带IC标签贴纸制造技术

一种带IC标签贴纸，包括：天线部；以及IC芯片，该IC芯片与所述天线部相接合，并具有通过所述天线部进行通信的功能，所述带IC标签贴纸安装于带盖容器，所述带IC标签贴纸包括蜿蜒部，该蜿蜒部与所述IC芯片相接合，粘贴于所述带盖容器的盖部的上表面，所述IC芯片对所述蜿蜒部的断线进行检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带IC标签贴纸，特别涉及能防止将带软木塞酒瓶等带盖容器的容纳物替换成假货的带IC标签贴纸。
技术介绍
以往，在世界范围内对于例如酒等的物品管理、物流管理、真伪判定的需求正日益提高。作为该物品管理、物流管理、真伪判定等所使用的IC标签，已知有通过非接触方式与读写器进行通信而在自身与读写器之间进行信息传输的RFID标签。RFID标签由用于对无线信号进行处理的RFIC芯片、以及用于收发无线信号的天线构成，规定的信息作为高频信号而通过磁场或电波在RFID标签的天线与读写器的天线之间进行收发。然而，为了防止酒瓶的非法开封或IC标签的重复利用，需要在酒瓶开封时将IC标签破坏掉。作为上述用于在酒瓶开封时破坏IC标签的技术，例如在专利文献1中公开了以下带IC标签贴纸及其粘贴方法：即，将天线安装成横跨金属盖和容器主体这两者，在盖子开封时将天线破坏掉，通过天线被破坏的情况来对金属盖的开封进行检测。为了在盖子开封时容易地破坏天线，专利文献1的带IC标签贴纸采用以下结构：即，实施了用于切断天线的阻抗匹配调整用狭缝(或环路电路)的脆性加工。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2006/016559号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，例如存在红酒瓶等带盖容器的盖子由软木塞所构成的情况。另外，面向高级佳酿，存在不拔出软木塞就能取出所容纳的红酒的工具，而恶意利用该工具来将真酒替换成假酒的案件时有发生。另一方面，例如如专利文献1所记载的那样，即使将带IC标签贴纸安装于红酒瓶的侧面而使得天线横跨盖部和容器主体这两者，在从盖部的上表面插入针等工具的情况下天线也不会受到破坏，因此，无法防止恶意利用上述工具来将真酒替换成假酒的情况的发生。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种带IC标签贴纸，所述带IC标签贴纸能对带盖容器的盖部的上表面插入了较细的工具的情况进行检测，从而能防止非法替换容纳物的情况的发生。用于解决技术问题的技术手段为了解决上述问题，本专利技术所涉及的带IC标签贴纸，包括：天线部；以及IC芯片，该IC芯片与所述天线部相接合，并具有通过所述天线部进行通信的功能，所述带IC标签贴纸安装于带盖容器，其特征在于，所述带IC标签贴纸包括蜿蜒部，该蜿蜒部与所述IC芯片相接合，粘贴于所述带盖容器的盖部的上表面，所述IC芯片对所述蜿蜒部的断线进行检测。专利技术效果根据本专利技术，在带盖容器具有软木塞等盖部的状态下，在试图从盖部的上表面插入针等工具来抽出容纳物时，蜿蜒部会被切断，能利用IC芯片来检测断线，因此，能可靠地防止非法替换容纳物的情况的发生。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式1所涉及的UHF频带的带IC标签贴纸的结构的俯视图。图2是表示本专利技术的实施方式1所涉及的HF频带的带IC标签贴纸的结构的俯视图。图3是用于对本专利技术实施方式1所涉及的带IC标签贴纸的粘贴方法进行说明的立体图。图4是用于对本专利技术实施方式2所涉及的天线部的构造进行说明的放大图。图5是表示本专利技术变形例所涉及的蜿蜒部的电路图案的一个示例的概念图。图6是表示本专利技术变形例所涉及的蜿蜒部的电路图案的另一个示例的概念图。具体实施方式下面，参照图1～图3对本专利技术的实施方式1进行说明。[实施方式1]图1是表示本实施方式所涉及的UHF频带的带IC标签贴纸400的结构的俯视图。如图1所示，UHF频带的带IC标签贴纸400包括IC标签插入物100、以及成为带IC标签贴纸400的支承体的片状的标签面纸41。IC标签插入物100包括：作为天线的辐射元件10；阻抗匹配调整用狭缝(或环路电路)11，该阻抗匹配调整用狭缝(或环路电路)11用于对天线特性的阻抗匹配进行调整；IC芯片12，该IC芯片12的一端与阻抗匹配调整用狭缝(或环路电路)11相接合；断线检测电路13，该断线检测电路13与IC芯片12的另一端相连接，由环状导体构成；以及基材14，该基材14呈片状，成为辐射元件10、阻抗匹配调整用狭缝(或环路电路)11及断线检测电路13的支承体。