一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法技术

本发明专利技术公开了一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法，该方法的具体步骤如下：在封装生成过程中，配模装置将装有完成该道封装工序的Substrate的料盒从封装机台上取下放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至该机台附近的料盒库中暂存；若下一道封装工序的封装机台处于工作状态，则配模装置将料盒库中暂存的料盒取出放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至下一道封装工序的封装机台的工作台上；工作台通过工作台的运行轨道将料盒依次送入封装机台内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法。
技术介绍
封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(PackageSubstrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。料盒，材质铝合金，适应于自动固晶机，自动焊线机等机台。料盒在不同行业中有不同的使用方法和使用材质。在封装行业中，一般用铝料盒来进行封装和烘烤作业。主要用于自动固晶机、自动焊线机（ASM，KS，KAIJO）等机台上，进行自动上下料。主要有直插料盒、SMD料盒、大功率料盒、COB料盒、三极管料盒及各种非标料盒。在半导体封装，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片-装片-键合-塑封-去飞边-电镀-打印-切筋和成型-外观检查-成品测试-包装出货。简单来说，就是将半导体元件与空气隔绝，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中，需要对元件进行送料，这个时候就必须用到半导体料盒，半导体料盒由优质铝合金加工而成，经过切割，表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制尺寸，不卡料等等要求。在实际的封装生产过程中，一道工序完成之后，需要通过人工方式先将料盒从封装机台上取下后，再用推车移动到下一道工序的封装机台处，依旧是人工的方式将料盒放入封装机台。这种上下料的方式不仅需要消耗人力，还容易造成人为的差错，且具有一定的危险性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种替代人工上下料方式用于Substrate封装的料盒智能运输方法。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：本专利技术提供一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法，该方法的具体步骤如下：步骤1，在封装生成过程中，配模装置将装有完成该道封装工序的Substrate的料盒从封装机台上取下放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至该机台附近的料盒库中暂存；步骤2，若下一道封装工序的封装机台处于工作状态，则配模装置将料盒库中暂存的料盒取出放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至下一道封装工序的封装机台的工作台上；步骤3，工作台通过工作台的运行轨道将料盒依次送入封装机台内。作为本专利技术的进一步优化方案，所述配模装置为架设在台车上方的对料盒进行搬运的配模机构。作为本专利技术的进一步优化方案于，所述配模机构为伸出长度可控的移模臂。作为本专利技术的进一步优化方案，所述台车上设置有对其上放置的料盒进行固定的料盒固定装置。作为本专利技术的进一步优化方案，所述台车上设置有多个放置料盒的料盒运送位。作为本专利技术的进一步优化方案，每个所述封装机台附近均设置有一个料盒库。本专利技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：本专利技术通过料盒库对完成该道工序的料盒进行存储，台车对料盒的输送以及配模装置对料盒的自动输送到位，形成对料盒上下料的快速准确的进行，提高了更换料盒的效率。本专利技术采用了台车进行料盒的装卸，提高了生产安全系数；降低了更换料盒的时长；降低了劳动者的劳动强度。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，且描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。本
技术人员可以理解的是，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本专利技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的任一单元和全部组合。本
技术人员可以理解的是，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。下面对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明：本专利技术提供一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法，该方法的具体步骤如下：步骤1，在封装生成过程中，配模装置将装有完成该道封装工序的Substrate的料盒从封装机台上取下放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至该机台附近的料盒库中暂存；步骤2，若下一道封装工序的封装机台处于工作状态，则配模装置将料盒库中暂存的料盒取出放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至下一道封装工序的封装机台的工作台上；步骤3，工作台通过工作台的运行轨道将料盒依次送入封装机台内。进一步地，所述配模装置为架设在台车上方的对料盒进行搬运的配模机构。一般来说，所述配模机构可以为通过电机控制的伸出长度可控的移模臂，用于将料盒从料盒库中取出放置于台车上、将料盒从封装机台上取出放置于台车上、将台车上的料盒取下放入料盒库以及将料盒台车上的料盒取下放入封装机台的工作台上。进一步地，所述台车上设置有对其上放置的料盒进行固定的料盒固定装置。为保证料盒运送过程的安全性，避免台车的移动过程中导致的料盒偏移造成安全隐患。在台车上设置对其上放置的料盒进行固定的料盒固定装置，提高料盒运送过程中的稳定性。进一步地，所述台车上设置有多个放置料盒的料盒运送位，可以实现一次对料盒的运送过程完成多个料盒的同时运送。进一步地，每个所述封装机台附近均设置有一个料盒库，用于对完成该道封装工序的Substrate的暂时存放。以上所述，仅为本专利技术中的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本专利技术所揭露的技术范围内，可理解想到的变换或替换，都应涵盖在本专利技术的包含范围之内，因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法，其特征在于，该方法的具体步骤如下：步骤1，在封装生成过程中，配模装置将装有完成该道封装工序的Substrate的料盒从封装机台上取下放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至该机台附近的料盒库中暂存；步骤2，若下一道封装工序的封装机台处于工作状态，则配模装置将料盒库中暂存的料盒取出放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至下一道封装工序的封装机台的工作台上；步骤3，工作台通过工作台的运行轨道将料盒依次送入封装机台内。

【技术特征摘要】
1.一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法，其特征在于，该方法的具体步骤如下：步骤1，在封装生成过程中，配模装置将装有完成该道封装工序的Substrate的料盒从封装机台上取下放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至该机台附近的料盒库中暂存；步骤2，若下一道封装工序的封装机台处于工作状态，则配模装置将料盒库中暂存的料盒取出放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至下一道封装工序的封装机台的工作台上；步骤3，工作台通过工作台的运行轨道将料盒依次送入封装机台内。2.根据权利要求1所述的一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法，其特征在于，所述配模...

【专利技术属性】
技术研发人员：范磊，
申请(专利权)人：江苏智石科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32