LED封装基板、LED封装结构以及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装基板以及采用该种LED封装基板的LED封装结构及LED灯具。所述LED封装基板包括金属基板、线路板、以及绝缘胶层。所述金属基板上表面开设有凹槽，所述绝缘胶层将所述线路板贴合于所述金属基板的所述凹槽内，所述线路板包括绝缘基材和设置在所述绝缘基材上的导电层，所述绝缘基材位于所述绝缘胶层与所述导电层之间，所述导电层包括焊线连接区域和电连接所述焊线连接区域的焊垫。本实用新型专利技术通过在金属基板上开设凹槽并将线路板等层结构容置在凹槽内，如此可以提升LED产品的出光效率、增加产品稳定性、降低基板厚度以及降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED应用
，尤其涉及一种LED封装基板、一种LED封装结构以及一种LED灯具。
技术介绍
随着COB(ChipOnBoard，板上芯片封装)模组LED日益成熟的发展，市场对高性价比COB模组光源的需求也愈加迫切。参见图1，其为现有的一种COB规格LED封装基板的结构示意图。如图1所示，其包括镜面铝基板11以及依序层叠设置在镜面铝基板11上的胶层13、绝缘层15、铜箔导电层17和表面白油层19。从图1中可以得知，由于各个层是层叠在镜面铝基板11上，使得LED封装基板的整体厚度相对较厚，例如在1.02mm及以上，从而导致散热不佳，并且由于占据了镜面铝基板11较多的上表面而导致镜面铝基板11的光反射面积较小，从而使得采用该种LED封装基板的LED产品存在出光效率不佳的问题。
技术实现思路
因此，为克服现有技术的不足和缺陷，本技术提出一种LED封装基板，一种LED封装结构以及一种LED灯具。具体地，本技术实施例提出的一种LED封装基板，包括金属基板、线路板、以及绝缘胶层。所述金属基板上表面开设有凹槽，所述绝缘胶层将所述线路板贴合于所述金属基板的所述凹槽内，所述线路板包括绝缘基材和设置在所述绝缘基材上的导电层，所述绝缘基材位于所述绝缘胶层与所述导电层之间，所述导电层包括焊线连接区域和电连接所述焊线连接区域的焊垫。在本技术的一个实施例中，所述凹槽包括相互分离的两个部分，每个部分包括弧形焊线连接区域容置部和自所述弧形焊线连接区域容置部的外侧向外延伸形成的焊垫容置部，且所述两个部分共同围成一个固晶区域；所述焊线连接区域位于所述弧形焊线连接区域容置部，且所述焊垫位于所述焊垫容置部。在本技术的一个实施例中，所述金属基板为镜面铝基板。在本技术的一个实施例中，所述LED封装基板还包括绝缘保护层，设置在所述绝缘基材上且局部覆盖所述导电层以暴露出所述焊线连接区域和所述焊垫。在本技术的一个实施例中，所述凹槽未贯穿所述金属基板且所述焊垫未贯穿所述绝缘基材，所述绝缘胶层位于所述凹槽的侧壁和底部的表面上。在本技术的一个实施例中，所述凹槽贯穿所述金属基板且所述焊垫贯穿所述绝缘基材，所述绝缘胶层位于所述凹槽的侧壁表面上。此外，本技术实施例提出一种LED封装结构，包括：前述任意一种LED封装基板、LED芯片和透光封装体；所述LED芯片打线连接至所述焊线连接区域，所述透光封装体设置在所述LED封装基板的所述金属基板上且覆盖所述LED芯片和所述焊线连接区域。在本技术的一个实施例中，所述LED封装结构还包括环形围坝胶，设置在所述LED封装基板的所述金属基板上并定义出一环形区域，所述焊线连接区域位于所述环形区域内、但所述焊垫位于所述环形区域之外；所述透光封装体充填在所述环形区域内。在本技术的一个实施例中，在所述凹槽围成的固晶区域内设置有底层荧光胶层，所述LED芯片位于所述固晶区域内但所述LED芯片对应的芯片粘结区域未被所述底层荧光胶层覆盖，以及所述透光封装体内掺杂有荧光粉且所述底层荧光胶层的荧光粉浓度小于所述透光封装体的荧光粉浓度。另外，本技术实施例提出一种LED灯具，包括LED封装结构、散热座和电路板，所述LED封装结构包括LED封装基板、LED芯片和透光封装体，所述LED封装基板包括金属基板、线路板、以及绝缘胶层。所述金属基板上表面开设有贯穿所述金属基板的凹槽，所述绝缘胶层将所述线路板贴合于所述金属基板的所述凹槽内，所述线路板包括绝缘基材和设置在所述绝缘基材上的导电层，所述绝缘基材位于所述绝缘胶层与所述导电层之间，所述导电层包括焊线连接区域和电连接所述焊线连接区域的焊垫且所述焊垫贯穿所述绝缘基材；所述LED芯片电连接至所述焊线连接区域，所述透光封装体设置在所述LED封装基板的所述金属基板上且覆盖所述LED芯片和所述焊线连接区域；所述散热座设置在所述金属基板底面的一侧，所述电路板固定在所述散热座上并在所述金属基板底面的一侧电连接暴露在所述金属基板的所述底面的所述焊垫。在本技术的一个实施例中，所述凹槽包括相互分离的两个部分，每个部分包括弧形焊线连接区域容置部和自所述弧形焊线连接区域容置部的外侧向外延伸形成的焊垫容置部，且所述两个部分共同围成一个固晶区域；所述焊线连接区域位于所述弧形焊线连接区域容置部，且所述焊垫位于所述焊垫容置部；所述LED芯片位于所述固晶区域内。在本技术的一个实施例中，所述固晶区域内设置有底层荧光胶层，所述LED芯片位于所述固晶区域内但所述LED芯片对应的芯片粘结区域未被所述底层荧光胶层覆盖，以及所述透光封装体内掺杂有荧光粉且所述底层荧光胶层的荧光粉浓度小于所述透光封装体的荧光粉浓度。