一种新型VGA串口连接线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型VGA串口连接线，包括线缆和连接在所述线缆两端的D‑SUB连接器，所述D‑SUB连接器包括铁壳体，所述线缆包括芯线、外包塑料层和设于芯线和外包塑料层之间的金属内屏蔽层，所述铁壳体的中间嵌接一黑胶体，所述黑胶体上设有焊接引脚，所述焊接引脚包括延伸出所述黑胶体后端面的用于与所述芯线焊接的镀锡端，所述芯线与所述镀锡端焊接的区域通过一成型内膜包裹，所述成型内膜的外面设有一层铜箔外屏蔽层，所述铜箔外屏蔽层的两个边缘分别所述金属内屏蔽层和所述铁壳体环焊，所述金属内屏蔽层的外面设有注塑外模。本实用新型专利技术有效解决了目前的VGA串口接头信号辐射和电磁噪声干扰严重的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子信息
，更具体地，涉及一种新型VGA串口连接线。
技术介绍
显卡所处理的信息最终都要输出到显示器上，显卡的输出接口就是电脑与显示器之间的桥梁，它负责向显示器输出相应的图像信号。CRT显示器因为设计制造上的原因，只能接受模拟信号输入，这就需要显卡能输入模拟信号，用于实现给CRT显示器输入模拟信号的VGA(VideoGraphicsArray)接口就是以25针D-Sub接口(DB25)实现。虽然液晶显示器可以直接接收数字信号，但很多低端产品为了与VGA接口显卡相匹配，因而也采用VGA接口，但是该类型VGA接口是一种15针/孔的D-Sub接口，分成三排，每排五个。VGA接口是显卡上应用最为广泛的接口类型，多数的显卡都带有此种接口。有些不带VGA接口而带有DVI接口的显卡，也可以通过一个简单的转接头将DVI接口转成VGA接口，通常没有VGA接口的显卡会附赠这样的转接头。液晶显示器屏幕上的每一个像素点都有特定的数字信号来驱动，因此用DVI接口传输的纯数字信号驱动的液晶显示器，显示出来的图像理论上是没有任何细节损失的。但是，普通D-Sub线缆加工，在注塑完内膜后包铜箔外屏蔽层点焊起屏蔽作用，若此产品使用在高端设备机柜中因没有完全屏蔽，造成客户端的信号容易受到内部信号辐射和外部电磁噪声的干扰。
技术实现思路
本技术提供一种新型VGA串口连接线，有效解决了目前的VGA串口接头信号辐射和电磁噪声干扰严重的问题。本技术提供了一种新型VGA串口连接线，包括线缆和连接在所述线缆两端的D-SUB连接器，所述D-SUB连接器包括铁壳体，所述线缆包括芯线、外包塑料层和设于芯线和外包塑料层之间的金属内屏蔽层，所述铁壳体的中间嵌接一黑胶体，所述黑胶体上设有焊接引脚，所述焊接引脚包括延伸出所述黑胶体后端面的用于与所述芯线焊接的镀锡端，所述芯线与所述镀锡端焊接的区域通过一成型内膜包裹，所述成型内膜的外面设有一层铜箔外屏蔽层，所述铜箔外屏蔽层的两个边缘分别所述金属内屏蔽层和所述铁壳体环焊，所述金属内屏蔽层的外面设有注塑外模。进一步地，所述D-SUB连接器包括针型接头或孔型接头。进一步地，所述D-SUB连接器包括DB25型或DB15型。进一步地，所述注塑外模为低烟无卤黑色注塑料。进一步地，所述铁壳体的两侧设有螺孔和与所述螺孔匹配连接的螺钉。进一步地，所述成型内膜采用低密度透明PE材料制作。进一步地，所述铜箔外屏蔽层包括涂覆胶水层和铜箔导电层。本技术的有益效果：本技术新型VGA串口连接线，通过将铜箔与铁壳和金属屏蔽线进行焊接，有效提高信号传输过程中的抗电磁噪声干扰能力，使得信号传输能力大幅提升，产品质量稳定。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是本技术实施例新型VGA串口连接线的整体结构示意图；图2是本技术实施例新型VGA串口连接线的铜箔外屏蔽层与铁壳体连接结构示意图；图3是本技术实施例新型VGA串口连接线的芯线与铁壳体连接结构示意图；图4是本技术实施例新型VGA串口连接线的成型内膜与铁壳体连接结构示意图。