【技术实现步骤摘要】
本技术属于药贴
,尤其涉及一种治疗中风的中药贴。
技术介绍
目前,治疗中风疾患,多采用针灸疗法或内服药物疗法,这些疗法虽然具有不同的疗效,但对于各种中风患者,较为不便,采用中药配制而成的中药贴剂外贴于穴位处,使用方便,且疗效显著。但是现有应用于中风治疗的中药贴通常为膏状的药贴,这种药贴需事先将药贴制作好以备患者使用,所以患者在使用时该膏药贴很可能已放置较长时间,从而导致影响治疗效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种治疗中风的中药贴,结构简单,使用方便,可快速加药使用。本技术是这样实现的,一种治疗中风的中药贴,包括防粘层、中药层、基布、粘帖层、撕层、防渗圈和硅胶接头;基布下表面的四周设置有粘帖层,粘帖层的下部设置有撕层,中药层设置于防粘层和基布之间,中药层为中药吸收垫层,中药层的四周设置有防渗圈,防粘层的中部设置有硅胶接头,硅胶接头同防粘层与基布之间的空间连通并与中药层接触,硅胶接头设置有塞子。进一步,硅胶接头用于向中药层输送治疗中风的中药。进一步,防渗圈为圆环状。进一步,硅胶接头包括接头端和延伸端,接头端和延伸端为一体式结构,塞子设置在接头端的开口处,延伸端与中药层接触,延伸端为喇叭状。本技术的有益效果如下:本技术提供的治疗中风的中药贴,结构简单,设计巧妙,使用方便,中药层可通过硅胶接头来注入治疗中风的中药,使用时可将制好的药材粉末或药液快 ...
【技术保护点】
一种治疗中风的中药贴,其特征在于,包括防粘层(1)、中药层(2)、基布(3)、粘帖层(4)、撕层(5)、防渗圈(6)和硅胶接头(7);所述基布(3)下表面的四周设置有粘帖层(4),所述粘帖层(4)的下部设置有撕层(5),所述中药层(2)设置于防粘层(1)和基布(3)之间,所述中药层(2)为中药吸收垫层,所述中药层(2)的四周设置有防渗圈(6),所述防粘层(1)的中部设置有硅胶接头(7),所述硅胶接头(7)同防粘层(1)与基布(3)之间的空间连通并与中药层(2)接触,所述硅胶接头(7)设置有塞子(8)。
【技术特征摘要】
1.一种治疗中风的中药贴,其特征在于,包括防粘层(1)、中药层(2)、
基布(3)、粘帖层(4)、撕层(5)、防渗圈(6)和硅胶接头(7);
所述基布(3)下表面的四周设置有粘帖层(4),所述粘帖层(4)的下部
设置有撕层(5),所述中药层(2)设置于防粘层(1)和基布(3)之间,所
述中药层(2)为中药吸收垫层,所述中药层(2)的四周设置有防渗圈(6),
所述防粘层(1)的中部设置有硅胶接头(7),所述硅胶接头(7)同防粘层(1)
与基布(3)之间的空间连通并与中药层(2)接触,所述硅胶接头(7)设置有