【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶黏剂
，尤其涉及一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂。
技术介绍
随着电子元器件和电子设备向薄、轻、小方面发展，导热、散热是否良好就成为影响产品质量的关键问题。一般的电子元器件，当其工作温度长时间温度超过允许的工作温度8℃时，寿命就要降低50%，如大功率LED的芯片，其P-N结的温度一般不宜超过70℃，超过将严重影响其光衰和光强。因此，要延长电子元器件、电子设备的寿命，提高其可靠性，就要求所使用的封装材料具有足够好的导热性。目前市场上使用的导热胶黏剂，大部分为国外进口材料，成本很高，且很少有可以同时达到耐高温同时具有优良的导热性能。
技术实现思路
本专利技术提供一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂，导热性能好，耐高温、强度高，且成本低。为了达到以上技术效果，本专利技术的技术方案如下：一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂，其原料配比按质量百分比包括：氨基树脂30～45%;丙酮3～8%；对苯二酚4～14%;二甲基硅油10～30%;纳米锌0～3%;纳米银0～3%;纳米陶瓷粉2～6%;乙烯基三乙氧基硅烷10～20%;氢氧化钠0.5～1.5%;偶联剂0.5～1.5%；固化剂2～4%。优选的，其原料配比按质量百分比包括：氨基树脂37%;丙酮5%；对苯二酚10%;二甲基硅油20%;纳米锌2纳米银2纳米陶瓷粉4乙烯基三乙氧基硅烷...
【技术保护点】
一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂，其特征在于：其原料配比按质量百分比包括：氨基树脂 30～ 45%;丙酮 3～ 8%；对苯二酚 4 ～ 14%;二甲基硅油 10～ 30%;纳米锌 0～3%;纳米银 0～3%;纳米陶瓷粉 2～6%;乙烯基三乙氧基硅烷 10～ 20%;氢氧化钠 0.5 ～ 1.5%;偶联剂 0.5～ 1.5%；固化剂 2～4%。
【技术特征摘要】
1.一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂，其特征在于：其原料配比按质量百分比包括：
氨基树脂30～45%;
丙酮3～8%；
对苯二酚4～14%;
二甲基硅油10～30%;
纳米锌0～3%;
纳米银0～3%;
纳米陶瓷粉2～6%;
乙烯基三乙氧基硅烷10～20%;
氢氧化钠0.5～1.5%;
偶联剂0.5～1.5%；
固化剂2～4%。
2.根据权利要求1所述的一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂，其特征在于：其原料配比按质量百分比包括：
氨基树脂37%;
丙酮5%；
对苯...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓东，
申请(专利权)人：南京艾鲁新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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