由上可知，本技术实施例通过在金属基板上表面开设凹槽(贯穿或不贯穿金属基板)并将线路板等层结构安装固定在凹槽内，如此可以减少金属基板上表面的占据率，光反射面尺寸得以增加，从而可以提升LED产品的出光效率；再者可以使得整个LED封装结构的厚度得以变薄，散热性能更好，产品性能将更加稳定。此外，本技术实施例还具有结构简化、物料及工艺优化等优点，从而可以大幅降低生产成本。通过以下参考附图的详细说明，本技术的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本技术的范围的限定。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构。附图说明下面将结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细的说明。图1为现有技术中的一种LED封装基板的结构示意图。图2为本技术实施例提出的一种LED封装基板的结构示意图。图3为图2所示LED封装基板中的金属基板的结构示意图图4为图2所示LED封装基板中线路板的绝缘基材和导电层的结构示意图。图5a为图2所示LED封装基板沿V-V剖面线的剖面结构的一种实施型态。图5b为图2所示LED封装基板沿V-V剖面线的剖面结构的另一种实施型态。图6为采用图2所示LED封装基板的一种LED封装结构的结构示意图。图7为采用图6所示LED封装结构的一种LED灯具的局部结构示意图。图8为本技术其它实施例提出的采用图2所示LED封装基板的一种LED封装结构在固晶之前的状态结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。请参见图2至图4，其中图2为本技术实施例提出的一种LED封装基板的结构示意图，图3为图2所示LED封装基板中的金属基板的结构示意图，以及图4为图2所示LED封装基板中线路板的绝缘基材和导电层的结构示意图。具体地，本实施例的LED封装基板20包括：金属基板21、绝缘胶层23、绝缘基材25、导电层27和绝缘保护层29，其中绝缘基材25和导电层27作为本实施例的线路板的构成部分的举例。作为举例，本实施例的金属基板21优选为镜面铝基板，其反射率例如是99％，绝缘胶层23例如是D/A胶层(Die-attach，固晶胶，起胶粘作用)，绝缘基材25例如是BT(BismaleimideTriazine，双马来酰亚胺三嗪，其材质是由双马来酰亚胺(Bismaleimide，BMI)与氰酸酯(CyanateEste本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装基板，包括金属基板、线路板、以及绝缘胶层；其特征在于，所述金属基板上表面开设有凹槽，所述绝缘胶层将所述线路板贴合于所述金属基板的所述凹槽内，所述线路板包括绝缘基材和设置在所述绝缘基材上的导电层，所述绝缘基材位于所述绝缘胶层与所述导电层之间，所述导电层包括焊线连接区域和电连接所述焊线连接区域的焊垫。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装基板，包括金属基板、线路板、以及绝缘胶层；其特征在于，所述金属基板上表面开设有凹槽，所述绝缘胶层将所述线路板贴合于所述金属基板的所述凹槽内，所述线路板包括绝缘基材和设置在所述绝缘基材上的导电层，所述绝缘基材位于所述绝缘胶层与所述导电层之间，所述导电层包括焊线连接区域和电连接所述焊线连接区域的焊垫。2.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于，所述凹槽包括相互分离的两个部分，每个部分包括弧形焊线连接区域容置部和自所述弧形焊线连接区域容置部的外侧向外延伸形成的焊垫容置部，且所述两个部分共同围成一个固晶区域；所述焊线连接区域位于所述弧形焊线连接区域容置部，且所述焊垫位于所述焊垫容置部。3.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于，还包括绝缘保护层，设置在所述绝缘基材上且局部覆盖所述导电层以暴露出所述焊线连接区域和所述焊垫。4.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于，所述凹槽未贯穿所述金属基板且所述焊垫未贯穿所述绝缘基材，所述绝缘胶层位于所述凹槽的侧壁和底部的表面上。5.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于，所述凹槽贯穿所述金属基板且所述焊垫贯穿所述绝缘基材，所述绝缘胶层位于所述凹槽的侧壁表面上。6.一种LED封装结构，包括：如权利要求1至5任意一项所述的LED封装基板、LED芯片和透光封装体；所述LED芯片打线连接至所述焊线连接区域，所述透光封装体设置在所述LED封装基板的所述金属基板上且覆盖所述LED芯片和所述焊线连接区域。7.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，还包括环形围坝胶，设置在所述LED封装基板的所述金属基板上并定义出一环形区域，所述焊线连接区域位于所述环形区域内、但所述焊垫位于所述环形区域之外；所述透光封装体充填在所述环形区域内。8.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少峰，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35