散热器、无人飞行器和可移动设备制造技术

一种散热器(100)，包括底板(11)和热管(12)，所述热管(12)与所述底板(11)热接触，所述热管(12)包括蒸发段(121)、连接于所述蒸发段(121)端部的至少二段连接段(123)和连接于每一连接段(123)的冷凝段(122)，每一连接段(123)自所述蒸发段(121)的对应的一端朝向远离所述底板(12)的方向弧形延伸，每一冷凝段(122)自对应的所述连接段(121)的末端与所述底板(12)呈预定角度凸伸于所述底板(12)以与其他外部元件热接触。此外，本实用新型专利技术还提供一种包括所述散热器的无人飞行器和可移动设备。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器及使用该散热器的图像获取设备、使用该图像获取设备的无人飞行器和可移动设备。
技术介绍
在航拍作业过程中，常需要使用设置在无人飞行器上的云台架设摄影机、照相机等电子装置进行拍摄。这些电子装置，例如照相机需要用到成像传感器来采集图像数据，但是成像传感器在工作过程中会发出大量的热，而若热量不及时散发，将会导致成像传感器的温度升高，从而导致该成像传感器的成像质量降低，从而影响照相机的拍摄效果。现有技术中通常使用散热器对该成像传感器进行散热，然而由于散热器通常设置在照相机的内部，即使热量传递至该散热器，但是热量仍然聚集在照相机的内部，从而影响散热效率。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种散热效果相对较好的散热器，还有必要提供一种使用该散热器的图像获取设备、使用该图像获取设备的无人飞行器和可移动设备。一种散热器，包括底板和热管，所述热管与所述底板热接触，所述热管包括蒸发段、连接于所述蒸发段端部的至少二段连接段和连接于每一连接段的冷凝段，每一连接段自所述蒸发段的对应的一端朝向远离所述底板的方向弧形延伸，每一冷凝段自对应的所述连接段的末端与所述底板呈预定角度凸伸于所述底板以与其他外部元件热接触。进一步地，所述冷凝段的数量为二段，每一冷凝段与所述底板所在的平面垂直。进一步地，所述热管的所述蒸发段直接贴设于所述底板上。进一步地，所述热管的所述蒸发段埋设于所述底板中。进一步地，所述底板上埋设所述蒸发段的位置处凸伸形成凸块。进一步地，所述底板上还设有若干散热鳍片，所述若干散热鳍片与所述蒸发段分设于所述底板的两侧。进一步地，所述若干散热鳍片中的每一散热鳍片与相邻的散热鳍片间隔设置，每一散热鳍片自所述底板朝向远离所述热管的一侧垂直凸伸。进一步地，每一散热鳍片在所述底板上的走向与所述蒸发段在所述底板上的走向呈预定角度。进一步地，还包括散热器支架，所述散热器支架固定连接于所述底板设置所述热管的一侧，所述散热器支架与所述底板之间用于夹设发热元件。进一步地，所述散热器支架与所述底板通过可拆卸的方式连接。进一步地，所述散热器支架与所述底板通过螺钉连接。一种图像获取设备，包括机身和装设于所述机身内的传感器模组，所述图像获取设备还包括散热器，所述散热器装设于所述机身中以对所述传感器模组进行散热，所述散热器包括：底板；以及热管，所述热管与所述底板热接触，所述热管包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段与所述传感器模组热接触，所述冷凝段凸出于所述底板并与所述机身热接触。进一步地，所述传感器模组包括芯片和电路板，所述芯片固定并电连接于所述电路板上，所述芯片与所述热管的所述蒸发段热接触。进一步地，所述底板上凸伸有凸块，所述电路板上开设有穿孔以使所述芯片完全覆盖于所述穿孔上，所述凸块穿设于所述穿孔中与所述芯片热接触。进一步地，所述穿孔中填充有导热膏，所述芯片与所述散热器的所述凸块之间通过所述导热膏热接触。进一步地，所述热管还包括散热器支架，所述散热器支架与所述底板固定连接，并将所述传感器模组夹设于所述散热器支架与所述底板之间。进一步地，所述热管的所述蒸发段直接贴设于所述底板上。进一步地，所述热管的所述蒸发段埋设于所述底板中。进一步地，所述冷凝段所在的平面与所述底板所在的平面呈预定角度设置。进一步地，所述预定角度为90°，所述热管还包括连接段，所述连接段连接于所述蒸发段与所述冷凝段之间，所述连接段呈弧形。进一步地，所述冷凝段包括至少二段，至少二段所述冷凝段分别位于所述蒸发段的两端，并且每一段所述冷凝段均通过一段对应的所述连接段连接于所述蒸发段的一端。进一步地，至少二段所述冷凝段中至少一段垂直凸出于所述底板，所述图像获取设备的所述机身中对应所述冷凝段开设有凹槽，凸出于所述底板的所述冷凝段插接于所述凹槽中。进一步地，所述凹槽中填充有导热膏，插接于所述凹槽中的所述冷凝段与所述机身通过所述导热膏热接触。进一步地，所述散热器和所述机身均为金属材料，所述散热器的所述底板上还设有若干散热鳍片，所述若干散热鳍片与所述蒸发段分设于所述底板的两侧。进一步地，每一散热鳍片在所述底板上的走向与所述蒸发段在所述底板上的走向呈预定角度。一种可移动设备，所述可移动设备上架设有图像获取设备，所述图像获取设备包括机身和如上述的散热器，所述散热器装设于所述机身中，所述散热器的所述冷凝段与所述机身热接触。进一步地，所述机身中开设有凹槽，所述冷凝段插接于所述凹槽中。进一步地，所述凹槽中填充有导热膏，所述冷凝段与所述机身通过所述导热膏热接触。一种无人飞行器，所述无人飞行器上架设有如上述的图像获取设备。进一步地，所述无人飞行器还包括云台，所述图像获取设备架设于所述云台上。