本发明专利技术涉及一种用于OLED显示器的玻璃料密封装置，包括基板和封装盖板，所述基板与所述封装盖板通过玻璃料密封框密封连接，所述封装盖板与所述基板形成的密闭空间内容纳OLED器件，所述玻璃料密封框与所述封装盖板之间设置有缓冲层，所述缓冲层与所述玻璃料密封框相接触的一面具有凹凸结构。该密封装置极大的提高了玻璃料与玻璃基板的接合强度，增强了抗横向冲击力，有效防止出现裂缝、剥离等现象，从而实现较高的密封可靠性和机械可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有机电致发光器件的密封领域，具体是一种有机电致发光器件玻璃料密封装置，本专利技术还涉及该用于OLED显示器的玻璃料密封装置的制备方法。
技术介绍
作为新一代的显示器件，有机发光显示器即OLED器件有着传统显示器不可比拟的优势，如自发光、不需要背光源、可实现超薄显示和柔性显示、驱动电压低、省电、反应速度快等等。但是OLED器件对氧气和湿气非常敏感，受到氧气和湿气侵袭会性能劣化最终失效。因此封装工艺对OLED器件寿命的影响很大。目前采用的玻璃料封装方法封装OLED器件被广泛使用。现有的玻璃料封装方法如图1所示，在封装盖板302的周缘设置玻璃料密封框303，玻璃料密封框303贴合封装盖板302和OLED基板301，其中玻璃料密封框303与封装盖板302直接接触，与OLED基板301之间通常会有保护膜层305，例如SiOx、SiNx，激光固化玻璃料密封框303完成封装。OLED器件304密封在封装盖板302、OLED基板301和玻璃料密封框303形成的密闭空间内。这种结构的封装方法，由于通常采用的封装盖板302表面具有纳米级甚至更优的平滑表面，玻璃料密封框303的表面为微米级粒径，二者之间具有不匹配的接触面，有效接触面积低。激光熔封玻璃料密封框303后，其与封装盖板302之间的粘结力达不到预期效果，外力冲击力下会导致玻璃料与封装盖板303出现裂缝、剥离等现象，造成封装失效。为了解决上述问题，现有技术中提出了一种封装方法，如图2所示，图中307为填充材料(seal材料)，303为玻璃料密封框。在cell切割(屏体切割)后，在玻璃料密封框303外周设置填充材料307并使其固化，增强玻璃料外侧横向粘着力，起到补强效果。但是玻璃料密封框303与封装盖板302之间的接触面积并没有得到改善，外力冲击力下玻璃料与封装盖板302仍然会出现裂缝、剥离等现象，最终造成封装失效。CN102255056A公开了一种增强玻璃料密封OLED器件的密封性能的密封方法，其是在玻璃封装体第一玻璃基板边缘印刷沉积玻璃料前刻蚀一道或多道沟槽或腐蚀槽,然后在沟槽上印刷玻璃料,并采用激光封装方法将第一玻璃基板与第二玻璃基板键合。上述方案是在封装盖板玻璃料预定印刷区域表面刻蚀一道或多道沟槽或腐蚀槽，增大玻璃料与盖板玻璃的接触面积。其采用的刻蚀方法成本高，盖板玻璃强度降低，玻璃料的沉积工艺难以实现。ZL201320093028公开了一种封装盖板与基板之间粘贴效果好的OLED显示器及其专用封装盖板。本技术的OLED显示器，包括基板、位于基板上的OLED器件以及该OLED器件的封装盖板，所述封装盖板上与基板进行粘贴的贴装面具有经表面粗糙度增大处理所形成的凹凸结构。由于在贴装面进行了表面粗糙度增大处理，因此增大了封装盖板与基板之间的粘贴面积，从而提高粘贴强度，有效改善了封装盖板与基板之间粘贴效果。该技术阐述的结构采用粘结剂粘合的方法及其形成的结构，为公知的一种传统封装技术，封装盖板开槽，槽内放置干燥剂。刻蚀形成凹凸图案的方法成本高，盖板玻璃强度降低；粘结剂一般为有机物，其水氧阻隔能力差，封装效果及寿命差；只能用于低端的底发射型OLED器件。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于现有的玻璃料密封框与封装盖板之间出现裂缝、剥离等问题，从而提供一种用于OLED显示器的玻璃料密封装置，该密封装置极大的提高了玻璃料与玻璃基板的接合强度，增强了抗横向冲击力，有效防止出现裂缝、剥离等现象，从而实现较高的密封可靠性和机械可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种用于OLED显示器的玻璃料密封装置，包括基板和封装盖板，所述基板与所述封装盖板通过玻璃料密封框密封连接，所述封装盖板与所述基板形成的密闭空间内容纳OLED器件，所述玻璃料密封框与所述封装盖板之间设置有缓冲层，所述缓冲层与所述玻璃料密封框相接触的一面具有凹凸结构。所述缓冲层为SiOx、SiNx、AlOχ中的一种或其组合。所述缓冲层具有多层凹凸结构，优选具有1-2层凹凸结构。所述缓冲层的厚度h为0<h≤0.2um，宽度为300um-1000um。所述玻璃料密封框与所述基板之间设有保护膜层。一种用于OLED显示器的玻璃料密封装置的制备方法，包括下述步骤：S1：在封装盖板上沉积缓冲层，所述缓冲层远离所述封装盖板的一侧具有凹凸结构；S2：在所述缓冲层具有凹凸结构的表面涂布玻璃料密封框图形层，经过预干燥、高温烧结固化获得所述玻璃料密封框；S3：贴合基板与封装盖板，熔封所述封装盖板与基板之间的玻璃料封装框，完成对OLED器件的封装。所述步骤S1为：远离所述封装盖板的一侧具有凹凸结构的缓冲层可通过气相沉积法制备。作为另一种实施方式，所述步骤S1为，远离所述封装盖板的一侧具有凹凸结构的缓冲层可通过掩膜板控制形状的方法制备。所述步骤S1为，采用耐高温材质的掩膜版来控制沉积材料的形状；所述掩膜版设有乳剂涂覆区域、掩膜版的SUS网线和开孔区域；所述乳剂涂覆区域涂覆有乳剂以掩盖不需要沉积区域；掩膜版的SUS网线的线径为15-30um，在其垂直投影方向的封装盖板302表面由于网线的阻挡作用可沉积较薄的缓冲材料；开孔区域在气相沉积时缓冲材料的微小粒子透过其沉积在封装盖板302表面，在此对应位置沉积的膜层较厚，具有岛状或突起形状。所述步骤S1为：在封装盖板沉积得到平坦膜面，再由曝光或蚀刻方法形成具有凹凸结构的缓冲层。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：(1)本专利技术提供的一种用于OLED显示器的玻璃料密封装置，在玻璃料密封框与所述封装盖板之间设置有缓冲层，所述缓冲层与所述玻璃料密封框相接触的一面具有凹凸结构，该凹凸结构可有效增大界面接触面积，且缓冲层采用的材料为SiOx、SiNx、AlOχ中的一种或其组合，其化学成分与玻璃料具有很好的相容性，可以大幅度提高玻璃料的粘合力。(2)本专利技术提供的一种用于OLED显示器的玻璃料密封装置，采用的玻璃料密封框具有上下一致的熔封界面，在激光密封时，提高激光密封均匀性，增强其抗横向冲击力，从而实现密封可靠性和机械可靠性，防止出现裂缝、剥离等现象，有效提高OLED封装寿命。(3)本专利技术采用玻璃料封装方法及其形成的结构，玻璃料既作为粘结剂又作为密封剂通过激光工艺熔接封装盖板与OLED基板，水、氧阻隔能力优本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于OLED显示器的玻璃料密封装置，包括基板(301)和封装盖板(302)，所述基板(301)与所述封装盖板(302)通过玻璃料密封框(303)密封连接，所述封装盖板(302)与所述基板(301)形成的密闭空间内容纳OLED器件(304)，其特征在于，所述玻璃料密封框(303)与所述封装盖板(302)之间设置有缓冲层(306)，所述缓冲层(306)与所述玻璃料密封框(303)相接触的一面具有凹凸结构。
【技术特征摘要】
1.一种用于OLED显示器的玻璃料密封装置，包括基板(301)和封
装盖板(302)，所述基板(301)与所述封装盖板(302)通过玻璃料密
封框(303)密封连接，所述封装盖板(302)与所述基板(301)形成的
密闭空间内容纳OLED器件(304)，其特征在于，所述玻璃料密封框(303)
与所述封装盖板(302)之间设置有缓冲层(306)，所述缓冲层(306)
与所述玻璃料密封框(303)相接触的一面具有凹凸结构。
2.根据权利要求1所述用于OLED显示器的玻璃料密封装置，其特
征在于：所述缓冲层(306)为SiOx、SiNx、AlOχ中的一种或其组合。
3.根据权利要求1或2所述用于OLED显示器的玻璃料密封装置，
其特征在于：所述缓冲层(306)具有多层凹凸结构。
4.根据权利要求3所述用于OLED显示器的玻璃料密封装置，其特
征在于：所述缓冲层(306)具有1-2层凹凸结构。
5.根据权利要求3所述用于OLED显示器的玻璃料密封装置，其特
征在于：所述缓冲层(306)的厚度h为0<h≤0.2um，宽度为300um-1000um。
6.根据权利要求1或2所述用于OLED显示器的玻璃料密封装置，
其特征在于：所述玻璃料密封框(303)与所述基板(301)之间设有保
护膜层(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建立，李露露，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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