一种搭接结构及机箱制造技术

本发明专利技术公开了一种搭接结构及机箱，涉及机箱技术领域。搭接结构包括两个相互搭接的搭接片，所述搭接片包括搭接本体和搭接端，所述搭接端上包括至少一个延伸出所述搭接本体边缘的啮合部，任意一个搭接片上的所述啮合部均和另一个所述搭接片上的所述搭接本体搭接，其中一个所述搭接片的所述啮合部与其所述搭接本体的连接处的两端设置槽口，另一个所述搭接片的所述啮合部与其搭接本体的连接处伸入所述槽口，不用固定连接即可实现搭接结构的连接，装卸方便。本发明专利技术提出的机箱，包括上述搭接结构，使机箱装卸方便，减少了固定连接的使用，方便维修，在搭接结构上设置弧形凸起，保证了导电性，解决了机箱的电磁兼容的问题，使整个设备运行稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机箱
，尤其涉及一种搭接结构及机箱。
技术介绍
电磁兼容是设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。机箱往往都是一个狭小的空间，在这个空间内紧密放置着各种各样的电子设备，因此机箱内复杂的电磁环境将影响设备或系统的正常工作。因此，在狭小的空间内解决电子设备的兼容问题是目前亟待解决的技术问题。两导电体的搭接能够实现机箱屏蔽、接地、滤波等抑制电磁干扰的技术措施和设计目的，广泛运用在电磁兼容上。现有的机箱的固定方式一般采用螺钉或铆钉进行固定连接，所用螺钉或铆钉的数量很多，而且机箱一般拆卸和维修的次数较多，导致拆卸困难，且容易造成不良搭接，使整个设备的稳定性无法保证。采用本申请的搭接结构来实现机箱的密闭，最大限度的减少了固定连接的使用，而且能很好解决机箱电磁兼容的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种搭接结构，不用固定连接即可实现搭接结构的连接，装卸方便。本专利技术的另一个目的在于提供一种机箱，包括上述的搭接结构，使机箱装卸方便，减少了固定连接的使用，方便维修，在搭接结构上设置弧形凸起，保证了导电性，解决了机箱的电磁兼容的问题，使整个设备运行稳定。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种搭接结构，包括两个相互搭接的搭接片，所述搭接片包括搭接本体和搭接端，所述搭接端上包括至少一个延伸出所述搭接本体边缘的啮合部，任意一个搭接片上的所述啮合部均和另一个所述搭接片上的所述搭接本体搭接，其中一个所述搭接片的所述啮合部与其所述搭接本体的连接处的两端设置槽口，另一个所述搭接片的所述啮合部与其搭接本体的连接处伸入所述槽口，不用固定连接即可实现搭接结构的连接，装卸方便。作为上述搭接结构的一种优选方案，所述啮合部上设置弧形凸起，所述弧形凸起凸出于所述啮合部的外表面，所述啮合部上的所述弧形凸起与和所述啮合部相搭接的所述啮合本体相接触。弧形凸起保证了弧形凸起所在的啮合部与搭接本体之间的接触。作为上述搭接结构的一种优选方案，设置有所述槽口的所述搭接片为第一搭接片，另一所述搭接片为第二搭接片，所述第一搭接片和所述第二搭接片相互搭接时，所述第一搭接片和所述第二搭接片的啮合部相互间隔设置，相邻所述啮合部上的所述弧形凸起间的距离均相等。设计美观，加工方便。一种机箱，包括底壳体、前面板、后面板和盖板，所述底壳体包括底面和相对设置的侧板，所述底面和两个所述侧板相连接，所述前面板的上边缘和所述盖板间、所述前面板的下边缘和所述底面间、所述后面板和所述底面间均设置上述的搭接结构。搭接结构使机箱装卸方便，减少了固定连接的使用，方便维修。作为上述机箱的一种优选方案，所述侧板上设置第一卡位部和/或第二卡位部，所述第一卡位部位于所述侧板与所述前面板连接的端部，所述第二卡位部位于所述侧板与所述前面板连接的端部，对应的，所述前面板和/或所述后面板与所述侧板连接的端部设置限位部，位于所述前面板上的所述限位部与所述第一卡位部连接，位于所述后面板上的所述限位部与所述第二卡位部连接。防止机箱变形前面板与底壳体之间，底壳体和后面板之间松动，使连接更牢固。作为上述机箱的一种优选方案，所述第一卡位部和第二卡位部均为凸起，所述凸起包括弧面和平面，所述平面与所述底面和所述侧板均垂直，且所述第一卡位部的所述平面朝向所述后面板，所述第二卡位部的所述平面朝向所述前面板，所述限位部为卡槽，所述平面抵持在所述卡槽的侧壁上，使前面板和后面板的卡槽能够分别沿第一卡位部和第二卡位部的弧面向平面移动，使卡槽的侧壁顺利与平面相抵持，防止机箱变形导致前面板与底壳体之间，后面板与底壳体之间的连接松动，使连接更牢固。作为上述机箱的一种优选方案，所述前面板的上边缘、所述底面未设置所述侧板的边缘均设置所述第一搭接片，所述盖板与所述前面板的上边缘对应的边缘、所述前面板的下边缘、所述后面板的下边缘均设置所述第二搭接片。如此设置搭接方式，使得机箱的装卸操作简便。作为上述机箱的一种优选方案，所述前面板的侧边缘、所述侧板的侧边缘和上边缘、所述盖板与所述侧板相对应的边缘、所述盖板与所述后面板相对应位置、所述后面板的侧边缘和上边缘均设置所述第二搭接片，如此设置使得机箱的装卸更为方便，同时能够使得弧形凸起与啮合本体之间均接触，防止弧形凸起之间的距离太大而产生电磁波的泄露的现象。作为上述机箱的一种优选方案，所述啮合部的自由端向所述啮合部未设置所述弧形凸起的一面弯折形成弧形弯曲部。