【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种羟基封端硅橡胶材料的制备，属于合成化学领域。
技术介绍
有机硅材料由具有良好的耐高低温性能，良好的电绝缘性能，主要用做散热填充材料的基础油。目前常见的导热填充材料主要有导热膏，导热胶，导热垫片，导热相变材料。但导热膏，导热垫片，导热相变材料对基材无良好的粘接力，需要辅助卡子或螺钉固定，给工艺和成本带来麻烦。导热胶具有良好的粘接性能，可直接固定芯片和散热片，起到导热和粘接的双重作用。导热硅胶主要有脱酮肟型，脱醇型和脱丙酮型。脱酮肟型导热胶对铜有腐蚀，限制了使用范围。脱醇型导热胶固化速度慢，初期电气性能差，贮存期短等因素，在电气性能要求高和工艺节拍要求高的场合受到限制。脱丙酮型导热胶固化速度快，粘接强度高，贮存性能好成为了导热胶的趋势。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种羟基封端硅橡胶材料的制备，技术方案如下：按以下重量配比称取各原料，20000-40000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，500-1000mPa.s的二甲基硅油350g，50-70μm球形氧化铝5000g，1μm球形氧化铝3000g，碳纳米管25g，苯基三异丙烯氧基硅烷80g，白碳黑80g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷13g，Y-氨丙基三乙氧基硅烷15g，将其依次加入5L行星混合机内，抽真空至-0.099Mpa，于500rpm分散盘速度下，混合2-4小时，自然晾置室温，包装即可。本专利技术的有益效果是：制备工艺简易环保，成本低，适用范围广。具体实施方式实施例1按以下重量配比称取各原料，20000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷100...
【技术保护点】
一种羟基封端硅橡胶材料的制备，其特征在于，包括：按以下重量配比称取各原料，20000‑40000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，500‑1000mPa.s的二甲基硅油350g，50‑70μm球形氧化铝5000g，1μm球形氧化铝3000g，碳纳米管25g，苯基三异丙烯氧基硅烷80g，白碳黑80g，1，1，3，3‑四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷13g，γ‑氨丙基三乙氧基硅烷15g，将其依次加入5L行星混合机内，抽真空至‑0.099Mpa，于500rpm分散盘速度下，混合2‑4小时，自然晾置室温，包装即可。
【技术特征摘要】
1.一种羟基封端硅橡胶材料的制备，其特征在于，包括：按以下重量配比称取各原料，20000-40000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，500-1000mPa.s的二甲基硅油350g，50-70μm球形氧化铝5000g，1μm球形氧化铝3000g，碳纳米管25g，苯基三异丙烯氧基硅烷80g，白碳黑80g...
【专利技术属性】
技术研发人员：王绚，
申请(专利权)人：山东高洁环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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