用于封装结构的治具及封装结构的制备方法技术

本申请公开了一种用于封装结构的治具及封装结构的制备方法，治具包括：处于相对面上的接触面和操作面，还包括贯通孔，贯通接触面和操作面，形成腐蚀液通路，供腐蚀液流至封装结构。方法包括：将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；将上述的治具的接触面与塑封结构匹配，并且使贯通孔对准焊球；在所述操作面喷洒腐蚀液，至焊球露出。本发明专利技术中腐蚀液通过治具的贯通孔对封装结构腐蚀，使腐蚀位置固定，不会出现多个产品发生偏移的问题，同时该方法能够使腐蚀形成的孔孔径、孔深一致，实现批量化生产。

【技术实现步骤摘要】

本公开一般涉及封装芯片领域，具体涉及用于封装结构的治具及封装结构的制备方法。
技术介绍
传统的叠层封装(POP，PackageonPackage)中，底层部分的制作是通过正面植球后塑封，再通过激光钻孔的方法将焊球露出，以便于后续上层产品的贴装。而这种由激光钻孔形成的孔径、孔深不一致，钻孔位置偏移也会发生偏移，同时激光钻孔的生产效率不高。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，一方面期望提供一种用于封装结构的治具，所述治具包括：处于相对面上的接触面和操作面，所述接触面用于与封装结构匹配，所述操作面用于喷洒腐蚀液；还包括贯通孔，贯通所述接触面和操作面，形成腐蚀液通路，供所述腐蚀液流至所述封装结构。另一方面提供一种封装结构的制备方法，包括：将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；将上述的治具的接触面与所述塑封结构匹配，并且使所述贯通孔对准所述焊球；在所述操作面喷洒腐蚀液，至所述焊球露出。相比于现有技术，本专利技术至少具有以下有益效果，腐蚀液通过治具的贯通孔对封装结构腐蚀，使腐蚀位置固定，不会出现多个产品发生偏移的问题，同时该方法能够使腐蚀形成的孔孔径、孔深一致，实现批量化生产。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术用于封装结构的治具的结构的俯视示意图；图2为本专利技术用于封装结构的治具的结构主视剖面图；图3为本专利技术封装结构的制备方法的流程框图；图4到图6为本专利技术封装结构的制备方法分步示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。应当注意，尽管在附图中以特定顺序描述了本专利技术方法的操作，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作，或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。相反，流程图中描绘的步骤可以改变执行顺序。附加地或备选地，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。本专利技术首先公开一种用于封装结构的治具，该治具1包括接触面12和操作面11，该接触面12和操作面11是相对的面，一般的治具1采用板形结构，接触面12为板形结构的底面，操作面11为板形结构的顶面，接触面12与封装结构相匹配(为了方便说明，将封装结构与接触面12相匹配的一面，称为顶面)。该治具1还有用于导流腐蚀液的贯通孔13，该贯通孔13贯通接触面12和操作面11，使腐蚀液从操作面11沿着贯通孔13流过，直到流至与接触面12相匹配的封装结构，对封装结构进行腐蚀。贯通孔13形成了腐蚀液的通路，该治具1在用于封装结构时，可以腐蚀封装结构不必要存在的部分，从而使焊球露出。在一种可选的实施方式中，贯通孔13为圆锥形孔，沿从操作面11到接触面12延伸的方向，贯通孔13的内径逐渐减小。这样腐蚀液就会沿着贯通孔13的侧壁逐渐向下流，保证腐蚀位置的固定。可选的，在操作面11的四周形成凸起边缘14，防止所述腐蚀液流出。这样在操作时可以直接将腐蚀液倒在操作面11上，不用担心腐蚀液从操作面11四周漏出；在接触面12上形成定位凸起15，用于与封装结构匹配定位。该定位装置不仅能够使贯通孔13对准焊球的位置，还能够调整贯通孔与焊球之间的距离，即贯通孔与封装结构顶面的距离。在定位凸起高度较大时，贯通孔与焊球之间的距离也会变大，当然，此时接触面除了定位凸起的部分外，其他部分与顶面可能不会接触。需要理解的是，上述接触面与顶面的匹配，可以是二者完全接触的匹配，也可以是实现定位的匹配，其目的就是为了使治具1设置于封装结构上，贯通孔对准焊球，最终通过腐蚀液腐蚀焊球上方的封装结构。一般治具1为金属材料，例如铜、铁、铝等，或者也可以是合金材料，例如钢等。无论采用何种材料，主要是为了与封装结构的封装材料不同，避免腐蚀液腐蚀治具1。本专利技术还公开一种封装结构的制备方法，包括：形成塑封结构、安装上述治具、腐蚀封装结构。该方法具体的步骤可以为，步骤1：如图4所示，将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；步骤2：如图5所示，将上述任意一种实施方式中的治具的接触面与所述塑封结构匹配，并且使贯通孔对准所述焊球；步骤3：在操作面喷洒腐蚀液，至所述焊球露出(如图6所示)。结合图4到图6，封装结构包括有基板2，形成在基板2上的芯片结构、焊球3，以及将芯片结构、焊球3封装起来的封装部5。在腐蚀接收后，在封装部5与焊球3相对的部分上，形成开口部4，供焊球3露出。一般的，在操作面喷洒腐蚀液的时间为10-20分钟。进一步，还可以包括步骤4：在焊球露出后，取下所述治具，对塑封结构进行冲洗。可以使用纯水对塑封结构进行冲洗。上述腐蚀液一般采用可以腐蚀塑封结构的溶液即可，其可以腐蚀封装部，而不会腐蚀金属的治具。以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的专利技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述专利技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于封装结构的治具，其特征在于，所述治具包括：处于相对面上的接触面和操作面，所述接触面用于与封装结构匹配，所述操作面用于喷洒腐蚀液；还包括贯通孔，贯通所述接触面和操作面，形成腐蚀液通路，供所述腐蚀液流至所述封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种用于封装结构的治具，其特征在于，
所述治具包括：处于相对面上的接触面和操作面，所述接触面用
于与封装结构匹配，所述操作面用于喷洒腐蚀液；
还包括贯通孔，贯通所述接触面和操作面，形成腐蚀液通路，供
所述腐蚀液流至所述封装结构。
2.根据权利要求1所述的用于封装结构的治具，其特征在于，
所述贯通孔为圆锥形孔，沿从所述操作面到所述接触面延伸的方
向，所述贯通孔的内径逐渐减小。
3.根据权利要求1所述的用于封装结构的治具，其特征在于，
在所述操作面的四周形成凸起边缘，防止所述腐蚀液流出。
4.根据权利要求1所述的用于封装结构的治具，其特征在于，
在所述接触面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海军，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32