【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体
,特别是涉及一种晶圆基座。
技术介绍
在积体电路制造过程中,常需要在晶圆上定义出细微尺寸的图案,这些图案主要借由蚀刻技术,将微影产生的光阻图案转移至光阻下的晶圆材质上。在蚀刻过程中,往往需要将晶圆放置于特定的基座上以确保工艺的顺利进行。例如,湿法蚀刻过程中,涂布光阻、显影及光阻剥离等步骤,都需要将晶圆放置于基座上并转动,通过喷淋相应的功能性液体进行。现有的基座,是在卡盘上旋接固定若干支撑件,然后将晶圆放置在支撑件上,在转动过程中由于离心力的作用,晶圆边缘与支撑件发生摩擦,导致支撑件损坏,经常需要更换支撑件或者对支撑件进行转向。而支撑件与卡盘往往通过螺丝进行固定,更换麻烦,费时费力,且容易因更换后螺丝调节不当使支撑件不在一个平面上,造成晶圆倾斜,影响制程,造成损失。
技术实现思路
本技术提供了一种晶圆基座,其克服了现有技术所存在的不足之处。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶圆基座,包括护圈以及若干限位扣;所述护圈沿周圈设置有若干多边形接孔;所述限位扣包括主体部、凸台部以及插接部,其中主体部一端渐次缩小形成锥台,中部周圈外凸形成所述凸台部,另一端底面连接所述插接部,插接部是与所述接孔匹配的多棱柱;该些限位扣通过插接部插入接孔设置于护圈上以用于支撑晶圆。优选的,所述接孔沿所述护圈等距离间隔设置。优选的,所述接孔有3~10个。优选的,所述接孔是四边形、五边形或六边形,所述插接部是与接孔对应的四棱柱、五棱柱或六棱柱。优选的,所述主体部是圆柱状,且所述凸台部上表面与所述锥台底部的距离大于晶圆的厚度。优选的,所述护圈还包括若干护耳,该些护耳 ...
【技术保护点】
一种晶圆基座,其特征在于:包括护圈以及若干限位扣;所述护圈沿周圈设置有若干多边形接孔;所述限位扣包括主体部、凸台部以及插接部,其中主体部一端渐次缩小形成锥台,中部周圈外凸形成所述凸台部,另一端底面连接所述插接部,插接部是与所述接孔匹配的多棱柱;该些限位扣通过插接部插入接孔设置于护圈上以用于支撑晶圆。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆基座,其特征在于:包括护圈以及若干限位扣;所述护圈沿周圈设置有若干多边形接孔;所述限位扣包括主体部、凸台部以及插接部,其中主体部一端渐次缩小形成锥台,中部周圈外凸形成所述凸台部,另一端底面连接所述插接部,插接部是与所述接孔匹配的多棱柱;该些限位扣通过插接部插入接孔设置于护圈上以用于支撑晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆基座,其特征在于:所述接孔沿所述护圈等距离间隔设置。3.根据权利要求2所述的晶圆基座,其特征在于:所述接孔有3~...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏佳铿,
申请(专利权)人:厦门市三安集成电路有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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