附图说明：10、铁壳体；20、芯线；30、成型内膜；40、铜箔外屏蔽层；50、焊锡层；60、螺钉；70、注塑外模。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。参照图1至图4，本技术实施例提供了一种新型VGA串口连接线，包括线缆和连接在所述线缆两端的D-SUB连接器，所述D-SUB连接器包括铁壳体10，所述线缆包括芯线20、外包塑料层和设于芯线20和外包塑料层之间的金属内屏蔽层，所述铁壳体10的中间嵌接一黑胶体，所述黑胶体上设有焊接引脚，所述焊接引脚包括延伸出所述黑胶体后端面的用于与所述芯线20焊接的镀锡端，所述芯线20与所述镀锡端焊接的区域通过一成型内膜30包裹，所述成型内膜30的外面设有一层铜箔外屏蔽层40，所述铜箔外屏蔽层40的两个边缘分别所述金属内屏蔽层和所述铁壳体10环焊，所述金属内屏蔽层的外面设有注塑外模70。本技术新型VGA串口连接线，通过将铜箔通过焊锡层50与铁壳和金属屏蔽线焊接，相较于传统地将金属内屏蔽层单点焊连至铁壳体10对方按时，本技术有效提高信号传输过程中的抗电磁噪声干扰能力，使得信号传输能力大幅提升，产品质量稳定。焊接引脚在未焊接芯线20的一端用于插件对接，在该对接端镀镍操作，可以防止焊接引脚氧化，进一步保证信号传输质量。进一步地，所述D-SUB连接器包括针型接头或孔型接头。进一步地，所述D-SUB连接器包括DB25型或DB15型。进一步地，所述注塑外模70为低烟无卤黑色注塑料。进一步地，所述铁壳体10的两侧设有螺孔和与所述螺孔匹配连接的螺钉60。进一步地，所述成型内膜30采用低密度透明PE材料制作。进一步地，所述铜箔外屏蔽层40包括涂覆胶水层和铜箔导电层。通过此种方式，铜箔外屏蔽层40可以在包裹芯线20和焊接引脚的镀锡端时就可以胶粘定位，然后在胶粘定位的基础上再用焊锡将铜箔导电层与铁壳体10和金属内屏蔽层进行环形焊接，形成一个彻底的电磁屏蔽腔。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型VGA串口连接线，其特征在于：包括线缆和连接在所述线缆两端的D‑SUB连接器，所述D‑SUB连接器包括铁壳体(10)，所述线缆包括芯线(20)、外包塑料层和设于芯线(20)和外包塑料层之间的金属内屏蔽层，所述铁壳体(10)的中间嵌接一黑胶体，所述黑胶体上设有焊接引脚，所述焊接引脚包括延伸出所述黑胶体后端面的用于与所述芯线(20)焊接的镀锡端，所述芯线(20)与所述镀锡端焊接的区域通过一成型内膜(30)包裹，所述成型内膜(30)的外面设有一层铜箔外屏蔽层(40)，所述铜箔外屏蔽层(40)的两个边缘分别所述金属内屏蔽层和所述铁壳体(10)环焊，所述金属内屏蔽层的外面设有注塑外模(70)。

【技术特征摘要】
1.一种新型VGA串口连接线，其特征在于：包括线缆和连接在所述线缆两端的D-SUB连接器，所述D-SUB连接器包括铁壳体(10)，所述线缆包括芯线(20)、外包塑料层和设于芯线(20)和外包塑料层之间的金属内屏蔽层，所述铁壳体(10)的中间嵌接一黑胶体，所述黑胶体上设有焊接引脚，所述焊接引脚包括延伸出所述黑胶体后端面的用于与所述芯线(20)焊接的镀锡端，所述芯线(20)与所述镀锡端焊接的区域通过一成型内膜(30)包裹，所述成型内膜(30)的外面设有一层铜箔外屏蔽层(40)，所述铜箔外屏蔽层(40)的两个边缘分别所述金属内屏蔽层和所述铁壳体(10)环焊，所述金属内屏蔽层的外面设有注塑外模(70)。2.根据权利要求1所述的新型VGA串...

【专利技术属性】
技术研发人员：张放，
申请(专利权)人：北京恒通威达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11