一种热电分离的LED灯丝支架、LED灯丝及LED灯丝灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种热电分离的LED灯丝支架，以及利用该支架进行封装的LED灯丝及LED灯丝灯。该LED灯丝支架包括：一灯丝支架基板、二电极，所述电极均包括依次层叠设置的第一金属层、绝缘隔热层及第二金属层，所述二电极均是通过其第一金属层与灯丝支架基板接触并固定而进行连接设置，所述第二金属层与LED芯片电连接作为导电通道，电极的导热及导电通过绝缘隔热层隔离，达到热电分离的效果，其结构简单，有效解决LED灯丝散热问题，使用寿命长；LED支架的灯丝支架基板为透光的荧光陶瓷基板，出光效率高，且避免灯丝蓝光侧漏问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，具体涉及一种结构简单、具有热电分离的LED灯丝支架，以及利用该支架进行封装的LED灯丝及LED灯丝灯。
技术介绍
LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯（白炽灯等）具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。灯丝型LED灯，简称LED灯丝灯，以传统灯泡的外观造型，以长条形、扁条形、盘状等LED发光模组作为光源，既保持了传统灯泡的简约复古的风格，又采用了当前流行的LED发光方案，取代大能耗的传统灯泡钨丝，使之成为一种新型的节能、长寿光源。现有的LED灯丝结构，如中国技术专利申请号为：201420232125.2公开的一种LED灯丝支架结构，LED支架进行封装LED灯丝灯的整灯时，基板部分被荧光胶等覆盖并悬空，只有电极（即文献中的电支脚）裸露在外并连接散热器，电极同时担负起导电及导热的功能，与电极电连接的金属导线容易脱落，进而造成死灯。
技术实现思路
为此，本技术提供一种结构简单、具有热电分离的LED灯丝支架，以及利用该支架进行封装的LED灯丝及LED灯丝灯。为达到上述目的，本技术提供的一种热电分离的LED灯丝支架，一灯丝支架基板、二电极，所述电极均包括依次层叠设置的第一金属层、绝缘隔热层及第二金属层，所述二电极均是通过其第一金属层与灯丝支架基板接触并固定而进行连接设置。进一步的，所述第一金属层为：铜、铝、镍、银和金的其中一种或几种的组合。进一步的，所述第二金属层为：铜、铝、镍、银和金的其中一种或几种的组合。进一步的，所述灯丝支架基板为长条形结构，包括两自由端，二电极均是连接设置在灯丝支架基板的同一端。进一步的，所述灯丝支架基板为长条形结构，包括两自由端，二电极是分别连接设置在灯丝支架基板的相对的两端。进一步的，所述绝缘隔热层的材质为环氧绝缘性树脂或聚酰亚胺树脂。本技术还提供一种LED灯丝，包括：LED支架、至少一LED芯片、金属导线，所述LED支架为上述所述的热电分离的LED灯丝支架，所述LED芯片固晶在LED支架的灯丝支架基板上并通过金属导线电连接至二电极的第二金属层上。进一步的，还包括一荧光胶层，所述荧光胶层覆盖在LED芯片的出光表面。再进一步的，所述LED支架的灯丝支架基板为透光的荧光陶瓷基板。本技术还提供一种LED灯丝灯，包括：壳体，设置在壳体上的灯头、灯柱，设置在壳体内的驱动电源、散热器，设置在灯柱上如上述所述的LED灯丝，以及灯罩；所述灯头、驱动电源及LED灯丝依次形成电连接，所述LED灯丝的电极的第一金属层与散热器连接，所述灯罩罩住LED灯丝并固定在壳体上。通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：LED灯丝支架上的二电极均包括：依次层叠设置的第一金属层、绝缘隔热层及第二金属层，所述第一金属层与灯丝支架基板连接作为导热通道，所述第二金属层与LED芯片电连接作为导电通道，电极的导热及导电通过绝缘隔热层隔离，达到热电分离的效果，其结构简单，且封装后LED灯丝寿命长；LED支架的灯丝支架基板为透光的荧光陶瓷基板，出光效率高，且避免灯丝蓝光侧漏问题。附图说明图1所示为本实施例中LED灯丝支架的结构示意图；图2所示为本实施例中LED灯丝支架封装芯片的结构示意图；图3所示为本实施例中LED灯丝灯的结构示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参照图1所示，本实施例提供的一种热电分离的LED灯丝支架1，包括：一长条形结构的灯丝支架基板10、设置在该基板两自由端表面分别作为正、负极的二电极20，所述电极20均包括依次层叠设置的第一金属层201、绝缘隔热层202及第二金属层203，二电极20均是通过其第一金属层201与灯丝支架基板10接触并固定而进行连接设置。第一金属层201为铝层，第二金属层203为铜层，绝缘隔热层202的材质为环氧绝缘性树脂，所述灯丝支架基板10为透光的荧光陶瓷基板。参照图2所示，本实施例还提供一种利用上述LED灯丝支架进行封装的LED灯丝2的结构，包括：图1所示的LED灯丝支架1、八颗正装LED芯片30、相应的金属导线40及荧光胶（未示出），所述八颗正装LED芯片30依次固晶在LED灯丝支架1的灯丝支架基板10表面，并通过金属导线40串接在LED灯丝支架1的二电极20之间，所述金属导线40焊接在电极20的第二金属层203上，所述荧光胶覆盖在灯丝支架基板10的上表面并包覆住LED芯片30及金属导线40。参照图3所示，本实施例还提供一种LED灯丝灯，包括：壳体502，设置在壳体502上的灯头501、灯柱503，设置在壳体502内的驱动电源（未示出）、散热器（未示出）及散热板（未示出），设置在灯柱503上的二个LED灯丝2，以及灯罩504；所述灯头501、驱动电源及LED灯丝2依次形成电连接，上述如图2所示LED灯丝2的电极20的第二金属层203与驱动电源电连接，所述LED灯丝2的电极20的第一金属层201通过散热板与散热器连接，所述灯罩504罩住LED灯丝2并固定在壳体502上。电流从一端的电极20的第二金属层203流入至LED芯片30上再从另一端电极20的第二金属层203流出，LED芯片30发光。同时LED芯片30发出的热量传导至灯丝支架基板10上，灯丝支架基板10传导至电极20的第一金属层201，再由第一金属层201传导至散热器中进行散热。从而达到热、电分离的效果。本实施例中，灯丝支架基板10与电极20可以通过铆压或粘结等形式固定。本实施例中，第一金属层201为铝层，铝层导热性好、成本低，在其他实施例中，其材质也可以为铜、铝、镍、银和金的其中一种或几种的组合。本实施例中，第二金属层203为铜层，铜层导电性好、成本低，在其他实施例中，其材质也可以为铜、铝、镍、银和金的其中一种或几种的组合。本实施例中，绝缘隔热层202的材质为环氧绝缘性树脂，绝缘、绝热性好，在其他实施例中，也可以是聚酰亚胺树脂、有机-无机复合材料或玻璃纤维等材质的绝缘隔热层。本实施例中，LED支架1的灯丝支架基板10为透光的荧光陶瓷基板，出光效率高，且避免灯丝蓝光侧漏问题。荧光陶瓷基板为荧光材料和陶瓷在高温下共烧结而成的透光性基板。陶瓷基板具体可以是纳米氧化铝，纳米氮化铝，纳米氧化锌等散热性能良好的材质，优选为纳米氧化铝，其热辐射系数高，有利于通过辐射散热加强热传导。本实施例中，二电极20分别设置在灯丝支架基板10的两自由端，此为常规设置，同样的，二电极20也可以设置在灯丝支架基板10的同一端。通过本技术提供的技术方案，LED灯丝支架上的二电极均包括：依次层叠设置的第一金属层、绝缘隔热层及第二金属层，所述第一金属层与基板连接作为导热通道，所述第二金属层与LED芯片电连接作为导电通道，电极的导热及导电通过绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电分离的LED灯丝支架，包括：一灯丝支架基板、二电极，其特征在于：所述电极均包括依次层叠设置的第一金属层、绝缘隔热层及第二金属层，所述二电极均是通过其第一金属层与灯丝支架基板接触并固定而进行连接设置。

【技术特征摘要】
1.一种热电分离的LED灯丝支架，包括：一灯丝支架基板、二电极，其特征在于：所述电极均包括依次层叠设置的第一金属层、绝缘隔热层及第二金属层，所述二电极均是通过其第一金属层与灯丝支架基板接触并固定而进行连接设置。2.根据权利要求1所述的热电分离的LED灯丝支架，其特征在于：所述第一金属层为：铜、铝、镍、银和金的其中一种或几种的组合。3.根据权利要求1所述的热电分离的LED灯丝支架，其特征在于：所述第二金属层为：铜、铝、镍、银和金的其中一种或几种的组合。4.根据权利要求1所述的热电分离的LED灯丝支架，其特征在于：所述灯丝支架基板为长条形结构，二电极均是连接设置在灯丝支架基板的同一端。5.根据权利要求1所述的热电分离的LED灯丝支架，其特征在于：所述灯丝支架基板为长条形结构，二电极是分别连接设置在灯丝支架基板的相对的两端。6.根据权利要求1所述的热电分离的LED灯丝支架，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏水源，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35