本发明专利技术公开一种一体化的计算机装置,包括一外壳组件、一主板组件及一显示面板组件,其中该主板组件及该显示面板组件位在该外壳组件内,该外壳组件包括一壳体及一透明基板,该透明基板设置在该壳体的一开口上,该壳体上设有一第一金属块,而该透明基板上设有一第二金属块,经由该第一金属块与该第二金属块的磁力吸附,使该透明基板与该壳体接合。本发明专利技术一体化的计算机装置的外壳组件非常容易拆卸,对于用户在升级硬件规格上的更换程序非常的便利及快速,使硬件升级的困难度大幅降低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种计算机装置,特别是一种容易拆解并具有良好散热的薄型一体化(Allinone)计算机装置。
技术介绍
一体化计算机主机(All-in-OnePC,AIO)是一种把微处理器、主板、硬盘、屏幕、喇叭、视讯镜头及显示器整合为一体的桌面计算机。原先为苹果公司最先开发此区块,苹果公司曾将数款一体机推出市场,例如1980年代的原始麦金塔计算机以及1990年代和2000年代的iMac,但因价格过高而市场能见度低。2009年,Intel推出的低价CPUIntelAtom,促使各计算机厂商增加对AIO机型的设计和量产。一体化计算机主机相较于传统计算机,一体机有着体积小、美观较容易配合室内摆设的优点,且相较于笔记本计算机,一体机性能较优异,保持一定程度的便携性。但是AIO也因为将计算机各部分硬件集成在一起,造成很难对计算机进行升级。
技术实现思路
本专利技术为一体化的计算机装置,包括一外壳组件、一主板组件及一显示面板组件,其中该主板组件及该显示面板组件位于该外壳组件内,该外壳组件包括一壳体及一透明基板,该透明基板设置在该壳体的一开口上,该壳体上设有一第一金属块,而该透明基板上设有一第二金属块,经由该第一金属块与该第二金属块的磁力吸附,使该透明基板与该壳体接合。所以本专利技术的一体化计算机装置的外壳组件,十分容易拆解,只要将透明基板与壳体分开即可。本专利技术为一种一体化的计算机装置,包括一外壳组件、一支撑底座、一主板组件及一显示面板组件,其中该主板组件及该显示面板组件位于该外壳组件内,且该支撑底座枢接至该外壳组件,该外壳组件可相对于该支撑底座转动,该外壳组件包括一体成型的一壳体及一透明基板,该透明基板设置在该壳体的一开口上,该透明基板可与该壳体分离。一种一体化的计算机装置,包括一外壳组件、一支撑底座、一主板组件及一显示面板组件,其中该主板组件及该显示面板组件位于该外壳组件的一内部空间内,且该支撑底座枢接至该外壳组件,该外壳组件可相对于该支撑底座转动,该外壳组件包括一壳体及一透明基板,其中该壳体为一体成型的单一组件,其中一凹陷位于该壳体内,该透明基板适于接合该壳体且位于该凹陷的一开口上,据以构成该外壳组件的该内部空间,且该透明基板适于与该壳体往远离该凹陷的方向分离。现将经由对说明性实施例、随附图式及权利要求书的以下详细描述的评述,使本专利技术的此等以及其他组件、步骤、特征、效益及优势变得明朗。附图说明图1为本专利技术一体化的计算机装置的外观立体图;图2为本专利技术一体化的计算机装置的背面外观立体图;图3为本专利技术一体化的计算机装置的立体分解图;。图4为本专利技术一体化的计算机装置的壳体结合主板的示意图;图5为本专利技术一体化的计算机装置壳体的立体示意图;图6A至图6C为本专利技术一体化的计算机装置壳体结合连接杆件的立体示意图;图7为本专利技术一体化的计算机装置的主板安装至壳体的立体示意图;图8为本专利技术一体化的计算机装置设置主板及其它装置后的立体示意图;图9A至图9B为本专利技术一体化的计算机装置设置散热组件的立体示意图;图10A至图10B为本专利技术一体化的计算机装置设置显示面板组件的立体示意图;图11为本专利技术一体化的计算机装置设置平头螺丝的立体示意图;图12A为本专利技术一体化的计算机装置设置透明基板的立体示意图;图12B为本专利技术一体化的计算机装置的透明基板立体示意图;图13A至图13B为本专利技术一体化的计算机装置另一型式主板的立体示意图;图14为本专利技术一体化的计算机装置另一种型式外壳组件的立体示意图。附图标记说明:10-计算机装置;20-支撑底座;100-外壳组件;200-显示面板组件;300-主板组件;400-储存组件;500-散热组件;600-遥控器信号接收适配卡;700-影像感测适配卡;800-通用串行总线扩充适配卡;900-扩充组件;102-背壳;104-透明基板;106-开口;108-侧壁;110-壳体;112-第一螺孔;114-第二螺孔;116-第三螺孔;118-第一容置槽;120-第二容置槽;122-凸出部;132-第三容置槽;124-散热孔;1181-侧壁;1182-侧壁;1183-侧壁;1184-侧壁;1185-开口;1186-开口;126-孔洞;134-穿孔;133-穿孔;138-固定片;140-金属杆;1381-连接孔;1382-螺丝孔;1401-凹面;1402-螺纹部;1403-卡合部;1404-螺丝孔;22-连接部;1405-螺丝;24-支撑主体;26-底部;310-穿孔;302-中央处理器;304-易失存储器;308-硬盘扩充插槽;401-框架;402-储存硬盘;601-信号传感器;701-影像传感器;40-喇叭组件;50-显示面板驱动适配卡;312-扩展槽;502-散热金属鳍片;50-风扇;506-盖板;508-导热金属管;510-导热装置;5101-锁合金属板;5104-螺丝;5105-螺孔;201-框架;202-显示面板;2013-固定组件;128-螺丝;1282-孔穴;1041-第一透明区域;1042-第二透明区域;1043-第三透明区域;1044-不透明区域;111-开口;109-轨道;902-固定片。