集成电路封装设备中料管的供管方法及供管装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种集成电路封装设备中料管的供管方法，在料管放置槽中放置料管，料管经过方向和胶塞检测后,排列整齐，通过料管摆动气缸下放到一斜台的边缘,然后由料管传送装置推入所述斜台,并且通过设在产品入管轨道处的料管推进气缸进行产品装管，通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品，在产品入管轨道的下方设置拨管气缸，当需要换料管时，料管推进气缸后退，料管由一收料顶起气缸将料管推到料管收料槽中。本发明专利技术还提供一种集成电路封装设备中料管的供管装置，将斜台供管机构安装在集成电路封装设备中料管的自动供管装置中，可以用于适应不同的产品入管方式，具有使用范围增大的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路封装设备
，特别是集成电路封装设备中料管的供管方法及其供管装置的技术。
技术介绍
一直以来，集成电路产品在框架分离后，收料进料管的方式都是人工把料管放进设备。该人工作业方式存在着下列问题：一、随着设备速度越来越快，效率越来越高，人工排管已经跟不上设备的速度，并且人力成本昂贵，一人只能操作一台机器。二、人工容易出错，会把料管方向放错和料管有时没塞胶塞。为此申请人研究了一种集成电路封装设备中料管的供管装置，如中国专利201521048164.8。但是该专利技术只适合于水平入管方式，难以适应不同的产品入管方式。
技术实现思路
本专利技术的主要任务是为了解决上述现有技术存在的缺陷，提供一种集成电路封装设备中料管的供管方法及供管装置，用于适应不同的产品入管方式。为了实现上述目的，提供了如下技术方案：一种集成电路封装设备中料管的供管方法，其特征在于：在料管放置槽中放置料管，料管经过方向和胶塞检测后,排列整齐，通过料管摆动气缸下放到一斜台的边缘,然后由料管传送装置推入所述斜台,并且通过设在产品入管轨道处的料管推进气缸进行产品装管，通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品，在产品入管轨道的下方设置拨管气缸，当需要换料管时，料管推进气缸后退，料管由一收料顶起气缸将料管推到料管收料槽中。所述斜台为30度角-45度角斜台。一种集成电路封装设备中料管的供管装置，包括料管放置槽、料管方向和胶塞检测机构、料管传送装置和料管搬运装置与收料装置，其特征在于：所述集成电路封装设备中料管的供管装置还包括斜台供管装置，斜台供管装置包括斜台供管机构，斜台供管机构中设有斜台和料管摆动机构，斜台与水平地面呈倾斜度角，斜台侧设有产品入管轨道，料管摆动机构包括料管承载台、料管摆动气缸，料管承载台的一端为铰接端，料管摆动气缸与料管承载台连接，其中料管承载台上的料管在料管摆动气缸的驱动下由水平地面下放到斜台边缘并且通过料管传送装置推入斜台进行产品装管，通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品。所述料管承载台包括承载支撑梁和设在承载支撑梁两端的料管放置槽。所述料管承载台的两端设有感应探头。所述斜台与水平地面呈45度角。所述料管传送装置包括料管传送导轨、料管传送马达和料管传送机构，料管传送机构安装在料管传送导轨上，料管传送马达和料管传送机构连接，料管通过料管传送马达驱动料管传送机构向前移动排放到斜台供管机构上，料管传送机构向前移动一下排放一个，排放的料管数量根据斜台供管装置的集成电路而定。所述斜台供管机构的侧旁设有料管长度调节导轨。所述料管搬运装置包括料管搬运气缸、料管搬运导轨、料管传送升降气缸、料管搬运机构；收料装置包括料管收料槽、收料支撑气缸、收料顶起气缸；产品入管轨道处设置有料管推进气缸，产品出管轨道处设置有料管推出气缸、料管定位气缸A、料管定位气缸B，在产品入管轨道的下方设置有拨管气缸，当需要换料管时，料管推进气缸后退，料管由入料轨道下面的收料顶起气缸将料管推到料管收料槽中。本专利技术是在中国专利201521048164.8的基础上所作的改进，中国专利201521048164.8只适用于水平的产品入管方式，而不适用于倾斜的产品入管方式，通过本专利技术的技术方案，即在集成电路封装设备中料管的自动供管系统中，通过增加本专利技术的技术方案，将以前的水平地面自动供管变成了斜台自动供管，从而可以适应不同的产品入管方式，即除了水平地面自动供管以外的其它供管方式，使用范围增大，并且结合其它设备使得排管速度快，效率高、稳定并节省人力、无需人工干预，只需要把料管放进大容量供料槽就可以自动化完成作业的集成电路封装设备中适应不同的产品入管方式。特别是30度角-45度角斜台，尤其45度斜台，料管经过方向和胶塞检测后,排列整齐,然后通过摆动气缸,下放到45度的斜台边缘,然后由驱动料管搬运导轨的气缸推入斜台,由料管推进气缸完成装管产品的工序，从而完成了斜台供管的方式，以适应不同的产品入管方式，适用于不同的场合。附图说明图1为本专利技术集成电路封装设备中料管的供管装置的结构示意之主视图；图2为本专利技术集成电路封装设备中料管的供管装置的结构示意之侧视图；图3为本专利技术集成电路封装设备中料管的供管装置的结构示意之俯视图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施方式作进一步详细的说明。