽,转轴穿过所述滑槽,所述磨盘位于滑槽正上方,转轴一端穿过磨盘中心,另一端穿过位于滑槽内的轴承并与位于底板下方的第一电机连接,所述轴承侧面与丝杆固定连接,丝杆另一端与位于底盘左侧的第二电机套筒连接。

【技术特征摘要】
1.一种硅片边角磨光器,其特征在于:该磨光器包括磨盘,底板,第一电机,第二电机;所述底板上设置滑槽,转轴穿过所述滑槽,所述磨盘位于滑槽正上方,转轴一端穿过磨盘中心,另一端穿过位于滑槽内的轴承并与位于底板下方的第一电机连接,所述轴承...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕凤岗程林曹来福戴珍旭胡正田
申请(专利权)人:安徽正田能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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