半导体存储装置制造方法及图纸

实施方式的半导体存储装置具备衬底、第1半导体存储器、端子部、固定器、箱体及第1板状部件。衬底具有配线。第1半导体存储器配置在衬底的第1主面并连接于配线。端子部在衬底的第1端部连接于衬底且具有连接于配线的端子。固定器包围端子部。箱体收容固定器的一部分、衬底及第1半导体存储器。第1板状部件在第1主面与面向第1主面的箱体的第1壁部之间与第1半导体存储器及箱体隔开而配置。第1板状部件具有导热性，且一端连接于固定器，另一端连接于衬底的第2端部侧的第1主面。

【技术实现步骤摘要】
相关申请本申请享有以美国临时专利申请62/214,666号(申请日：2015年9月4日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及一种半导体存储装置。
技术介绍
在SD(SecureDigital，安全数字)卡或USB(UniversalSerialBus，通用串行总线)卡等半导体存储装置中，随着处理数据量的增大，数据的读出或写入等处理的高速化的要求提高。为了使处理高速化，要求对搭载在半导体存储装置的存储器IC(integratedcircuit，集成电路)或控制器IC施加高负载。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种能够在存储器IC或控制器IC等IC高速动作时有效地进行从IC散热的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备衬底、第1半导体存储器、端子部、固定器、箱体及第1板状部件。衬底具有配线。第1半导体存储器配置在衬底的第1主面并连接于配线。端子部在衬底的第1端部连接于衬底且具有连接于配线的端子。固定器包围端子部。箱体收容固定器的一部分、衬底及第1半导体存储器。第1板状部件在第1主面与面向第1主面的箱体的第1壁部之间与第1半导体存储器及箱体隔开而配置。第1板状部件具有导热性，且一端连接于固定器，另一端连接于衬底的第2端部侧的第1主面。附图说明图1是表示第1实施方式的半导体存储装置的概略剖视图。图2是表示第1实施方式的半导体存储装置的图1的II-II剖视图。图3是表示第1实施方式的半导体存储装置中的热流动的示意图。图4是表示第1实施方式的变化例的半导体存储装置的概略剖视图。图5是表示第2实施方式的半导体存储装置的概略剖视图。图6是表示第2实施方式的半导体存储装置的图5的VI-VI剖视图。图7是表示第2实施方式的半导体存储装置中的热流动的示意图。图8是表示第2实施方式的第1变化例的半导体存储装置的概略剖视图。图9是表示第2实施方式的第2变化例的半导体存储装置的概略剖视图。具体实施方式(第1实施方式)首先，作为第1实施方式，对具备第1板状部件及第2板状部件的半导体存储装置进行说明。图1是表示第1实施方式的半导体存储装置1的概略剖视图。图2是表示第1实施方式的半导体存储装置1的图1的II-II剖视图。第1实施方式的半导体存储装置1例如为USB存储器。如图1所示，第1实施方式的半导体存储装置1具备衬底2、作为第1半导体存储器的一例的第1存储器封装31、连接器4及箱体6。连接器4具备端子部40与固定器42。另外，半导体存储装置1具备第1板状部件7、第2板状部件8及控制器9。衬底2具有第1主面2a、及与第1主面2a为相反侧的第2主面2b。第1主面2a与第2主面2b在衬底2的厚度方向、也就是半导体存储装置1的高度方向D1上相互对向。(衬底2)衬底2具有多条配线。多条配线例如可以包含配置在第1主面2a的电子零件的安装用配线及配置在衬底2内部的数据传输用配线。配线也可以配置在第2主面2b。图1示意性地示出多条配线中配置在衬底2内部的接地配线21。接地配线21连接于配置在第1主面2a的第1连接垫22a。另外，接地配线21连接于配置在第2主面2b的第2连接垫22b。(第1存储器封装31)第1存储器封装31配置在衬底2的第1主面2a，且连接于包含接地配线21的指定配线。第1存储器封装31内置着NAND(NotAND，与非)型闪存等非易失性半导体存储器的存储器芯片。第1存储器封装31能够通过配线与控制器9之间高速地收发数据。此外，在图1中，第1存储器封装31配置在比控制器9更远离连接器4的位置。(端子部40、固定器42)连接器4的端子部40在衬底2的第1端部2c、也就是前端部连接于衬底2。端子部40具有连接于配线的端子41。连接器4的固定器42包围端子部40。固定器42具有导热性及导电性。固定器42例如为金属。(箱体6)箱体6形成为中空的长方体状。具体来说，箱体6具有作为第1壁部的一例的上壁部61、作为第2壁部的一例的底壁部62、前壁部63、后壁部64及左右的侧壁部65、66。上壁部61与底壁部62在半导体存储装置1的高度方向D1上相互对向。前壁部63与后壁部64在半导体存储装置1的全长方向D2上相互对向。如图2所示，左侧壁部65与右侧壁部66在半导体存储装置1的宽度方向D3上相互对向。如图1所示，在前壁部63存在供连接器4贯通的开口部63a。箱体6收容连接器4(也就是固定器42及端子部40)的一部分4a、衬底2及第1存储器封装31。连接器4的剩余部分通过开口部63a露出至连接器4的外部。上壁部61面向第1主面2a。也就是说，上壁部61在第1主面2a的面法线方向即上方向D11上与第1主面2a对向。底壁部62面向第2主面2b。也就是说，底壁部62在第2主面2b的面法线方向即下方向D12上与第2主面2b对向。(第1板状部件7)第1板状部件7在第1主面2a与上壁部61之间与第1存储器封装31及箱体6隔开而配置。第1板状部件7也与控制器9隔开而配置。第1板状部件7具有第1板状部71、第2板状部72及第3板状部73。第1板状部71是以面向控制器9及第1存储器封装31的方式沿全长方向D2延伸。第2板状部72在第1板状部71的前端部连接于第1板状部71。第2板状部72从第1板状部71的前端部向下方D12延伸，并在第2板状部72的下端部向前方D21弯曲。第3板状部73在第1板状部71的后端部连接于第1板状部71。第3板状部73从第1板状部71的后端部向下方D12延伸，并在第3板状部73的下端部向后方D22弯曲。如图2所示，第1板状部件7形成为在宽度方向D3上大于第2存储器封装31、控制器9及连接器4。第1板状部件7具有导热性及导电性。第1板状部件7例如为金属。第1板状部件7可以利用金属一体地形成。如图1所示，第1板状部件7在作为其一端的第1端面7a、也就是第2板状部72的下端面连接于固定器42。更具体来说，第1板状部件7的第1端面7a连接于固定器42的上端面42a。另外，如图1所示，第1板状部件7在作为其另一端的第2端面7b、也就是第3板状部73的下端面连接于衬底2的第2端部2d(后端部)侧的第1主面2a。更具体来说，第1板状部件7的第2端面7b连接于第1连接垫22a。也就是说，第1板状部件7在第2端部2d侧的第1主面2a通过第1连接垫22a电连接于接地配线21。第1板状部件7具有导热性且连接于第2端部2d侧的第1主面2a与固定器42，由此，能够高效率地使难以通过接地配线21向前方21释放的第2端部2d侧的衬底2的热释放。另外，第1板状部件7具有导电性且电连接于接地配线21与固定器42，由此，能够屏蔽控制器9及第1存储器封装31高速动作时所产生的电磁波。(第2板状部件8)第2板状部件8在第2主面2b与底壁部62之间与箱体6隔开而配置。第2板状部件8具有第1板状部81、第2板状部82及第3板状部83。第1板状部81是以面向第2主面2b的方式沿全长方向D2延伸。第2板状部82在第1板状部81的前端部连接于第1板状部81。第2板状部82从第1板状部81的前端部向上方D11延伸，且在第2板状部82的上端部向前方D21弯曲。第3板状部83在第1板状部81本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体存储装置，其特征在于具备：衬底，具有配线；第1半导体存储器，配置在所述衬底的第1主面，并连接于所述配线；端子部，在所述衬底的第1端部连接于所述衬底且具有连接于所述配线的端子；固定器，包围所述端子部；箱体，收容所述固定器的一部分、所述衬底及所述第1半导体存储器；以及第1板状部件，具有导热性，且在所述第1主面与面向所述第1主面的所述箱体的第1壁部之间与所述第1半导体存储器及所述箱体隔开而配置，在一端连接于所述固定器，在另一端连接于所述衬底的第2端部侧的所述第1主面。