图1-图3中标识有：料管放置槽1、料管检测传感器2、料管整理气缸3、料管摆动机构4、料管摆动气缸5、料管传送机构6、收料顶起气缸7、料管传送升降气缸8、料管推进气缸9、料管长度调节导轨10、料管排放马达11、料管翻转气缸12、料管分类马达13、皮带传动机构14、胶塞检测传感器15、料管方向检测气缸16、料管整理皮带17、无胶塞料管推出气缸18、料管翻转机构19、传动皮带20、料管传送马达21、料管传送导轨22、料管搬运气缸23、料管支撑气缸24、料管收料槽25、料管单位气缸A26、料管单位气缸B27、料管排放机构28、无胶塞料管收集槽29、料管分类机构30、料管整理槽31、料管闸门气缸32、33齿轮传动机构、料管推出气缸34、料管搬运导轨35、料管摆动止动块36、料管整理马达37。本专利技术是在中国专利201521048164.8的基础上作出的改进，虽然说明书附图标号不一致，但本领域的技术人员通过该技术结合本专利技术的改进方案即将以前的水平地面自动供管变成了斜台供管，可以实施本专利技术的专利技术目的，具体结构为了简练，不作重复描述，如有必要，可以直接调用201521048164.8说明书的相关结构，以实现斜台供管或自动供管的技术。下面就本专利技术具体描述：本专利技术的构思是：集成电路封装设备中料管的供管方法，是在料管放置槽1中放置料管，料管经过方向和胶塞检测后,排列整齐，通过料管摆动气缸5下放到一斜台的边缘,然后由料管传送装置推入所述斜台,并且通过设在产品入管轨道处的料管推进气缸9进行产品装管，通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品，在产品入管轨道的下方设置拨管气缸，当需要换料管时，料管推进气缸9后退，料管由一收料顶起气缸7将料管推到料管收料槽25中。斜台为30度角-45度角斜台，尤其45度斜台。为此，提供一种斜台供管机构，包括安装在集成电路封装设备中的斜台和料管摆动机构4，斜台与水平地面呈倾斜度角，料管摆动机构4包括料管承载台、料管摆动气缸5，料管承载台的一端部为铰接端，料管摆动气缸5与料管承载台连接，料管承载台在料管摆动气缸5的驱动下由水平地面位置下放到斜台边缘，料管承载台上的料管通过集成电路封装设备中的料管传送装置推入斜台。料管承载台包括承载支撑梁和设在承载支撑梁两端的料管放置槽1。料管承载台的两端设有感应探头。斜台与水平地面呈45度角。进而提供一种斜台供管装置，包括前述斜台供管机构和料管传送装置，所述料管传送装置包括料管传送导轨22、料管传送马达21和料管传送机构6，料管传送机构6安装在料管传送导轨22上，料管传送马达21和料管传送机构6连接，料管通过料管传送马达21驱动料管传送机构6向前移动排放到斜台供管机构上，料管传送机构向前移动一下排放一个，排放的料管数量根据斜台供管装置的集成电路而定。在斜台供管机构的侧旁设有料管长度调节导轨10。进而提供一种集成电路封装设备中料管的供管装置，也可以称作系统，包括料管放置槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装设备中料管的供管方法，其特征在于：在料管放置槽中放置料管，料管经过方向和胶塞检测后,排列整齐，通过料管摆动气缸下放到一斜台的边缘,然后由料管传送装置推入所述斜台,并且通过设在产品入管轨道处的料管推进气缸进行产品装管，通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品，在产品入管轨道的下方设置拨管气缸，当需要换料管时，料管推进气缸后退，料管由一收料顶起气缸将料管推到料管收料槽中。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装设备中料管的供管方法，其特征在于：在料管放置槽中放置料管，料管经过方向和胶塞检测后,排列整齐，通过料管摆动气缸下放到一斜台的边缘,然后由料管传送装置推入所述斜台,并且通过设在产品入管轨道处的料管推进气缸进行产品装管，通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品，在产品入管轨道的下方设置拨管气缸，当需要换料管时，料管推进气缸后退，料管由一收料顶起气缸将料管推到料管收料槽中。2.根据权利要求1所述集成电路封装设备中料管的供管方法，其特征在于所述斜台为30度-45度斜台。3.一种集成电路封装设备中料管的供管装置，包括料管放置槽、料管方向和胶塞检测机构、料管传送装置和料管搬运装置与收料装置，其特征在于：所述集成电路封装设备中料管的供管装置还包括斜台供管装置，斜台供管装置包括斜台供管机构，斜台供管机构中设有斜台和料管摆动机构，斜台与水平地面呈倾斜度角，斜台侧设有产品入管轨道，料管摆动机构包括料管承载台、料管摆动气缸，料管承载台的一端为铰接端，料管摆动气缸与料管承载台连接，其中料管承载台上的料管在料管摆动气缸的驱动下由水平地面下放到斜台边缘并且通过料管传送装置推入斜台进行产品装管，通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品。4.根据权利要求3所述集成电路封装设备中料管的供管装置，其特征在于：所述料管承载台包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈天祥，章青春，康金，吴梓明，莫威全，
申请(专利权)人：东莞朗诚微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44