复合构件和复合构件制造方法技术

一种复合构件，包括：金属板，具有通过弯曲而形成的弯曲部；以及树脂构件，接合到弯曲部的至少一部分。金属板包括：开口，设置在弯曲部的内侧上；以及锥形凹部，从弯曲部的外侧朝向开口逐渐缩小。树脂构件包括：内侧树脂部，填充在凹部中；以及暴露树脂部，被设置成与内侧树脂部相接续，且通过开口的边缘部而延伸到弯曲部的内表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可适当地用于例如移动电子设备的壳体中的复合构件和复合构件的制造方法。
技术介绍
各种改装部分(例如，上面安装了IC芯片的衬底和监视器)通常根据使用模式而附接到移动电子设备的壳体。当壳体由金属构件形成时，需要壳体具有用于改装部分的附接部分。PTL1公开一种镁合金结构构件，其中该镁合金结构构件在镁合金的轧制板的边缘部中具有用作附接部分的树脂构件。具体来说，在镁合金结构构件中，通孔设置在镁合金的轧制板中，树脂构件接合以覆盖通孔的内表面，且树脂构件延伸到轧制板的一个表面和其他表面，以使得树脂构件紧固地接合到轧制板。举例来说，此镁合金结构构件通过如下方式来制造：通过冲压而在轧制板中形成通孔；将具有通孔的轧制板放在模具中；以及接着以嵌入到模具中的树脂执行嵌入。引用文献列表专利文献PTL1：日本未审查专利申请公开No.2010-69699
技术实现思路
技术问题在PTL1的上述技术中，树脂构件在形成为从轧制板中所形成的通孔的内周边表面延伸到轧制板的两个表面上的同时被固定。因此，树脂构件在轧制板的两个表面上凸起。根据壳体的使用模式，需要树脂构件仅被设置在轧制板(金属板)的一个表面上。举例来说，当多个部分附接在壳体内部时，不需要在壳体的外侧上形成树脂构件。因此，需要一种复合构件，其中金属板和树脂构件可紧固地接合，而不沿着金属板的外侧表面形成树脂构件。已鉴于上述情况而做出了本专利技术，且本专利技术的一个目的是提供一种复合构件，其中金属板和树脂构件被紧固地接合。本专利技术的另一目的是提供一种可有效地提供复合构件的复合构件制造方法，其中金属板和树脂构件被紧固地接合。问题的解决方案根据本专利技术的复合构件包括：金属板，具有通过弯曲而形成的弯曲部；以及树脂构件，接合到弯曲部的至少一部分。金属板包括：开口，设置在弯曲部的内侧上；以及锥形凹部，从弯曲部的外侧朝向开口逐渐缩小。树脂构件包括：内侧树脂部，填充在凹部中；以及暴露树脂部，被设置成与内侧树脂部相接续，且通过开口的边缘部而延伸到弯曲部的内表面。根据本专利技术的复合构件制造方法包括以下步骤。(A)制备步骤，制备平板状的金属板。(B)凹部形成步骤，在金属板经受弯曲的的部份的至少一部分中形成具有开口的凹部。(C)弯曲步骤，在开口被设置在弯曲部的内侧上的情况下使金属板经受弯曲。(D)树脂填充步骤，以树脂填充凹部，并且模制树脂以使得树脂通过开口的边缘部延伸到金属板的弯曲部的内表面。本专利技术的有利效果根据本专利技术的复合构件，金属板和树脂构件被紧固地接合。根据本专利技术的复合构件制造方法，可有效地获得复合构件，其中金属板和树脂构件被紧固地接合。附图说明图1是示意性地示出根据第一实施例的用于制造复合构件的方法的程序说明图。图2是示出第一实施例的复合构件与改装部分的啮合状态的示意图。图3是示出第一实施例的复合构件与改装部分的啮合状态的示意图。图4是示出第一实施例的复合构件中的树脂构件的布置方式的示意图。图5是示出第一实施例的复合构件中的树脂构件的布置方式的示意图。图6是根据第二实施例的复合构件的横截面图。图7是示出根据第三实施例的复合构件中的树脂构件的布置方式的示意图。图8是根据第四实施例的复合构件的横截面图。具体实施方式【本专利技术的实施例的描述】为了接合金属板和树脂构件，专利技术人考虑形成从金属板的一个表面(壳体的外表面)朝向另一表面(壳体的内表面)逐渐缩小的锥形凹部且通过锥形凹部来建构用于树脂构件的防掉落结构。通过在开口作为边界而设置的情况下通过锥形的狭窄部分中所设置的开口的边缘部在凹部内部且在壳体的内表面上形成树脂构件，树脂构件可保留在从锥形表面到壳体的内表面连续的区域中。举例来说，锥形凹部通过包括以下步骤的方法而形成：制备平板状的金属板；通过使金属板经受弯曲而将壳体成形；从内表面朝向壳体的外表面在壳体的平坦部分中形成直线凹部；以及在凹部中形成锥形。