减小啮合部和啮合本体之间的缝隙，使机箱密封性更好，外观美观。作为上述机箱的一种优选方案，所述盖板与所述后面板间采用螺钉进行固定连接，加固整个机箱连接。本专利技术的有益效果：本专利技术提出的搭接结构，不用固定连接即可实现搭接结构的连接，装卸方便。本专利技术提出的机箱，包括上述的搭接结构，解决机箱内部各个零件直接的安装和连接，非常方便安装维修，在搭接结构上设置弧形凸起，保证了导电性，解决了机箱的电磁兼容的问题，使整个设备运行稳定。附图说明图1是本专利技术具体实施方式提供的搭接结构的结构示意图；图2是本专利技术具体实施方式提供的第一搭接片的结构示意图；图3是本专利技术具体实施方式提供的第二啮合部的结构示意图；图4是本专利技术具体实施方式提供的机箱的爆炸结构图；图5是本专利技术具体实施方式提供的机箱的结构示意图；图6是图5沿D向的结构示意图；图7是图6沿A-A线的剖面图；图8是图7中：“B”处的局部放大图；图9是图7中：“C”处的局部放大图。其中，1、第一搭接片；2、第二搭接片；3、底壳体；4、前面板；5、后面板；6、盖板；11、第一搭接本体；12、第一啮合部；13、槽口；21、第二搭接本体；22、第二啮合部；31、底面；32、侧板；41、第一限位部；51、第二限位部；121、第一弧形凸起；221、第二弧形凸起；222、第二弧形弯曲部；321、第一卡位部；322、第二卡位部；3211、第一弧面；3212、第一平面；3221、第二弧面；3222、第二平面。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。如图1-3所示，本专利技术实施方式保护一种搭接结构，包括第一搭接片1和第二搭接片2，第一搭接片1和第二搭接片2相互搭接，第一搭接片1包括第一搭接本体11和第一搭接端，第二搭接片2包括第二搭接本体21和第二搭接端，第一搭接端上包括至少一个延伸出第一搭接本体11边缘的第一啮合部12，第二搭接端上包括至少一个延伸出第二搭接本体21边缘的第二啮合部22，第一啮合部12与第二搭接本体21搭接，相应的，第二啮合部22与第一搭接本体11搭接，第一啮合部12与第一搭接本体11的连接处的两端设置槽口13，第二啮合部22与第二搭接本体21的连接处伸入槽口13，该搭接结构不用固定连接即可实现第一搭接本体11与第二搭接本体21之间的连接，装卸方便。第一啮合部12上设置第一弧形凸起121，第一弧形凸起121凸出于第一啮合部12的靠近第二搭接本体21的一面，第二啮合部22上设置第二弧形凸起221，第二弧形凸起221凸出于第二啮合部22的靠近第一搭接本体11的一面，第一弧形凸起121与第二搭接本体21相接触，相应的，第二弧形凸起221与第一搭接本体12相接触。第一弧形凸起121和第二弧形凸起221的设置保证了第一搭接片1和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种搭接结构，其特征在于，包括两个相互搭接的搭接片，所述搭接片包括搭接本体和搭接端，所述搭接端上包括至少一个延伸出所述搭接本体边缘的啮合部，任意一个搭接片上的所述啮合部均和另一个所述搭接片上的所述搭接本体搭接，其中一个所述搭接片的所述啮合部与其所述搭接本体的连接处的两端设置槽口，另一个所述搭接片的所述啮合部与其所述搭接本体的连接处伸入所述槽口。

【技术特征摘要】
1.一种搭接结构，其特征在于，包括两个相互搭接的搭接片，所述搭接片包括搭接本体和搭接端，所述搭接端上包括至少一个延伸出所述搭接本体边缘的啮合部，任意一个搭接片上的所述啮合部均和另一个所述搭接片上的所述搭接本体搭接，其中一个所述搭接片的所述啮合部与其所述搭接本体的连接处的两端设置槽口，另一个所述搭接片的所述啮合部与其所述搭接本体的连接处伸入所述槽口。2.根据权利要求1所述的搭接结构，其特征在于，所述啮合部上设置弧形凸起，所述弧形凸起凸出于所述啮合部的外表面，所述啮合部上的所述弧形凸起与和所述啮合部相搭接的所述啮合本体相接触。3.根据权利要求2所述的搭接结构，其特征在于，设置有所述槽口(13)的搭接片为第一搭接片(1)，另一所述搭接片为第二搭接片(2)，所述第一搭接片(1)和所述第二搭接片(2)相互搭接时，所述第一搭接片(1)和所述第二搭接片(2)的所述啮合部相互间隔设置，相邻所述啮合部上的所述弧形凸起间的距离均相等。4.一种机箱，其特征在于，包括底壳体(3)、前面板(4)、后面板(5)和盖板(6)，所述底壳体(3)包括底面(31)和相对设置的侧板(32)，所述底面(31)和两个所述侧板(32)相连接，所述前面板(4)的上边缘和所述盖板(6)间、所述前面板(4)的下边缘和所述底面(31)间、所述后面板(5)和所述底面(31)间均设置权利要求1-3任意一项所述的搭接结构。5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述侧板(32)上设置第一卡位部(321)和/或第二卡位部(322)，所述第一卡位部(321)位于所述侧板(32)与所述前面板(4)连接的端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：张红根，陈志慧，朱进军，李锡忠，李秋爽，余立红，马晓华，
申请(专利权)人：北京锐安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11