此外，辐射元件10和阻抗匹配调整用狭缝(或环路电路)11构成天线部，该天线部用于与读写器的天线(未图示)进行通信。另外，断线检测电路13包括由蜿蜒状导体构成的蜿蜒部20。作为蜿蜒部20的电路图案的一个示例，可以举出图1所示的通过将1根线路弯曲成之字形而形成的电路图案。IC芯片12具有对包含蜿蜒部20的断线检测电路13的通断、特别是蜿蜒部20的断线进行检测的功能。此外，在本实施方式的UHF频带的带IC标签贴纸400中，IC芯片12使用了NXPSemiconductors公司生产的UCODEG2iL+，但并不局限于此，还可以使用例如NXPSemiconductors公司生产的UCODEG2iM+等除了天线端子以外还能利用断线检测电路的电阻值来对断线进行检测的IC芯片。图2是表示本实施方式所涉及的HF频带的带IC标签贴纸400’的结构的俯视图。如图2所示，HF频带的带IC标签贴纸400’包括IC标签插入物100’、以及成为带IC标签贴纸400’的支承体的片状的标签面纸41。IC标签插入物100’包括：天线用环路电路15；IC芯片12，该IC芯片12的一端与天线用环路电路15相接合；断线检测电路13，该断线检测电路13与IC芯片12的另一端相连接，由环状导体构成；以及基材14，该基材14呈片状，成为天线用环路电路15及断线检测电路13的支承体。此外，天线用环路电路15构成天线部，该天线部用于与读写器的天线(未图示)进行通信。另外，断线检测电路13包括由蜿蜒状导体构成的蜿蜒部20。蜿蜒部20的结构与图1所示相同。IC芯片12’具有对包含蜿蜒部20的断线检测电路13的通断进行检测的功能。此外，在本实施方式的HF频带的带IC标签贴纸400’中，IC芯片12’使用了NXPSemiconductors公司生产的ICODESLIX，但并不局限于此。此外，在图2中，公开了包括断线检测电路13且蜿蜒部20是断线检测电路13的一部分的HF频带的带IC标签贴纸400’，但也可以不具有断线检测电路13，而利用天线用环路电路15的一部分来形成蜿蜒部。即，蜿蜒部也可以是天线部的一部分。在这种情况下，作为IC芯片，不仅能使用具有天线用端子和用于检测电路通断的端子的芯片，也能使用只有一对天线端子的芯片。IC芯片根据是否能通过天线部进行通信，来对蜿蜒部的断线进行检测。接着，对本实施方式的带IC标签贴纸的粘贴方法进行说明。图3是用于对本实施方式所涉及的带IC标签贴纸400的粘贴方法进行说明的立体图。如图3所示，带盖容器600是包括作为软木塞的盖部610和容器主体620的、例如红酒瓶等酒瓶。将带IC标签贴纸400粘贴于带盖容器600，使得蜿蜒部20粘贴于盖部610的上表面。另外，图3公开了蜿蜒部20以覆盖盖部上表面的整个面的方式进行粘贴的情况，但并不局限于此。例如，在IC标签插入物被不透明的标签面纸所遮蔽的情况下，由于并不知晓蜿蜒部的具体位置，因此，难以避开蜿蜒部而插入针。因此，也可以将蜿蜒部粘贴成仅覆盖盖部上表面的一部分。根据本实施方式的结构，例如将针等工具插入软木塞等盖部的上表面，则蜿蜒部20会发生断线，IC芯片12能对上述蜿蜒部20的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带IC标签贴纸，包括：天线部；以及IC芯片，该IC芯片与所述天线部相接合，并具有通过所述天线部进行通信的功能，所述带IC标签贴纸安装于带盖容器，其特征在于，所述带IC标签贴纸包括蜿蜒部，该蜿蜒部与所述IC芯片相接合，粘贴于所述带盖容器的盖部的上表面，所述IC芯片对所述蜿蜒部的断线进行检测。

【技术特征摘要】
1.一种带IC标签贴纸，包括：天线部；以及IC芯片，该IC芯片与所述天线部相接合，并具有通过所述天线部进行通信的功能，所述带IC标签贴纸安装于带盖容器，其特征在于，所述带IC标签贴纸包括蜿蜒部，该蜿蜒部与所述IC芯片相接合，粘贴于所述带盖容器的盖部的上表面，所述IC芯片对所述蜿蜒部的断线进行检测。2.如权利要求1所述的带IC标签贴纸，其特征在于，所述蜿蜒部由蜿蜒状的线路构成，相邻的两根所述线路的宽度与所述线路间的距离之和为0.225mm～3mm。3.如权利要求1或2所述的带IC标签贴纸，其特征在于，所述蜿蜒部由以下电路图案构成：即，将1根线路弯曲成之字形。4.如权利要求1或2所述的带IC标签贴纸，其特征在于，所述蜿蜒部由以下电路图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：山冈经之介，中林贵光，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP