本发明专利技术提供一种检测芯片的输送装置，包括依次设置在工作台上的上料装置、检测装置和缠绕装置，所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置，所述上料装置包括过渡料盘、第一电机，所述检测装置包括下板、上板、中间板和检测平台，所述缠绕装置包括第二电机、离合器和扭力过载保护器。本发明专利技术的有益效果是设置上料装置和缠绕装置，可实现自动传送芯片条、自动缠绕芯片条，提高了检测效率；设置缠绕装置，可调节前过渡料盘、后过渡料盘之间的距离，进而适合不同宽度的芯片条，提高了设备使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于检测芯片辅助设备领域，尤其是涉及一种用于检测芯片的输送装置。
技术介绍
在现有的技术中，检测已经放置在芯片条上的芯片时，往往是工将其放置到检测台上，这样不仅费时费力，且有时会忘记部分检测的芯片，影响检测效果；同时在缠绕检测之后的芯片条后往往由于缠绕不好而导致芯片条脱轴，影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种结构简单、操作方便、提高检测效率和可以检测到每个芯片、实现自动缠绕芯片条的用于检测芯片的输送装置。本专利技术的技术方案是：一种检测芯片的输送装置，包括依次设置在工作台上的上料装置、检测装置和缠绕装置，所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置，其中：所述上料装置包括过渡料盘、第一电机，上料装置通过长方形块固定在工作台上，所述第一电机通过L型板固定在长方形块上，第一电机轴依次穿出第一离合器、竖板、后过渡料盘，且与前过渡料盘内侧相连，第一电机轴设于前过渡料盘内侧的下方，第一离合器设在固定板内，固定板上为弧形，前过渡料盘与后过渡料盘中心通过连接轴相连，连接轴一端穿出前过渡料盘，且与圆盘相连，圆盘通过连接装置固定在前过渡料盘上，连接轴另一端穿过轴承座、竖板，且设在固定板的弧形端，所述穿过竖板上的连接轴位置高于穿过竖板上的第一电机轴的位置，所述检测装置包括下板、上板、中间板和检测平台，所述下板与中间板下端通过螺栓固定，下板固定在工作台上，上板与中间板上端通过调节装置相连，上板上方设有检测平台，所述缠绕装置包括第二电机、第二离合器、第三离合器和扭力过载保护器，所述第二电机的转动轴上依次设有第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器，且转动轴穿出第三离合器。进一步，所述隔挡装置包括挡板，所述挡板与连接板垂直设置，连接板设在工作台上。进一步，所述挡板与设在前过渡料盘、后过渡料盘之间的前下方。进一步，所述第一电机轴与竖板、后过渡料盘之间设轴承。进一步，所述连接装置为沿圆盘边缘呈120°设置的3个固定爪，固定爪的一端固定在圆盘边缘处，另一端固定在前过渡料盘的表面处。进一步，所述缠绕装置通过固定块固定在工作台上。进一步，所述第二电机与固定块之间设有挡块，离合器与固定块之间设有托板。进一步，所述第二电机、第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器处于同一个水平线上。进一步，所述调节装置包括设置在中间板上方的卡槽，及与卡槽相配合的设置在上板的卡块。进一步，所述上板与检测平台之间呈70°。本专利技术具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，设置上料装置和缠绕装置，可实现自动传送芯片条、自动缠绕芯片条，提高了检测效率；设置缠绕装置，可调节前过渡料盘、后过渡料盘之间的距离，进而适合不同宽度的芯片条，提高了设备使用。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术的上料装置结构示意图。图3是本专利技术的检测装置结构示意图。图4使本专利技术的缠绕装置结构示意图。图中：1、工作台2、第一电机3、长方形块4、L型板5、第一电机轴6、第一离合器7、竖板8、后过渡料盘9、前过渡料盘10、固定板11、连接轴12、圆盘13、轴承座14、固定爪15、下板16、上板17、中间板18、检测平台19、卡槽20、第二电机21、第二离合器22、第三离合器23、扭力过载保护器24、固定块25、挡块26、托板27、转动轴28、挡板29、连接板具体实施方式如图1-4所示，本专利技术的技术方案为：一种检测芯片的输送装置，包括依次设置在工作台1上的上料装置、检测装置和缠绕装置，所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置，其中：所述上料装置包括过渡料盘、第一电机2，上料装置通过长方形块3固定在工作台1上，所述第一电机2通过L型板4固定在长方形块3上，第一电机轴5依次穿出第一离合器6、竖板7、后过渡料盘8，且与前过渡料盘9内侧相连，所述第一电机轴5与竖板7、后过渡料盘8之间设轴承，第一电机轴5设于前过渡料盘9内侧的下方，第一离合器6设在固定板10内，固定板10上为弧形，前过渡料盘9与后过渡料盘8中心通过连接轴11相连，连接轴11一端穿出前过渡料盘9，且与圆盘12相连，圆盘12通过连接装置固定在前过渡料盘9上，连接轴11另一端穿过轴承座13、竖板7，且设在固定板10的弧形端，所述穿过竖板7上的连接轴11位置高于穿过竖板7上的第一电机轴5的位置，所述连接装置为沿圆盘12边缘呈120°设置的3个固定爪14，固定爪14的一端固定在圆盘12边缘处，另一端固定在前过渡料盘9的表面处；所述检测装置包括下板15、上板16、中间板17和检测平台18，所述下板15与中间板17下端通过螺栓固定，下板15固定在工作台1上，上板16与中间板17上端通过调节装置相连，上板16上方设有检测平台18，所述调节装置包括设置在中间板17上方的卡槽19，及与卡槽19相配合的设置在上板16的卡块，所述上板16与检测平台18之间呈70°；所述缠绕装置包括第二电机20、第二离合器21、第三离合器22和扭力过载保护器23，所述缠绕装置通过固定块24固定在工作台1上，所述第二电机20与固定块24之间设有挡块25，扭力过载保护器23与固定块24之间设有托板26，所述第二电机20的转动轴27上依次设有第二离合器21、扭力过载保护器23和第三离合器22，且转动轴27穿出第三离合器22。本实施例中，所述隔挡装置包括挡板28，所述挡板28与连接板29垂直设置，连接板29设在工作台1上，所述挡板28与设在前过渡料盘9、后过渡料盘8之间的前下方，所述第二电机20、第二离合器21、扭力过载保护器23和第三离合器22处于同一个水平线上。本实例的工作过程：将待检测的芯片条放在缠绕装置的前过渡料盘9、后过渡料盘8之间的连接轴11上，抽出一端且放置芯片端朝上，通过挡板26上方、检测平台18上方，最终固定在转动轴27上，启动第二电机20，随着第二电机20的转动，带动芯片条缓慢转动，此时工作人员站在检测平台18旁边，查看芯片条上的芯片的情况，实现了自动传送芯片条的功能。设置上料装置和缠绕装置，可实现自动传送芯片条、自动缠绕芯片条，提高了检测效率；设置缠绕装置，可调节前过渡料盘9、后过渡料盘8之间的距离，进而适合不同宽度的芯片条，提高了设备使用。以上对本专利技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种检测芯片的输送装置，其特征在于：包括依次设置在工作台上的上料装置、检测装置和缠绕装置，所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置，其中：所述上料装置包括过渡料盘、第一电机，上料装置通过长方形块固定在工作台上，所述第一电机通过L型板固定在长方形块上，第一电机轴依次穿出第一离合器、竖板、后过渡料盘，且与前过渡料盘内侧相连，第一电机轴设于前过渡料盘内侧的下方，第一离合器设在固定板内，固定板上为弧形，前过渡料盘与后过渡料盘中心通过连接轴相连，连接轴一端穿出前过渡料盘，且与圆盘相连，圆盘通过连接装置固定在前过渡料盘上，连接轴另一端穿过轴承座、竖板，且设在固定板的弧形端，所述穿过竖板上的连接轴位置高于穿过竖板上的第一电机轴的位置；所述检测装置包括下板、上板、中间板和检测平台，所述下板与中间板下端通过螺栓固定，下板固定在工作台上，上板与中间板上端通过调节装置相连，上板上方设有检测平台；所述缠绕装置包括第二电机、第二离合器、第三离合器和扭力过载保护器，所述第二电机的转动轴上依次设有第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器，且转动轴穿出第三离合器。
【技术特征摘要】
1.一种检测芯片的输送装置，其特征在于：包括依次设置在工作台上的上料装置、检测装置和缠绕装置，所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置，其中：
所述上料装置包括过渡料盘、第一电机，上料装置通过长方形块固定在工作台上，所述第一电机通过L型板固定在长方形块上，第一电机轴依次穿出第一离合器、竖板、后过渡料盘，且与前过渡料盘内侧相连，第一电机轴设于前过渡料盘内侧的下方，第一离合器设在固定板内，固定板上为弧形，前过渡料盘与后过渡料盘中心通过连接轴相连，连接轴一端穿出前过渡料盘，且与圆盘相连，圆盘通过连接装置固定在前过渡料盘上，连接轴另一端穿过轴承座、竖板，且设在固定板的弧形端，所述穿过竖板上的连接轴位置高于穿过竖板上的第一电机轴的位置；
所述检测装置包括下板、上板、中间板和检测平台，所述下板与中间板下端通过螺栓固定，下板固定在工作台上，上板与中间板上端通过调节装置相连，上板上方设有检测平台；
所述缠绕装置包括第二电机、第二离合器、第三离合器和扭力过载保护器，所述第二电机的转动轴上依次设有第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器，且转动轴穿出第三离合器。
2.根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置，其特征在于：所述隔挡装置包括挡板，所述挡板与连接板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文东，
申请(专利权)人：天津耐斯特精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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