免PCB板型C-Type连接器插头制造技术

本实用新型专利技术公开一种免PCB板型C-Type连接器插头，包括屏蔽壳体、绝缘本体及若干端子；该屏蔽壳体包裹绝缘本体前段部位形成插接部，该插接部前端往内延伸有插接腔，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面上；所述未设置于焊接台的台面上的焊接部均隐藏于绝缘本体内；藉此，将焊接部直接设置于连接器自身的焊接台上外露，不再需像传统技术那样经PCB板接线中转，直接于焊接台上焊接接线即可，减少了零件数量，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种免PCB板型C-Type连接器插头。
技术介绍
现有的C-Type连接器插头的端子焊接脚是通过DIP、SMT等方式焊接于PCB板上，现将线缆的芯线端焊接于PCB板上，也就是说，C-Type连接器插头与其线缆之间需通过PCB板中转，两者不能直接相焊接；其存在零件数量多、生产制作成本较高、制程复杂等不足，而且，焊接部位多，其产品焊接质量更难以保证，因此，其局限了C-Type连接器插头的生产效率、产品质量及价格，不利于产品市场竞争力的提高。因此，急需研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种免PCB板型C-Type连接器插头，其直接于焊接台上焊接接线即可，减少了零件数量，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种免PCB板型C-Type连接器插头，包括有屏蔽壳体、绝缘本体及设置于绝缘本体内的若干端子；该屏蔽壳体包裹绝缘本体前段部位形成插接部，该插接部前端往内延伸有插接腔，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面上。作为一种优选方案，所述设置于焊接台的台面上的焊接部呈水平延伸的平板状结构，相邻焊接部之间隔设有挡壁。作为一种优选方案，未设置于焊接台的台面上的焊接部均隐藏于绝缘本体内。作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有第一端子埠、第二端子埠及套座，前述端子包括有上排端子和下排端子，所述上排端子镶嵌成型于第一端子埠内形成第一端子模组，所述下排端子镶嵌成型于第二端子埠内形成第二端子模组，所述第一、二端子模组上下叠置且两者之间夹设有挂勾板，该第一、二端子模组及挂勾板一同装入套座内，该套座适配于屏蔽壳体内部；前述焊接台分别设置于第一、二端子埠的后段部位，其焊接台位于套座后端外侧。作为一种优选方案，所述上排端子至少包括有电源端子、信号端子及CC端子，该电源端子、信号端子及CC端子的焊接部均设置于相应焊接台的台面上；所述下排端子至少包括有电源端子，该电源端子的焊接部均设置于相应焊接台的台面上。作为一种优选方案，所述套座后段部位上、下表面均凸设有卡块，前述屏蔽壳体顶、底壁后端向后延伸形成有定位板，该定位板上开设有定位孔，该定位孔扣于相应卡块上。作为一种优选方案，所述屏蔽壳体左、右侧壁后端缘向后延伸形成有夹持臂，前述套座左、右侧相应凹设有凹槽，该夹持臂适配于相应凹槽内。作为一种优选方案，所述插接腔内壁凸露有第一接触弹片，该第一接触弹片的固定端靠近插接腔前端开口，该第一接触弹片的自由端远离插接腔前端开口。作为一种优选方案，所述套座前段部位套设有上、下对应拼合的保持半环，前述第一接触弹片一体形成于保持半环上，所述保持半环的左、右侧分别延伸形成有相应侧壁，其侧壁上设置有倒勾部，套座上相应设置有侧向定位槽，且侧向定位槽内设置有限位凸部，保持半环的侧壁位于侧向定位槽内，其倒勾部被限位于限位凸部上。作为一种优选方案，所述侧壁上一体冲裁形成有用于往外凸设的第二接触弹片，该第二接触弹片抵接于屏蔽壳体内壁。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知,其主要是通过将焊接部直接设置于连接器自身的焊接台上外露，不再需像传统技术那样经PCB板接线中转，直接于焊接台上焊接接线即可，减少了零件数量，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的立体结构示意图；图2是本技术之实施例的另一角度立体结构示意图；图3是本技术之实施例的分解结构示意图；图4是本技术之实施例的另一分解结构示意图；图5是本技术之实施例的第一截面结构示意图；图6是本技术之实施例中保持半环的结构示意图；图7是本技术之实施例的第二截面结构示意图；图8是本技术之实施例的第三截面结构示意图。附图标识说明：10、屏蔽壳体11、插接部12、定位板121、定位孔13、夹持臂20、插接腔31、第一端子埠311、挡壁312、焊接台32、上排端子321、焊接部322、焊接部41第二端子埠411、挡壁412、焊接台42、下排端子421、焊接部422、焊接部50、挂勾板60、套座61、侧向定位槽62、限位凸部63、卡块64、凹槽70、保持半环71、第一接触弹片72、倒勾部73、第二接触弹片。