举例来说，此锥形通过与形成直线凹部的步骤分开的切割步骤而形成。专利技术人进一步检查锥形凹部的有效形成。因此，专利技术人发现制造步骤的数量可通过在壳体的拐角部(通过弯曲而形成的弯曲部)中形成凹部而减少。具体来说，专利技术人预想如下方法：制备平板状的金属板；在金属板的平坦部分中形成直线凹部；以及在凹部的开口设置在弯曲部的内侧上的情况下执行弯曲以将壳体成形。专利技术人获得以下发现：可省略通过切割工具等而在凹部中形成锥形的步骤，这是因为从外侧朝向弯曲部的内侧沿着弯曲部逐渐缩小的锥形凹部通过使直线凹部弯曲而形成，且接着完成本专利技术。在下文列举且描述本专利技术的实施例的内容。(1)根据实施例的复合构件包括：金属板，具有通过弯曲而形成的弯曲部；以及树脂构件，接合到弯曲部的至少一部分。金属板包括：开口，设置在弯曲部的内侧上；以及锥形凹部，从弯曲部的外侧朝向开口逐渐缩小。树脂构件包括：内侧树脂部，填充在凹部中；以及暴露树脂部，被设置成与内侧树脂部相接续，且通过开口的边缘部而延伸到弯曲部的内表面。根据上述实施例的复合构件，金属板的弯曲部中所设置的锥形凹部用作用于树脂构件的防掉落结构。即使在树脂构件仅设置在金属板的一个表面(复合构件(壳体)的内表面)上时，金属板和树脂构件也可紧固地接合。这是因为凹部的开口是狭窄部分，树脂构件接合以通过开口的边缘部从锥形表面延伸到弯曲部的内表面，且内侧树脂部和暴露树脂部被卡在从锥形表面到弯曲部的内表面连续的区域中。因此，内侧树脂部和暴露树脂部在开口作为边界的情况下卡在该区域中，而不管是否有力施加到弯曲部的内侧或外侧。因此，树脂构件难以脱离金属板。(2)在根据实施例的复合构件中，凹部是通孔。因为凹部是通孔，所以当从外侧查看时，复合构件可具有金属与树脂两者的纹理。通过涂覆树脂以具有金属纹理，还可使设计如同金属板和树脂构件由同一材料形成。通过改变树脂的颜色或涂覆树脂，可提高设计性。此外，因为金属被部分去除，所以通孔的位置可用作电磁波的传播位置。举例来说，当天线在金属板的内侧上设置在通孔附近时，由天线接收和传输到天线的电磁波未被金属板屏蔽。(3)在根据实施例的复合构件中，凹部是凹槽。因为凹部是凹槽，所以孔不存在于复合构件的外侧上。因此，当从外侧查看时，复合构件可在其整个外侧上具有金属纹理。(4)在根据实施例的复合构件中，金属板具有以暴露树脂部填充的嵌合凹部。当嵌合凹部以暴露树脂部填充时，金属板与暴露树脂部之间的接合区域增大。此外，因为树脂构件被金属板卡住，所以较不可能脱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合构件，包括：金属板，其具有通过弯曲而形成的弯曲部；以及树脂构件，其被接合到所述弯曲部的至少一部分，其中，所述金属板包括：开口，其被设置在所述弯曲部的内侧上，以及锥形凹部，其从所述弯曲部的外侧朝向所述开口逐渐缩小，并且其中，所述树脂构件包括：内侧树脂部，其被填充在所述凹部中，以及暴露树脂部，其被设置成与所述内侧树脂部相接续，并且通过所述开口的边缘部而延伸到所述弯曲部的内表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.31 JP 2014-0166211.一种复合构件，包括：
金属板，其具有通过弯曲而形成的弯曲部；以及
树脂构件，其被接合到所述弯曲部的至少一部分，
其中，所述金属板包括：
开口，其被设置在所述弯曲部的内侧上，以及
锥形凹部，其从所述弯曲部的外侧朝向所述开口逐渐缩小，并且
其中，所述树脂构件包括：
内侧树脂部，其被填充在所述凹部中，以及
暴露树脂部，其被设置成与所述内侧树脂部相接续，并且通过所述开口的边缘部而延
伸到所述弯曲部的内表面。
2.根据权利要求1所述的复合构件，其中，所述凹部是通孔。
3.根据权利要求1所述的复合构件，其中，所述凹部是凹槽。
4.根据权利要求1所述的复合构件，其中，所述金属板具有由所述暴露树脂部填充的嵌
合凹部。
5.根据权利要求2所述的复合构件，其中，所述金属板具有由所述暴露树脂部填充的嵌
合凹部。
6.根据权利要求3所述的复...

【专利技术属性】
技术研发人员：坪田泰辅，井上龙一，沼野正祯，水野修，田中基义，河部望，青木胜行，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP