【技术实现步骤摘要】
本技术涉及单晶硅生产
,具体涉及一种单晶硅片烘烤专用烤箱。
技术介绍
硅片在清洗完后需要对其表面进行烘干作业,由于硅片厚度较薄,采用常规烤箱进行烘干极易因受热不均而造成裂片,同时在烘烤过程中也会出现各种脏污,如果不对烤箱结构进行专门设计脏污就会聚集在烤箱内,随着时间的积累烤箱变得越来越脏,烘烤后的硅片表面也不干净。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷,提供一种单晶硅片烘烤专用烤箱。本技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:一种单晶硅片烘烤专用烤箱,包括箱体,在所述箱体顶部设置有加热装置,所述加热装置内部为加热丝或者加热棒并与电源连接,加热装置上端有冷气进口,与冷气进口成对角线位置有热气出口,所述箱体两边分别为进气通道、排气通道,中空隔板将箱体分割成单独的隔层,加热装置下方的热气出口与进气通道连通,进气通道与中空隔板连通,在中空隔板下端面设置有出气孔,出气孔为圆形或者方形,紧密排列在中空隔板下端面,在隔层底部靠近排气通道处设置排气口,排气口与排气通道连通,排气通道上端为盲端,下端出口与排气装置连接。将待烤硅片置于箱体内的隔层中,气体从冷气进口进入加热装置,经加热装置后气体温度升高并从热气出口进入进气通道,再沿着中空隔板从出气孔进入到隔层,对隔层内的硅片进行加热,再从隔层底部的排气口进入排气通道,排出箱体,完成一个循环。该烤箱所用气体最好为纯氮气。进一步加热装置与控制器连接,所述控制器与电源连接,通过控制器控制加热丝或加热棒温度。本技术的有益效果为:通过使用经过加热的气体对硅片进行烘烤,使得硅片受热均匀,不会产生裂片,同时气体 ...
【技术保护点】
一种单晶硅片烘烤专用烤箱,包括箱体,其特征在于:所述箱体顶部设置有加热装置,加热装置上端有冷气进口,与冷气进口成对角线位置有热气出口,所述箱体两边分别为进气通道、排气通道,中空隔板将箱体分割成单独的隔层,加热装置下方的热气出口与所述进气通道连通,进气通道与中空隔板连通,在中空隔板下端面设置有出气孔,在隔层底部靠近排气通道处设置排气口,排气口与排气通道连通,排气通道上端为盲端,下端出口与排气装置连接。
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片烘烤专用烤箱,包括箱体,其特征在于:所述箱体顶部设置有加热装置,加热装置上端有冷气进口,与冷气进口成对角线位置有热气出口,所述箱体两边分别为进气通道、排气通道,中空隔板将箱体分割成单独的隔层,加热装置下方的热气出口与所述进气通道连通,进气通道与中空隔板连通,在中空隔板下端面设置有出气孔,在隔层底部靠近排气通道处设置排气口,排气口与排气通道连通,排气通道上端为盲端,下端出口与排气装置连接。...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕凤岗,程林,曹来福,戴珍旭,胡正田,
申请(专利权)人:安徽正田能源科技有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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