具体实施方式请参照图1至图8所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构，其包括有屏蔽壳体10、绝缘本体及设置于绝缘本体内的若干端子。该屏蔽壳体10包裹绝缘本体前段部位形成插接部11，该插接部11前端往内延伸有插接腔20，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体10后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔20内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面（如图示321、421）上，未设置于焊接台的台面上的焊接部（如图示322、422）均隐藏于绝缘本体内，而所述设置于焊接台的台面上的焊接部呈水平延伸的平板状结构，且相邻焊接部之间隔设有挡壁；藉此，线缆的芯线端直接于焊接台上焊接接线即可，减少了PCB板，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。具体而言：所述绝缘本体包括有第一端子埠31、第二端子埠32及套座60，前述端子包括有上排端子32和下排端子42，所述上排端子32镶嵌成型于第一端子埠31内形成第一端子模组，所述下排端子42镶嵌成型于第二端子埠41内形成第二端子模组，所述第一、二端子模组上下叠置且两者之间夹设有挂勾板50，该第一、二端子模组及挂勾板一同装入套座60内，该套座60适配于屏蔽壳体10内部；前述焊接台分别设置于第一、二端子埠的后段部位（如图示312、412），其焊接台位于套座60后端外侧。前述上排端子32设置有7个，于相应焊接台312的台面上设置有焊接部321的上排端子32有电源正极端子、电源负极端子、CC端子及两信号端子；而下排端子42设置有5个，于相应焊接台412的台面上设置有焊接部321的下排端子42有电源正极端子、电源负极端子；通常，只需对上侧焊接台312上的5个焊接部321进行接线即可，在产品电源需较高电压时，也可将下侧焊接台412上的电源正极端子、电源负极端子之焊接部421进行接线。该套座60前段部位套设有上、下对应拼合的保持半环70，保持半环70上一体形成有第一接触弹片71，该第一接触弹片71凸露于插接腔20内壁处，且第一接触弹片71的固定端靠近插接腔20前端开口，该第一接触弹片71的自由端远离插接腔20前端开口；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免PCB板型C‑Type连接器插头，其特征在于：包括有屏蔽壳体、绝缘本体及设置于绝缘本体内的若干端子；该屏蔽壳体包裹绝缘本体前段部位形成插接部，该插接部前端往内延伸有插接腔，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面上。

【技术特征摘要】
1.一种免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：包括有屏蔽壳体、绝缘本体及设置于绝缘本体内的若干端子；该屏蔽壳体包裹绝缘本体前段部位形成插接部，该插接部前端往内延伸有插接腔，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面上。
2.根据权利要求1所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：所述设置于焊接台的台面上的焊接部呈水平延伸的平板状结构，相邻焊接部之间隔设有挡壁。
3.根据权利要求1所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：未设置于焊接台的台面上的焊接部均隐藏于绝缘本体内。
4.根据权利要求1所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：所述绝缘本体包括有第一端子埠、第二端子埠及套座，前述端子包括有上排端子和下排端子，所述上排端子镶嵌成型于第一端子埠内形成第一端子模组，所述下排端子镶嵌成型于第二端子埠内形成第二端子模组，所述第一、二端子模组上下叠置且两者之间夹设有挂勾板，该第一、二端子模组及挂勾板一同装入套座内，该套座适配于屏蔽壳体内部；前述焊接台分别设置于第一、二端子埠的后段部位，其焊接台位于套座后端外侧。
5.根据权利要求4所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：所述上排端子至少包括有电源端子、信号端子及CC端子，该电源端子、信号端子及CC端子的焊接部...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘乐夫，
申请(专利权)人：深圳市新升华电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44