【技术特征摘要】
2015.09.04 US 62/214,6661.一种半导体存储装置，其特征在于具备：衬底，具有配线；第1半导体存储器，配置在所述衬底的第1主面，并连接于所述配线；端子部，在所述衬底的第1端部连接于所述衬底且具有连接于所述配线的端子；固定器，包围所述端子部；箱体，收容所述固定器的一部分、所述衬底及所述第1半导体存储器；以及第1板状部件，具有导热性，且在所述第1主面与面向所述第1主面的所述箱体的第1壁部之间与所述第1半导体存储器及所述箱体隔开而配置，在一端连接于所述固定器，在另一端连接于所述衬底的第2端部侧的所述第1主面。2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：所述第1板状部件具有导电性，在所述第2端部侧的所述第1主面连接于所述配线中的接地配线。3.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于具备第2板状部件，所述第2板状部件具有导热性，且在与所述第1主面为相反侧的所述衬底的第2主面和面向所述第2主面的所述箱体的第2壁部之间与所述箱体隔开而配置，一端连接于所述固定器，另一端连接于所述第2端部侧的所述第2主面。4.根据权利要求2所述的半导体存储装置，其特征在于具备第2板状部件，所述第2板状部件具有导热性，且在与所述第1主面为相反侧的所述衬底的第2主面和面向所述第2主面的所述箱体的第2壁部之间与所述箱体隔开而配置，一端连接于所述固定器，另一端连接于所述第2端部侧的所述第2主面。5.根据权利要求3所述的半导体存储装置，其特征在于具备第2半导体存储器，所述第2半导体存储器配置在所述第2主面且连接于所述配线，所述第2板状部件与所述第2半导体存储器隔开而配置。6.根据权利要求4所述的半导体存储装置，其特征在于具备第2半导体存储器，所述
\t第2半导体存储器配置在所述第2主面且连接于所述配线，所述第2板状部件与所述第2半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：早川俊之，原嶋志郎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP