FFS模式的阵列基板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种FFS模式的阵列基板及其制作方法。该阵列基板包括多条扫描线、多条数据线以及公共电极，还包括多个导电条，所述导电条设置于所述扫描线与所述公共电极之间，且与所述公共电极电连接，用于传导所述公共电极的电信号。该阵列基板可以使得公共电极上的电信号保持一致，提高应用该阵列基板的液晶面板的显示效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶面板
，特别是涉及一种FFS模式的阵列基板及其制作方法。
技术介绍
边缘场开关(FringeFieldSwitching，简称FFS)是一种边缘场液晶显示模式，简称FFS模式。FFS模式液晶面板具有光透过率高、视角广等优点，被广泛应用在广视角液晶显示
在FFS模式液晶面板中，通过公共电极与像素电极形成边缘电场来实现对液晶控制从而达到显示画面的目的。公共电极为一整块电极层，像素电极的电位通过数据线来独立控制，公共电极的电位通过外部电路独立控制。然而，对于大尺寸的FFS模式液晶面板而言，由于公共电极的电阻率较高，即氧化铟锡的电阻率较高，容易引起公共电极的公共电极信号延迟，使得液晶面板各处的公共电压产生差异，影响显示画面质量。故，有必要提供一种FFS模式的阵列基板及其制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种FFS模式的阵列基板及其制作方法，以解决现有的FFS模式的阵列基板中公共电极上的公共电压信号存在差异的技术问题。本专利技术提供一种FFS模式的阵列基板，包括多条扫描线、多条数据线以及公共电极，还包括多个导电条，所述导电条设置于所述扫描线与所述公共电极之间，且与所述公共电极电连接，用于传导所述公共电极的电信号。在本专利技术所述FFS模式的阵列基板中，所述导电条与所述数据线处于同一层且绝缘隔开。在本专利技术所述FFS模式的阵列基板中，所述阵列基板还包括介电层和平坦层，所述介电层和平坦层置于所述数据线和导电条上，所述公共电极置于所述平坦层上；所述介电层和平坦层中设有过孔，所述导电条通过所述过孔与所述公共电极电连接。在本专利技术所述FFS模式的阵列基板中，所述过孔包括与所述导电条的两个端部相对应的两个过孔，所述导电条通过两个所述过孔与所述公共电极电连接。在本专利技术所述FFS模式的阵列基板中，所述导电条与所述扫描线正对应设置。在本专利技术所述FFS模式的阵列基板中，所述导电条的材质包括铝、铜或钼。本专利技术还提供一种FFS模式的阵列基板的制作方法，其包括：在基板上制作第一金属层以形成多条扫描线；在所述第一金属层上制作绝缘层；在所述绝缘层上制作第二金属层、第三金属层和公共电极层以分别形成多条数据线、多个导电条和公共电极；其中，所述导电条置于所述扫描线与所述公共电极之间，且与所述公共电极电连接。在本专利技术所述的制作方法中，所述第二金属层和所述第三金属层为同一层，所述在所述绝缘层上制作第二金属层、第三金属层和公共电极层以分别形成多条数据线、多个导电条和公共电极，包括：在所述绝缘层上制作第二金属层和第三金属层以形成多条数据线和多条导电条，其中，所述数据线与所述导电条绝缘隔开设置；在所述第二金属层和第三金属层上依次制作第一介电层和第一平坦层；在所述第一平坦层上制作公共电极层以形成公共电极。在本专利技术所述的制作方法中，所述在所述第二金属层和第三金属层上依次制作第一介电层和第一平坦层包括：在所述第二金属层和第三金属层上形成第一介电层，并通过第一道光罩在所述第一介电层上形成第一子过孔；在所述第一介电层上形成第一平坦层，并通过第二道光罩在所述第一平坦层上形成第二子过孔，其中，所述第一子过孔和第二子过孔形成第一过孔，所述公共电极层通过所述第一过孔与所述导电条电连接。在本专利技术所述的制作方法中，所述第二金属层和所述第三金属层为不同层，所述在所述绝缘层上制作第二金属层、第三金属层和公共电极层以分别形成多条数据线、多个导电条和公共电极，包括：在所述绝缘层上制作第二金属层以形成多条数据线；在所述第二金属层上制作第二介电层；在所述第二介电层上制作第三金属层以形成多条导电条；在所述第三金属层上制作第二平坦层，并通过第三道光罩在所述第二平坦层上形成第二过孔；在所述第二平坦层上制作公共电极层以形成公共电极，其中，所述公共电极通过所述第二过孔与所述导电条电连接。本专利技术提供一种FFS模式的阵列基板及其制作方法。该FFS模式的阵列基板通过在所述扫描线与所述公共电极之间设置导电条，且所述导电条与所述公共电极电连接，利用导电条来传导所述公共电极的电信号，使得FFS模式的阵列基板中公共电极上的电信号保持一致，提高应用该阵列基板的液晶面板的显示效果。