上述的散热器，通过设置凸出于底板的热管以便于将热管的冷凝段与其他外部元件热接触，从而能够使传导至所述热管的热量快速通过蒸发段传导至冷凝段，并通过冷凝段与其他外部元件的热接触从而直接将热量传导至外部其他元件上，减少热量在散热器附近聚集，并且提升了散热效率。附图说明图1为本技术实施例提供的散热器装设传感器模组的立体组装示意图。图2为图1所示的散热器装设传感器模组的另一角度的立体组装示意图。图3为图1所示的散热器与传感器模组的拆分示意图。图4为图3所示的散热器与传感器模组的另一角度的示意图。图5为图1所示的散热器装设于图像获取设备中的拆分示意图。图6为图5所示的图像获取设备的另一角度的示意图。图7为图5所示的图像获取设备架设于可移动设备的云台中的组装示意图。图8为图5所示的图像获取设备架设于可移动设备的云台中的拆分示意图。主要元件符号说明散热器100底板11第一侧面111第二侧面112凸块113热管12蒸发段121冷凝段122连接段123散热鳍片13散热器支架14凸台141图像获取设备200镜头21机身22凹槽221传感器模组23芯片231电路板232密封圈233穿孔234弹簧235主板24后盖25后盖装饰件26云台300如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“热接触”，它可以直接与另一个组件接触从而导热或者也可以存在居中的组件使该两个组件实现导热。当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“或／及”包括一个或多个相关的所列项目的任意本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，包括底板和热管，所述热管与所述底板热接触，所述热管包括蒸发段、连接于所述蒸发段端部的至少二段连接段和连接于每一连接段的冷凝段，其特征在于：每一连接段自所述蒸发段的对应的一端朝向远离所述底板的方向弧形延伸，每一冷凝段自对应的所述连接段的末端与所述底板呈预定角度凸伸于所述底板以与其他外部元件热接触。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，包括底板和热管，所述热管与所述底板热接触，所述热管包括蒸发段、连接于所述蒸发段端部的至少二段连接段和连接于每一连接段的冷凝段，其特征在于：每一连接段自所述蒸发段的对应的一端朝向远离所述底板的方向弧形延伸，每一冷凝段自对应的所述连接段的末端与所述底板呈预定角度凸伸于所述底板以与其他外部元件热接触。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述冷凝段的数量为二段，每一冷凝段与所述底板所在的平面垂直。3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述热管的所述蒸发段直接贴设于所述底板上。4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述热管的所述蒸发段埋设于所述底板中。5.如权利要求4所述的散热器，其特征在于：所述底板上埋设所述蒸发段的位置处凸伸形成凸块。6.如权利要求1至5中任意一项所述的散热器，其特征在于：所述底板上还设有若干散热鳍片，所述若干散热鳍片与所述蒸发段分设于所述底板的两侧。7.如权利要求6所述的散热器，其特征在于：所述若干散热鳍片中的每一散热鳍片与相邻的散热鳍片间隔设置，每一散热鳍片自所述底板朝向远离所述热管的一侧垂直凸伸。8.如权利要求7所述的散热器，其特征在于：每一散热鳍片在所述底板上的走向与所述蒸发段在所述底板上的走向呈预定角度。9.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：还包括散热器支架，所述散热器支架固定连接于所述底板设置所述热管的一侧，所述散热器支架与所述底板之间用于夹设发热元件。10.如权利要求9所述的散热器，其特征在于：所述散热器支架与所述底板通过可拆卸的方式连接。11.如权利要求10所述的散热器，其特征在于：所述散热器支架与所述底板通过螺钉连接。12.一种图像获取设备，包括机身和装设于所述机身内的传感器模组，其特征在于：所述图像获取设备还包括散热器，所述散热器装设于所述机身中以对所述传感器模组进行散热，所述散热器包括：底板；以及热管，所述热管与所述底板热接触，所述热管包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段与所述传感器模组热接触，所述冷凝段凸出于所述底板并与所述机身热接触。13.如权利要求12所述的图像获取设备，其特征在于：所述传感器模组包括芯片和电路板，所述芯片固定并电连接于所述电路板上，所述芯片与所述热管的所述蒸发段热接触。14.如权利要求13所述的图像获取设备，其特征在于：所述底板上凸伸有凸块，所述电路板上开设有穿孔以使所述芯片完全覆盖于所述穿孔上，所述凸块穿设于所述穿孔中与所述芯片热接触。15.如权利要求14所述的图像获取设备，其特征在于：所述穿孔中填充有导热膏，所述芯片与所述散热器的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐尹，杨飞虎，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44