虽然在附图中已描绘某些实施例,但本领域技术人员应了解,所描绘的实施例为说明性的,且可在本专利技术的范畴内构想并实施所示实施例的变化以及本文所述的其他实施例。具体实施方式附图揭示本专利技术的说明性实施例。其并未阐述所有实施例。可另外或替代使用其他实施例。为节省空间或更有效地说明,可省略显而易见或不必要的细节。相反,可实施一些实施例而不揭示所有细节。当相同数字出现在不同附图中时,其是指相同或类似组件或步骤。当以下描述连同随附图式一起阅读时,可更充分地理解本专利技术的态样,该等随附图式的性质应视为说明性而非限制性的。该等图式未必按比例绘制,而是强调本专利技术的原理。现描述说明性实施例。可另外或替代使用其他实施例。为节省空间或更有效地呈现,可省略显而易见或不必要的细节。相反,可实施一些实施例而不揭示所有细节。第一实施例:本专利技术为一种一体化(Allinone)的计算机装置,如图1至图4所示,一计算机装置10包括一支撑底座20、一外壳组件100、一显示面板组件200、一主板组件300、一储存组件400、一散热组件500、一遥控器信号接收适配卡600、一影像感测适配卡700、一通用串行总线(UniversalSerialBus,USB)扩充适配卡800及一扩充组件900,其中本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种一体化的计算机装置,包括一外壳组件、一主板组件及一显示面板组件,其中该主板组件及该显示面板组件位于该外壳组件内,该外壳组件包括一壳体及一透明基板,该透明基板设置在该壳体的一开口上,其特征在于:该壳体上设有一第一金属块,该透明基板上设有一第二金属块,经由该第一金属块与该第二金属块的磁力吸附,使该透明基板与该壳体接合。
【技术特征摘要】
1.一种一体化的计算机装置,包括一外壳组件、一主板组件及一显示面板组
件,其中该主板组件及该显示面板组件位于该外壳组件内,该外壳组件包括一壳体
及一透明基板,该透明基板设置在该壳体的一开口上,其特征在于:
该壳体上设有一第一金属块,该透明基板上设有一第二金属块,经由该第一金
属块与该第二金属块的磁力吸附,使该透明基板与该壳体接合。
2.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,该第一金属块为一金属螺
丝。
3.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,该第一金属块为一磁性金
属块。
4.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,该第二金属块为一磁性金
属块。
5.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,该透明基板包括一具有触
控功能的基板。
6.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,更包括一散热组件位于该
内部空间内,该散热组件包括多个金属鳍片、一导热金属管及一风扇,该主板组件、
该金属鳍片及该风扇共平面地设在该壳体的一内壁上,该导热金属管穿设在该多个
金属鳍片之间并跨过该主板组件的一侧边。
7.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,该透明基板上设有一不透
光区域及一透明区域,其中该不透光区域环绕在该透明区域的周围,该显示面板组
件适于发出光线穿过该透明基板的该透明区域。
8.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,该主板组件包括一第一基
板、一第二基板及一连接线,其中该第一基板及该第二基板共平面地设在该壳体的
一内壁上,且该第二基板通过该连接线连接该第一基板。
9.如权利要求8所述的计算机装置,其特征在于,该扩充组件包括一电视信
号显示适配卡。
10.如权利要求8所述的计算机装置,其特征在于,在该第二基板并未通过该
连接线连接该第一基板的情况下,该第一基板独立运作。
11.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,更包括一遥控器信号接收
适配卡及一连接线,该遥控器信号接收适配卡与该主板组件共平面地设在该壳体的
\t一内壁上,该遥控器信号接收适配卡经由该连接线连接该主板组件。
12.如权利要求1所述的计算机...
【专利技术属性】
技术研发人员:张永昌,
申请(专利权)人:张永昌,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。