附图说明图1为本专利技术实施例中FFS模式的阵列基板的制作方法的流程图；图2为图1所示阵列基板制作方法中步骤S11的结构示意图；图3为图1所示阵列基板制作方法中步骤S12的结构示意图；图4为图1所示阵列基板制作方法中步骤S13的具体流程示意图；图5至图8为图4所示阵列基板制作方法的制作过程示意图；图9为图7中阵列基板的俯视结构示意图；图10为图1所示阵列基板制作方法中步骤S13的又一具体流程示意图；图11为图10所示阵列基板制作方法制作的阵列基板的结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图2、图3、图5至图9、图11中，结构相似的单元是以相同标号表示。本实施例提供一种FFS模式的阵列基板的制作方法，请参见图1至图11所示。该方法包括以下步骤：步骤S11：在基板上制作第一金属层以形成多条扫描线；基板10可以为玻璃基板，用于起到支撑的作用，同时承载阵列基板上的各个器件。采用物理沉积法等工艺在基板10上制作第一金属层以形成多条扫描线20，如图2所示。在图2中，仅仅示出了任意一条扫描线沿垂直于基板10方向的截面。可以理解的是，多条扫描线20间隔设置。第一金属层，即多条扫描线20的材质可以为钼(MO)、铝(Al)或者铜(Cu)等金属，在此不做具体限制。步骤S12：在所述第一金属层上制作绝缘层；在制作完第一金属层20后，为了防止第一金属层和第二金属层电性接触，采用等离子体增强化学气相沉积工艺在第一金属层上制作绝缘层30，如图3所示。步骤S13：在所述绝缘层上制作第二金属层、第三金属层和公共电极层以分别形成多条数据线、多个导电条和公共电极；其中，所述导电条置于所述扫描线与所述公共电极之间，且与所述公共电极电连接。在本实施例中，第二金属层和第三金属层为同一层，此时第二金属层和第三金属层同时制作，即多条数据线和多个导电条同时形成，这样可以不增加制作阵列基板的时间，同时又不增加制作阵列基板的复杂度。请参见图4所示，图4为图1中步骤S13的具体流程示意图。步骤S13具体包括以下几个步骤：步骤S131：在所述绝缘层上制作第二金属层和第三金属层以形成多条数据线和多条导电条，其中，所述数据线与所述导电条绝缘隔开设置；在制作完绝缘层30后，采用物理气相沉积法等工艺在绝缘层30上同时制作第二金属层和第三金属层以形成多条数据线40和导电条50，如图5所示。可以理解的是，多条数据线40为间隔设置。一般情况下，多条数据线40为竖直设置，即垂直于纸面方向，多条扫描线20水平设置，即平行于纸面方向。这样多条数据线40和多条扫描线20相互绝缘交错形成多个子像素单元。每条数据线40用于连接处于同一列的子像素单元，每条扫描线20用于连接处于同一行的子像素单元。在图5中，两条数据线40之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FFS模式的阵列基板，包括多条扫描线、多条数据线以及公共电极，其特征在于，还包括多个导电条，所述导电条设置于所述扫描线与所述公共电极之间，且与所述公共电极电连接，用于传导所述公共电极的电信号。

【技术特征摘要】
1.一种FFS模式的阵列基板，包括多条扫描线、多条数据线以及公共电极，其特征在于，还包括多个导电条，所述导电条设置于所述扫描线与所述公共电极之间，且与所述公共电极电连接，用于传导所述公共电极的电信号。2.根据权利要求1所述的FFS模式的阵列基板，其特征在于，所述导电条与所述数据线处于同一层且绝缘隔开。3.根据权利要求2所述的FFS模式的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括介电层和平坦层，所述介电层和平坦层置于所述数据线和导电条上，所述公共电极置于所述平坦层上；所述介电层和平坦层中设有过孔，所述导电条通过所述过孔与所述公共电极电连接。4.根据权利要求3所述的FFS模式的阵列基板，其特征在于，所述过孔包括与所述导电条的两个端部相对应的两个过孔，所述导电条通过两个所述过孔与所述公共电极电连接。5.根据权利要求1所述的FFS模式的阵列基板，其特征在于，所述导电条与所述扫描线正对应设置。6.根据权利要求1所述的FFS模式的阵列基板，其特征在于，所述导电条的材质包括铝、铜或钼。7.一种FFS模式的阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：在基板上制作第一金属层以形成多条扫描线；在所述第一金属层上制作绝缘层；在所述绝缘层上制作第二金属层、第三金属层和公共电极层以分别形成多条数据线、多个导电条和公共电极；其中，所述导电条置于所述扫描线与所述公共电极之间，且与所述公共电极电连接。8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述第二金属层和所述第三金属层为同一层，所述在...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘启明，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44